本地要闻

▲杭州“芯”突破，集成电路乘风而起

▲刚刚「国芯上榜」中国 IC 独角兽公司等二则

▲华澜微“高速数据接口核心技术和国产芯片系列”项目荣获浙江省科技

进步二等奖

▲平头哥 CPU 构架升级，携手 RISC-V 基金会推动生态“芯”发展

▲中芯国际与中芯宁波订立框架协议

▲浙江海宁泛半导体产业园五期项目顺利结顶，今年计划投资 6 亿元

▲总投资 60 亿元的砷化镓集成电路项目签约嘉兴南湖区

￭业界动态

▲深圳市集成电路专项扶持计划曝光：集成电路企业最高奖励 1000 万元！

▲总投资额近 413 亿元，无锡签约拉普拉斯半导体等 18 个项目

▲华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约

▲我国集成电路产业规模有望 2020 年破万亿 人才缺口达 40 万

▲总投资 172 亿元，苏州签约博世 MEMS 传感器和半导体芯片测试中心

等 15 个项目

▲工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地

▲2019 年第一季度中国大陆集成电路产业运行数据分析

￭通知公告

▲关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告

▲关于组织申报杭州市 5G 产业项目的通知

▲关于开展 2019 年杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知

▲杭州市人民政府关于印发杭州市加快 5G 产业发展若干政策的通知

▲关于组织开展 2019 年度“杭州市信用管理示范企业”培育认定工作的

通知

本地要闻

杭州“芯”突破，集成电路乘风而起

凌云之志：天堂“硅谷”

1958 年 9 月 12 日，美国德州仪器实验室工程师杰克·基尔比，成功地把电子器件集成在一块半导体材料上。就此，一个影响世界的产业诞生了。

如果没有它，智能手机会罢工，工厂的大型机器会瘫痪，哪怕是乘坐电梯回家都会成为难题，更别说涉及国家安全命脉的国防军工、信息安全等领域了。

前段时间，杭州国芯科技正式宣布获得 1.5 亿元人民币 B 轮融资。正值资本寒冬之时，国芯获得本轮融资更是引人瞩目。杭州国芯科技成立于 2001 年，公司专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。

窥一斑而见全豹。在杭州，像国芯科技这样走在前列的企业不是唯一。

立于滨江，与国芯科技隔江相望，阿里巴巴旗下的杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权 32 位嵌入式 CPU（中央处理器）供应商，其产品是列入国家核高基（“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称）重大专项的国产 CPU 领域标志性成果，并在多家杭州企业形成产业化应用，技术水平处于国内领先，部分指标已经达到国际先进水平。

在集成电路的设计领域，作为首批 7 个国家集成电路产业设计基地之一、浙江省集成电路的核心区域，杭州更是集聚了一批优秀的设计企业——

△ 杭州士兰微电子股份有限公司

士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），名列 2018 年我国集成电路设计行业第七位；

华澜微拥有一系列集成电路 IP 核，专注于计算机和服务器高速接口芯片，其接口桥芯片（Bridge）出货量居全球第三，华澜微更是中国第一颗固态硬盘控制设计者，名列全球寥寥无几的固态硬盘控制器芯片供应商之一；

作为国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业，杭州中科微电子有限公司研发的北斗导航芯片也是国内唯一能与 GPS 芯片性能相比的高端芯片；

集成电路是现代信息产业的基石：物联网、大数据、云计算等新一代信息技术产业的发展离不开它。自从 2014 年 6 月《国家集成电路产业发展纲要》发布以来，我国各主要城市，包括上海、北京、深圳等城市，都纷纷加快集成电路产业布局。

杭州不仅出发早，甚至在某些领域遥遥领先。譬如在集成电路材料尤其是硅材料的生上浙江处于全国领先水平。这得益于浙江大学已故院士阙端麟从上世纪 60年代开始的奋斗和积累，在上世纪 80 年代使得浙江省在单晶硅制备方面取得重大突破，从而形成了包括浙大海纳、立立电子、立昂电子等一个围绕半导体材料的企业集群。数字更显力量。《2018 年度浙江省半导体产业发展报告》显示，杭州集聚了全省80%以上的设计企业和 90%以上的设计业务收入。目前，全市拥有集成电路企业 122家（进入规上统计目录 87 家），其中设计、制造、封装、材料（设备）和其他配套领域的企业分别为 86 家、6 家、3 家、11 家和 16 家，5 大领域的产值占比大致为设计(60%)，制造+封测（15%），材料（10%），其他（15%）。

小芯片迎来大发展。2017 年 12 月，浙江省政府出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，提出力争到 2020 年，将全省集成电路及相关产业业务收入从目前的 500 亿元提升到 1000 亿元，成为引领未来的重量级产业。

为加快国家“芯火”双创基地（平台）建设，充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用，根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，杭州市在去年 7 月印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，包括扶持重点项目、企业，统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构对给予信贷优惠等等。

春江水暖鸭先知。当大洋彼岸的美国硅谷把半导体生产线转移到亚洲，当美国硅谷聚集的已经不是半导体生产线，而是一大批无生产线（Fabless）设计企业，身处杭州的从业者们感到似曾相识的熟悉。

在他们看来，立志成为天堂硅谷的杭州和美国硅谷的产业形态与人文格局非常接近。一方面，浙江省发达的民营经济有着扎实的资本积累，敢为天下先的浙江人手里，有着对待高科技产业“高风险，高回报”的投资风格；另一方面，优异的教育资源，以浙江大学为代表的高质量的高等院校，造就了产业输出集成电路人力资源的优势。政府：最大的“特殊投资者”

在美国，一条神奇的 101 大道，串起了苹果、脸书（Facebook）、谷歌、英特尔等世界巨头。

在杭州，也有这样一条黄金大道——城西科创大走廊，它横贯东西，串起阿里、达摩院、西湖大学……

在这里，汇聚着来自四面八方高尖精的人才、技术和企业。如果把它比作一条纽带，那“三城”便是它坚不可摧的关键节点，青山湖科技城便是其西的关键结点。

去年 1 月 16 日，枕一湖清水而建的青山湖科技城内，一座以智能传感器及芯片设计研发、封装测试和智能传感器应用集成为产业方向的小镇——青山湖微纳智造小镇正式启动

小镇以特色工艺晶圆制造、半导体高端装备制造、芯片设计测试认证、传感器与物联网应用集成为产业发展方向，建设目标是在青山湖科技城形成百千亿级的微纳产业规模。

小镇启动建设后，多个国家科技重大专项项目相继落户：中电海康“磁旋存储芯片研发及中试基地项目”建成运营；华卓精科“光刻机工件台组件研发中心”动工；启尔机电“光刻机浸液系统研制与中试基地”加快建设；士兰微“汽车级半导体功率模块量产基地”；聚光科技“智慧城市物联网产业园”、浙江大学芯片设计团队“故障电弧智能识别芯片产业化”、香港大学智能制造物联网云服务平台签约入驻。目前，小镇已累计引进 26 个总投资 79.2 亿元的微纳产业项目、13 位“千人计划”专家。

同样展现出“惊人速度”的还有奕力科技。

△  微纳智造小镇启动

杭州奕力科技有限公司是 2017 年青山湖科技城高层次人才创业创新大赛冠军项目的获得者。从 2018 年初签约入驻，3 月注册公司，到半年后样机问世，奕力科技的速度，折射出企业自身的发展活力，更展现出微纳小镇对高端人才的虹吸效应。

临安的微纳小镇，只是一个缩影。

杭州是国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地，毋庸置疑，集成电路产业已经成为杭州电子信息产业的支撑产业。一直以来，杭州市政府通过政府扶持、产业培育、人才培养等一系列措施，为当地集成电路产业发展提供了协同创新的良好环境，杭州在集成电路产业的规模、技术、市场和人才上具备了良好的基础和优势。不仅如此，为推动集成电路产业的发展，还先后组建成立了一系列孵化平台和产业联盟。

尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要的技术突破和变革也大都始于美国，但杭州政府在科技产业生态、政府政策作用和人才培养等方面竭尽全力，奋起直追。

于是我们看到——

△ 杭州芯火创新基地正式启动

在杭州国家“芯火”创新基地滨江区，经过多年的发展和积累，滨江集成电路设计产业创新能力不断提升，形成了杭州集成电路设计业的先发优势，已经拥有超过 80 家芯片设计企业，杭州国家“芯火”平台面向整机应用，支持国产替代，实现“芯机联动”，形成国内领先的、较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系，着力提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力，引导电子信息产业制造业向高端价值链发展。

临安区坚持存储芯片设计制造一体化、微纳技术研发开放平台、产学研用人才联合培养基地“三位一体” 发展，致力于打造中国新型高端存储器基地。

偏重设计的西湖区政府着力建设“浙江镓谷射频产业园”平台，为进驻园区的企业提供税收减免、房租减免、人才政策等方面的优惠政策，打造自主可控的射频芯片产业链。

从谋篇布局，到总投资 10 亿美元的日本大和热磁大尺寸半导体硅片项目落户当地，大江东产业集聚区将集成电路产业谋划布局为它的一个“未来产业”，正在不断健全完善集成电路产业链，实现从“零”向“一”的蜕变。

高新科技产业的发展离不开众多活跃的、有创造力的企业个体，政府投入的巨大推动作用必不可少，此外，更离不开产学研的支持。

“尖端核心技术是买不来的，必须也只能靠我们自己去创造。我们需要培养更多优秀的富有社会责任感的拔尖创新人才，这是未来中国教育努力的方向也是西湖大学创校的根本宗旨。”全国两会期间，中科院院士、西湖大学校长施一公在采访中说道。

穿着“红舞鞋”起舞 一颗“砂”，从提纯成硅，再切成晶元，然后历经光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入以及互联、打线、密封，在光刻机的神奇力量下，一颗芯片就这样诞生了。

作为集成电路的载体，芯片制造说起来不过寥寥数语，但实际上，制作一颗芯片的生产线却是极其复杂，大约会涉及到五十个行业，2000-5000 个工序。这是因为集成电路产业相对特殊，不仅知识密集、资本密集、专业化程度高、产品更新升级快，材料制备、芯片设计、掩模版、封装、测试等生产环节分工高度细化，对技术体系配套的可谓严苛。        中国科学院微电子研究所副所长周玉梅就形容集成电路产业是一个穿着“红舞鞋”的产业，因为一旦入门，就无法停下来。       “集成电路是高投资、高技术、高智力的产业，培育这个产业没有任何捷径可走，必须付出艰苦努力，做到心无旁鹜持之以恒的创新。”天数智芯科技有限公司副总裁苏涛表示，现阶段在杭州筹备的研发中心，预计未来三年内将有超过 500 人的研发团队在这里发光发热，践行“两年内做出自主可控、国际一流的 AI 芯片”的公司承诺。

“芯片产业对于一个国家的产业发展具有关键作用，也是容易发生“卡脖子”的领域。它不是一个人的事情，也不是一个企业的事情，它是一个国家、一个民族的事情。”说到这里，杭州谱育科技发展有限公司副总经理吕全超严肃认真。与此同时，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力；而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。

△ 杭州中天微系统有限公司系列产品

尽管前路漫漫，吾将上下而求索，但是，在杭州天堂硅谷微风的吹拂下，在企业、政府、院校等多方的共同努力下，杭州的芯片企业取得硕果累累，更迸发出源源不断的内生活力——

杭州士兰微电子股份有限公司牵头的基于自主知识产权的高清晰度实时监控 SOC 芯片、国产化汽车电子芯片关键技术，杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式 CPU 芯片，杭州国芯科技有限公司的数字电视 SOC 芯片，杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片，以及海康、大华的视频监控 SOC 芯片和华澜微电子的固态存储控制芯片等项目均获得了国家科技重大专项 01“核高基”和2专项的扶持，并且，在获批的“十三五”“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得 8 项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。

不仅如此，在数字集成电路方面，企业设计规模最高已超过 1000 万门级，主流设计工艺为 55—40 纳米，若干企业已进入 28 纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺水平十分突出；在射频集成电路方面，铖昌科技已经具有成熟的 GHZ 级设计水平。

“杭州市集成电路产业涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域，尤其在嵌入式 CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等细分领域，杭州设计处于国内领先位。未来我们也将在招引方向上进一步突出设计领域，补齐短板的同时也把长板做大强。”杭州投资促进局相关负责人表示。（南苏）

（来源：杭州市投资促进局）

苹刚刚「国芯上榜」中国 IC 独角兽公司等二则

   2018 年度风眼创新企业（暨第二届 IC 独角兽）评选活动于 2019 年 4 月 25 日式揭晓。本次活动由中国半导体行业协会指导，赛迪顾问股份有限公司主办，芯合汇承办，历时三个月，共评选出 15 家 IC 独角兽企业。其中 5 家为 2018 年度延续，10家为新评选的独角兽企业。杭州国芯科技股份有限公司荣登“第二届 IC 独角兽”新评选榜单，成为“2018 年度风眼创新企业”之一。

（图：荣誉奖牌）

获得“独角兽”称号，对国芯意味着什么呢？

        杭州国芯科技股份有限公司成立于 2001 年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。十多年的脚踏实地、持续耕耘，让国芯成为国内领先的数字电视和 AI 芯片设计公司。公司主持和参与了 20 项国家和行业标准的制订工作，技术和产品曾先后获得国家科技进步二等奖、浙江省科学技术一、二、三 等奖等。

    今年初，国芯完成了由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投，创新工场跟投的 B 轮融资，为公司在 AI 市场实现跨越式发展保驾护航。

【又讯：国芯物联网 AI 芯片」获 2018 年度中国半导体创新产品和技术大奖】

「创新协同 世界同“芯”」2019 世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会，于 2019 年 5 月 17-19 日，在南京国际博览会议中心召开。会上公布“第十三届（2018 年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

“第十三届（2018 年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办，旨在宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化。

本次活动共评选出 44 个项目，其中“集成电路产品和技术”总计 12 项，国芯出品的「物联网 AI 芯片 GX8010」榜上有名！

（图：荣誉证书）

获奖项目介绍

GX8010 是国芯于 2017 年 10 月发布的业界首款量产的面向家庭智能服务机器人和物联网智能终端设备的人工智能专用芯片。

（图：GX8010 产品方案亮相 2019 年全球智博会）

该芯片具有独特的多核 AI 架构，内部采用了国芯自主研发的神经网络处（NPU）、语音 DSP，并内嵌高性能中央处理器 CPU。

芯片具有语音感知和识别能力，视觉图像检测识别能力，既可以实现云端联网，也可在本地离线进行深度神经网络计算。

芯片采用多级唤醒和动态功率调整计算，实现低功耗运行和超长时间待机，可广泛应用于各种物联网设备中，为传统电子设备提供一颗智慧的大脑，实现智能检测、智能识别和智能人机交互。

该芯片及方案目前已经获得众多 AI 一线公司和互联网巨头的认可和深入合作，并在智能音箱、智能家电、智能车载、儿童机器人等多个场景实现了量产落地。

（来源：国芯官网）

士华澜微“高速数据接口核心技术和国产芯片系列”项目荣获浙江省科技进步二等奖

     2019 年 5 月 14 日，浙江省科学技术奖励大会在省人民大会堂召开，会上公布了2018 年度浙江省科学技术奖获奖项目名单。经初评（网络评审）、行业评审和综合评审，由杭州电子科技大学，杭州华澜微电子股份有限公司，中国电子科技集团公司第三十六研究所，西京学院，浙江浣江传媒集团有限公司所共同完成的“高速数据接口核心技术和国产芯片系列”项目荣获浙江省科技进步二等奖。 

“高速数据接口核心技术和国产芯片系列”项目针对国内接口芯片依赖进口的现状，参研单位突破高速 Serdes 电路技术，自主研发了包括 USB、SATA、PCIE、SD/MMC等计算机接口的物理层和协议层 IP 核，研发了具有加密功能的 USB 接口、SATA 接口、 PCIe 接口等系列计算机接口芯片，加密算法包括 AES128/256、RSA、3DES 等国际主流加密算法，以及中国商用密码算法，有力解决了类似“硬盘木马门”等安全性问题。

图 1：华澜微 USB3.1-SATA III 芯片 3639 版图

图 2：华澜微 USB3.1-SATA III         芯片 3639 DIE 图

本项目成功实现了计算机接口桥接芯片的国产化，突破了国际垄断，是我国在计算机接口核心技术方面的重大突破，取得了开创性成果。

平头哥 CPU 构架升级，携手 RISC-V 基金会推动生态“芯”发展

    2019 年 5 月 14 日，RISC-V 基金会五城巡演来到杭州，阿里巴巴集团作为其白金会员，全程提供关于 RISC-V 开源架构的技术分享，并邀请 RISC-V 基金会 CEO CalistaRedmond 到访阿里巴巴集团西溪园区，深入讨论阿里巴巴应用生态与 RISC-V 芯片生态的对接，共同推动 RISC-V术在国内应用生态的布局和商业化落地。

自诞生以来，RISC-V 开源架构就受到广大芯片设计者的关注，并且呈现出高速发展的态势。从最初只在开源社区中受到创客、工程师追捧，到 RISC-V 基金会已经吸纳了包括谷歌、高通、苹果和特斯拉等主流企业在内的 100 多家企业会员，RISC-V 在当前业界有着非常高的人气值。

坚信以技术驱动的阿里巴巴集团，将快速发展 RISC-V CPU 开源架构技术，平头哥半导体立足芯片设计行业的上游，为半导体业界加速发展物联网布局助力。

RISC-V 五城巡演，助力开展国内开源新生态 

        历时 11 天跨越五座城市，在这场由 RISC-V 与 Linux 两大基金会合作并开展一系列面向 RISC-V 架构技术的交流活动中，平头哥带来关于《利用 RISC-V 生态系统将数据从边缘推向云端》的 RISC-V CPU 技术分享，与莅临现场的行业观众共同探讨关于RISC-V 应用领域的拓展及平头哥生态应用建设等话题。

平头哥蓄势待发，RISC-V 必有一席之地

去年 9 月杭州云栖大会上，平头哥半导体的正式成立，阿里巴巴集团推进云端一体化芯片平台战略发布，开启其在物联网生态持续拓展的又一重大布局。

生态是芯片发展非常重要内容，芯片“越用越好”，“强者恒强”的特点讲的就是生态。生态的发展难度远高于单点技术的突破，它是需要得到市场的广泛认可才行，生态一旦形成，后来者很难在相同的轨道上超越。阿里巴巴是一家以生态见长的公司，无论是淘宝网的商业生态，或是阿里云的技术生态，阿里巴巴始终致力于提供行业基础设施。

随着开源架构简洁、易用的特性和日渐扩大的生态发展趋势，平头哥推出基于开源 RISC-V CPU 架构的新一代处理器产品，拥有成熟安全处理方案、兼具超小面积及超低功耗的特性，被应用到广泛的嵌入式及物联网领域中。支撑全球芯片产业创新的同时，加大力度投入面向领域的系统芯片平台的研发，针对低功耗 MCU、语音识别、机器视觉、无线连接、工业控制和汽车电子等领域推出共性芯片平台。

物联网时代下，国内芯片设计企业拥有换道超车的机会

        过去数十年，芯片领域面临知识产权受限、生态体系缺失、研发成本高昂、市场需求复杂等诸多挑战，如今蓬勃发展的 RISC-V 技术，以其开源开放的特性、全球范围内多次流片验证的保证、精简指令降低研发周期和研发成本等优点，为中国芯片行业的加速发展提供了历史性机遇。

         正如阿里巴巴集团副总裁戚肖宁博士在杭州巡演采访中所表示：“平头哥半导体致力于云计算与物联网芯片的研发，构建端云一体的普惠芯片生态。利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，与阿里云计算深度融合，打造新一代云与端协同发展的技术体系，在云计算和物联网的两侧同时释放算力。”

        今年，平头哥半导体团队将进一步发布更多面向同应用的嵌入式 CPU 处理器，积极参与 RISC-V 开源生态建设，以及二十余项技术标准小组的工作，推动 RISC-V 技术持续演进。同时也希望 RISC-V 架构技术在未来更加开放，平头哥将全力协助 RISC-V技术在阿里数字经济体中发挥更大作用、为进一步打造全球开源开发生态做出更多贡 献。

（来源： 杭州中天微系统官微）

中芯国际与中芯宁波订立框架协议

    中芯国际公告，于 2019 年 5 月 15 日，公司与中芯宁波订立框架协议，内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、以及提供技术授权或许可。框架协议有效期自 2019 年 1 月 1 日起至 2021 年 12 月 31 日止。

      公司认为，订立中芯宁波框架协议以及与中芯宁波进行持续关联交易将使公司能够支持客户在智能家居、工业和汽车电子、新一代无线电通信、增强现实、虚拟现实、混合现实和其他专业系统中的集成电路设计和产品开发。中芯宁波将继续为公司带来一个有效和完整的客户和产品组合。

（来源：智通财经）

创浙江海宁泛半导体产业园五期项目顺利结顶，今年计划投资 6 亿元

近日，浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。

据悉，泛半导体产业园共分 5 期实施，共占地 1170 亩。2019 年，泛半导体产业园项目计划投资 6 亿，在建工程面积将达到 40 万平方米，完工面积计划达 27 万平方米。

据浙江新闻网报道，近年来，海宁把泛半导体产业作为全市产业培育发展的重中之重，2018 年，海宁泛半导体产业规模以上企业总产值已达 66.21 亿元，同比增加28.9%，力争到 2022 年产值突破 200 亿元。

此外，浙江清华长三角研究院半导体应用技术研究所在海宁设立，清华高层次人才武岳峰资本与海宁转型升级产业基金有限公司、天通高新集团有限公司共同设立总规模 20 亿元的海宁新一代半导体产业基金对海宁半导体产业发展起到了促进作用。

今年年初，海宁在其 2019 年重点任务中还提到将深入实施数字经济“一号工程”，出台数字经济发展规划，全力推进泛半导体产业发展，泛半导体产业园年内竣工 46万平方米，杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园开工建设，着力打造全省具有影响力的泛半导体产业基地，聚焦高端专用设备、基础材料、核心元器件三大领域，面向日韩以及我国台湾地区，力争年内再引进优质泛半导体项目 20 个以上 

（来源:海宁日报）

总投资 60 亿元的砷化镓集成电路项目签约嘉兴南湖区

     近日，在首届“南湖之春”国际经贸洽谈会上，南湖区签约引进了数字经济、高 端装备制造、现代服务业等 45 个项目，总投资超 200 亿元。突出高质量和国际化的 升级版“南湖之春”，更加注重招大引强，引进高质量内外资项目。 

       “南湖之春”作为南湖区的经贸金品牌，已经走过了 16 个春秋，今年升级成为“南湖之春”国际经贸洽谈会后，更加突出了全球化、国际化的发展视野，彰显了南湖区立足长三角、面向全世界的高质量发展信心和决心。南湖区经信商务局相关负责人介绍，南湖区持续深化对外开放合作，加快高质量外资集聚地建设，此次洽谈会签约的 45 个项目中，有 14 个外资项目，其中 9 个超亿美元项目，还有一批智能制造、先进制造业、高端人才等项目。

今年初以来，南湖区招商引资尤其是在引进外资方面，交出了一张漂亮的成绩单。一季度，全区合同外资完成 4.77 亿美元，同比增长 40.7%，总量、增速均列全市第一；实到外资完成 1.73 亿美元，总量列全市第一，同比增长 12.3%。其中，两个超 100 亿元项目相继落户，还有一批超亿美元项目，1 个世界 500 强投资项目，凸显了南湖区招大引强的实力。

4 月 2 日，总投资 15 亿美元的敏实未来汽车产业链研制一体化智慧产业园项目签约落户南湖区，项目含全球总部经济、全球智能数字化管理平台、生态标杆旅游工厂三大模块，达产后预计年产值超过 50 亿元。

同时，更多高端的国际化人才集聚南湖区，南湖区的“全球朋友圈”更加广泛，助推产业迈向更高端。今年初，南湖区与诺贝尔奖获得者爱德华·莫索尔及其团队签署合作协议，共建莫索尔医学实验室，成为全市签约引进的首个诺贝尔奖人才创新创业项目。4 月 8 日，由图灵奖获得者惠特菲尔德·迪菲教授领衔的嘉兴区块链技术研究院在嘉兴科技城正式开院，成为南湖区引进顶尖人才的又一平台载体。

围绕“1341”产业体系，今年初以来，南湖区突出招大引强，坚持优中选优，大力发展以新一代信息技术产业为重点的数字经济以及智能制造等三大战略性新兴产业。1 月 19 日，总投资 110 亿元、年产 480 万片中晶大硅片项目落户南湖区，如今工地上已是一派忙碌景象，项目从拿地到开工仅用了一个多月时间。如今，南湖区已集聚数字经济直接关联企业 500 多家，去年全区数字经济发展综合评价指数位居全市第一、全省第十一。

在此次洽谈会上，南湖区又签约了总投资 60 亿元的砷化镓集成电路项目，这是南湖区根据产业导向，大力发展数字经济、招大引强的又一代表。该项目投资方的相关负责人表示，南湖区地处长三角中心，具有优越的地理位置，并且产业集群效应显著，拥有优质的营商环境，为企业发展创造了良好条件。

此次洽谈会上，南湖区还引进了总投资 1.2 亿美元的智能机器人研发制造项目、总投资 10 亿元的警用无人机及智能系统集成项目、总投资 1.2 亿美元的物流和医用智能机器人制造项目等智能制造项目。

在引进中晶大硅片、敏实未来工厂等重大内外资项目的同时，南湖区全力抓好扩大有效投资，加快重大项目推进。昨天南湖区有 22 个项目集中开工，计划总投资达 153.5 亿元。像位于余新镇的卡瓦环境科技项目，总投资 1 亿美元，将形成年产 350 万套气浮系统的能力，其中一期占地 40 亩，将新建建筑面积 2.2 万平方米。

（来源:嘉兴日报）

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业界动态

深圳市集成电路专项扶持计划曝光：集成电路企业最高奖励 1000 万元！

   深圳市工业和信息化局官网今天发布了关于公开征求《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》意见的通告。虽然还处于征求意见阶 段，但是一般来说基本条款应该基本不会有太大的变化，现转发如下：

         第一章 总则

第一条 为规范市工业和信息化局集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施，提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平，根据《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023）》(深府〔2019〕28 号)、《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府规〔2019〕4 号）和《深圳市市级财政专项资金管理办法》(深府规〔2018〕12 号)等文件精神，制定本操作规程。

第二条 本操作规程适用于市工业和信息化局组织实施的集成电路专项扶持计划。集成电路产业包括集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业。扶持类别包括支持健全完善产业链、支持核心技术攻关、支持新技术新产品研发应用、支持加大投融资力度等。

第三条 本操作规程适用扶持方式包括直接资助、融资租赁贴息两种：

（一）直接资助是指对项目申报单位或项目申报单位自主实施的产业项目给予无偿资助。

（二）融资租赁贴息是指对项目申报单位自主实施的技术改造项目建设过程中所发生的融资租赁利息给予部分资助。

第二章 职责分工

第四条 本规程涉及市工业和信息化局、第三方机构、项目申报单位等单位。各自分别承担的主要职责：

（一）市工业和信息化局：编制年度资金预算和支出计划，发布资金申报指南，组织项目申报和材料初审，开展项目跟踪管理、监督检查，下达资金扶持计划，批准项目变更、撤销或中止，办理资助资金拨付、回收和清算，办理资金信息公开（涉密信息除外），根据需要组织开展专项审计，按要求委托第三方专业机构开展项目申报和审核过程中的事务性和辅助性工作；配合市财政局开展专项资金项目绩效评价和再评价，配合审计、监察等部门对资金使用和管理进行监督检查；职能范围内的其他工作事项。

（二）第三方机构：受托组织开展项目申报、审核、验收、后评价等过程中的事务性和辅助性工作。

（三）项目申报单位：按照申请指南要求进行项目申报，并提交项目资金申请书等资料；获得批复后，按照签订的资金使用合同或资金批复文件内容实施项目；按照

要求开展绩效自评工作，配合开展监督、检查工作；及时报送项目有关材料，并对材料的真实

性、准确性和完整性负责；根据项目评价结果及时进行整改。

第三章 申报条件和资助标准

第五条 申报条件由基础申报条件和专项申报条件两部分组成。专项申报条件见各申报指南，基础申报条件如下：

（一）申报主体为在深圳行政区域内（含深汕特别合作区）依法注册登记的法人企业、事业单位、行业协会和其他组织，项目实施地深圳市(含深汕特别合作区)。

（二）申报主体不违反国家省市联合惩戒政策和制度规定，没有被列为失信联合惩戒对象。

（三）申报项目符合深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划布局和专项申报指南的要求，符合国家和我市能耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的经济和社会效益。按有关规定完成项目所需的用地、环评、规划等备案或核准，取得有关批准文件。

（四）申报单位无逾期未办理验收或验收未通过的项目。

（五）具备实施申请项目所需的资金、人员、场地、设备等主要条件保障。

（六）申报单位提交的营业收入等经营指标数据，应确保与报送市统计部门的数据一致。

（七）申报单位不得以同一事项重复申报或者多头申报市级专项资金，同一事项确因政策允许需申报多项专项资金的，应当在申报材料中予以标明并注明原因。经核实属重复申报或者多头申报的项目，将取消申报资格并追究申报单位责任。

（八）法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。

第六条 各扶持类别具体扶持项目和资助标准。

（一）支持企业做大做强项目。

1.资助方向：支持深圳集成电路企业做大做强。

2.申报条件：符合申报项目基本条件。

3.资助标准：企业集成电路主营业务收入在资金申报的上一年度首次突破 1 亿元、 3 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的，分别给予企业核心团队不超过 100 万元、200万元、300 万元、400 万元、500 万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。企业核心团队总人数不超过 10 人。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。

4.评审方式：企业集成电路历年主营业务收入由企业自主提供。对企业申报资金上一年度集成电路主营业务收入组织专项审计。

（二）建设核心技术攻关载体项目。

1.资助方向：支持申报建设集成电路领域国家级制造业创新中心。

2.申报条件：符合申报项目基本条件。

3.资助标准：对于获批建设的国家制造业创新中心，给予不超过国家资金 1:1 的配套。

4.评审方式：按深圳市制造业创新中心建设管理办法有关规定组织实施。

（三）支持布局前沿基础研究项目。

1.资助方向：支持承担集成电路领域工业转型升级项目建设。

2.申报条件：

（1）符合申报项目基本条件;

（2）申报单位已获得国家工信部工业转型升级项目且该项目未获得过市级财政资助。

（3）国家资助资金实际到账时间为申报项目当年的前 3 个年度内。

3.资助标准：按不超过国家资金的 1:0.5 给予配套，本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。

4.评审方式：凭工信部下达文件申请。

（四）加强对设计企业购买设计工具支持项目。

1.资助方向：对集成电路设计企业购买 EDA 设计工具软件给予资助。

2.申报条件：

（1）符合申报项目基本条件；

（2）申报主体为集成电路设计企业。

3.资助标准：按照企业购买 EDA 设计工具软件实际发生费用的 20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过 300 万元。

4.评审方式：专项审计。

（五）鼓励芯片应用推广项目。

1.资助方向：对深圳集成电路设计企业销售自主研发设计的芯片进行奖励。

2.申报条件：

（1）符合申报项目基本条件；

（2）申报主体为集成电路设计企业。

3.资助标准：对于设计企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过 500 万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过 10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过 500 万元。每款芯片只资助一次。

4.评审方式：专项审计。

（六）鼓励设备和材料应用推广项目。

1.资助方向：对深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心专用设备和专用材料进行奖励。

2.申报条件：

（1）符合申报项目基本条件；

（2）申报主体为集成电路专用设备生产企业或专用材料生产企业。

3.资助标准：深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心专用设备和专用材料的，按照单款设备或材料在资金申报上一年度销售金额的 30%给予一次性奖励，单款设备或材料奖励金额不超过 1000 万元。

4.评审方式：专项审计。

（七）降低融资成本项目。

1.资助方向：对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，给予融资租赁补贴。

2.申报条件、资助标准、评审方式按深圳市技术改造倍增专项相关操作规程执行。第四章 项目申报和审核

第七条 市工业和信息化局根据产业规划提出当年支持领域，编制资金申报指南，明确资金扶持计划类别、重点方向、申报条件、受理时间和申报材料编制要求等。

第八条 申报单位根据申请指南要求在专项资金管理系统在线填报相关信息，预受理通过后申报单位将相关纸质资料提交至行政服务大厅市工业和信息化局综合受理窗口，受理窗口对符合要求的申报材料予以受理。

第九条 市工业和信息化局组织开展项目申报材料的合规性初审。

第十条 项目初审完成后，市工业和信息化局对需进行专家评审的项目组织专家评审，专家评审得分 60 分以上（含 60 分）方可通过；对需审计项目实际资金有关情况的由市工业和信息化局组织第三方机构进行专项审计。

第十一条 使用申报单位生产经营指标作为评估必要条件或者重要参考条件的，市工业和信息化局可向市统计部门提供申报单位生产经营指标数据，市统计部门予以核实。超出正常误差范围的，申报单位应按要求进行整改，并将整改情况报送市统计部门。

第十二条 市工业和信息化局根据年度资金安排，结合项目综合评审结果、项目核查结果等情况，征求各有关单位意见，根据资助标准编制资金资助计划，确定拟资助名单和资助金额。

第十三条 市工业和信息化局将对资助项目进行社会公示。公示内容包括单位名称、项目名称及拟资助金额等，公示时间为 7 个工作日。对公示内容有异议的，可在公示期内向市工业和信息化局提出。

第十四条 公示无异议或异议不成立的，市工业和信息化局根据批复的部门预算下达项目资助计划，在受资助项目单位按要求办理请款手续后安排资金拨付。

第五章 项目管理和绩效评价

第十五条 市工业和信息化局按规定对项目进行管理，对需验收项目按本部门验收管理相关规定执行。

第十六条 项目单位应按项目实施方案完成项目建设，不得随意更改项目建设内容或延迟建设进度。项目在执行过程需要调整项目目标、内容、建设时序或提出项目中止的，应报请市工业和信息化局审核。对因故调整项目建设规模或中止的项目，项目单位应做出项目资金决算，对需追回已拨付资金的，项目单位应按规定退回，拒不配合退回的，将项目单位及相关人员列入失信提示名单。

第十七条项目单位应按要求提交项目进展报告、配合进行项目检查及按要求提交验收资料。项目单位存在逾期项目的，未完成逾期项目验收前，不受理专项资金项目申请，不推荐申报国家、省有关资金项目。

第十八条 项目单位应提交受资助项目的自评价报告，自评价报告应包括项目概况、实施过程总结、效果评价、目标评价、评价结论、主要经验和相关建议等内容。市工业和信息化局根据需要抽取一定比例的项目开展后评价工作。

第六章 监督管理

第十九条 第三方机构应坚持第三方的立场和行为规范，确保项目申报材料审核过程的独立、客观、公正。对在项目评审、评估、审计以及提供其他服务过程中，存在弄虚作假、隐瞒事实真相、与申报单位串通作弊、出具虚假报告等行为的，取消其对项目评审、评估、审计以及提供其他服务的资格，列入不诚信服务机构名单，按照《中华人民共和国会计法》、《中华人民共和国注册会计师法》和《深圳经济特区注册会计师条例》等有关法律、法规和规章，对相关单位和责任人进行处罚。造成专项资金损失的，依法追究其法律责任。涉嫌犯罪的，依法移交司法机关处理。

第二十条 参与评审的专家以权谋私或弄虚作假的，一经发现取消其在市工业和信息化局的专家资格，并向社会公示和追究其相关责任；涉嫌犯罪的，依法移交司法机关处理。

第二十一条 申报单位应如实申报，严格按照项目实施方案组织项目建设，按照国家有关税务、财务制度的规定进行税收和账务处理，并自觉接受市工业和信息化局、市财政局、市审计局等部门的监督检查，配合有关部门做好数据报送和后评价等工作，切实履行各项职责。

第二十二条 在专项资金扶持计划项目申报、审批、管理、验收、后评价等过程中，任何机构和个人存在弄虚作假、非法骗取、恶意串通、提成牟利、侵占资助资金、恶意重复申报、阻挠或故意规避对项目实施监督管理及其他不良行为的，市工业和信息化局将相关失信信息提交深圳市公共信用信息管理系统等信用信息公示平台并向社会公示。情节严重的，依法追究法律责任。

第二十三条 申报单位及申报项目存在以下情况的不予资助,情节严重的列入失信提示名单，已取得资金的，市工业和信息化局应督促项目单位应退回全部财政资金。

（一）按照国家省市联合惩戒政策和制度规定，对纳入联合惩戒对象名单的，实施联合惩戒，不予或暂缓财政资助；

（二）申报单位委托中介机构或其他个人代理项目申报；

（三）同一项目多头申报或与已获我市市级财政性资金资助的项目建设内容存在重复；

（四）已获国家、省、市专项资金资助的项目验收不合格未满 3 年或项目逾期未申请验收达 1 年以上；

（五）申报单位提交的工业总产值、营业收入等经营指标数据，市统计部门认定超出误差范围的;

（六）申报单位实际情况与项目申报承诺书不符或提供虚假材料；

（七）相关文件明确规定不予资助的其他情况。

          企业多次出现前款第五项规定的情形，列入失信提示名单，且三年内不得申报相

关专项。

第七章 附则

第二十四条 本规程不适用于涉密项目。

第二十五条 本规程由市工业和信息化局负责解释。

第三十六条 本规程自 2019 年 月日起施行，有效期 5 年。本规程根据市政府相

关政策动态修订。

总投资额近 413 亿元，无锡签约拉普拉斯半导体等 18 个项目

5 月 21 日，在第二届江苏发展大会无锡行暨第四届全球锡商大会上，签约投资拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司等 18 个项目，总投资额近 413 亿元。

其中，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司项目总投资 10 亿元，项目建成达产后预计可完成年开票销售 12 亿元。

骏友电子年产 4500 吨聚酰亚胺薄膜项目总投资 12 亿元，将新建 15 条国际领先水平的双轴拉伸聚酰亚胺薄膜生产线。全部达产后可新增年销售 18 亿元。

中南高科和桥智造园项目总投资 12 亿元，将引进先进装备、智能制造、电子信息等质量高、成长性较好的企业。

高性能锂电负极材料项目将由无锡箔鼎电子科技有限公司投资建设。目前正在车间规划、环评阶段,预计年底完成主体建筑施工。建成后将年产 10000 吨高性能锂电池负极材料-电子铜箔。

（来源：无锡观察_无锡新传媒网）

华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约

    据上海经信委 24 日消息，今天，华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司与上海

集成电路产业投资基金举行项目增资签约仪式。积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资为 359 亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。该项目于去年 8 月开工，目前基本完成主体工程，争取下半年设备搬入，尽早试生产。

 （来源:证券时报网）

我国集成电路产业规模有望 2020 年破万亿 人才缺口达 40 万

5 月 18 日，2019《岭南科学论坛·双周创新论坛》系列活动首场论坛《面向未来移动通信与雷达应用的毫米波太赫兹技术》在华南理工大学五山校区开讲，专家们在为时两天的论坛作了 12 场学术报告。

由广东省科协、广东省科技厅主办，华南理工大学电子与信息学院承办的《面向未来移动通信与雷达应用的毫米波太赫兹技术》论坛，围绕毫米波与太赫兹技术，面向未来移动通信和雷达等新一代信息技术领域的应用，邀请全球该领域的顶尖专家(包括 1 名中国科学院院士，4 名发达国家科学或工程院院士，11 名 IEEEFellow)参与论坛，介绍目前毫米波与太赫兹技术的最新进展、共同探讨未来的技术发展趋势，推动该领域世界级专家学者与本申请团队和广东科技界的学术交流及科研合作。

毫米波和太赫兹所覆盖的电磁频谱是低频段常用电磁频谱的几百倍，在高频段电磁波的波长短，具有带宽上的巨大优势和波长短的特性，因此在通信、雷达、成像、检测等领域具有高宽带、高速率、高精度、高分辨率等特点，在高速无线通信、自动驾驶汽车、无损探测、机器人视觉、航空航天等方面有广阔的应用前景。

集成电路芯片是我国重点支持的战略性方向，是电子信息产业的核心，第五代移动通信(5G)目前已成为全球的热点，世界上的主要发达国家和大型跨国公司都已投入大量的资金及人力物力开展 5G 的研究工作，抢占这一重要的战略制高点。据中国半导体行业协会(CSIA)公布数据，2017 年中国集成电路产业销售额达 5411 亿元，2018年增长至 6532 亿元，同比增长 20.7%。中国集成电路市场在全球份额从 2000 年的 7% 增长到 2017 年的 43%，并向 2020 年的 46%发展。另据该协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，到 2020 年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入达到 9,300 亿元，并有望实现万亿产值。

但是，由于在芯片电路设计、封装设计及天线设计等方面的不完善，目前的毫米波太赫兹收发前端在性能、可靠性、成本等方面难以满足应用的需求。结合 5G 毫米波通信及雷达等的需求，瞄准毫米波太赫兹集成电路中的难题与关键技术开展研究，力争形成一批具有国际先进水平的核心技术，为毫米波太赫兹在通信领域的应用提供支撑性技术，同时也可以移植到雷达、航空航天等领域，具有十分重要的意义。

另外，对着行业规模的迅速扩大，以及集成电路技术的快速发展，行业对这一专业领域的人才需求也十分巨大，急需依托科学研究和对外学术合作，加强行业人才的培养。论坛指出，如果集成电路产业能在 2020 年实现 1 万亿的产值，人才缺口达 40万。

本次论坛的联合主席薛泉教授和车文荃教授所领导的华南理工大学毫米波与太赫兹技术团队在该领域具有较好的研究基础，借助本次论坛以及会后的座谈与参观，进一步加强了广东省研究机构的国际交流与合作。

（来源:南方网）

总投资 172 亿元，苏州签约博世 MEMS 传感器和半导体芯片测试中心等 15 个项目

   5 月 21 日，第二届江苏发展大会暨首届全球苏商大会·苏州活动在苏州举行。活动现场，15 个重大项目集中签约，总投资达 172 亿元人民币，其中包括博世汽车部件 MEMS 传感器和半导体芯片测试中心项目。

据介绍，博世汽车部件（苏州）有限公司于 1999 年落户，目前共拥有 3 个工厂

和 2 处办公楼，涵盖汽车电子、底盘控制系统、汽车多媒体、博世智能制造解决方案、博世互联工业等多个事业部。此次新设的 MEMS 传感器和半导体芯片测试中心将加大博世在物联网、人工智能等新兴领域的投入力度。

博世如今在汽车电子领域的地位也源于其早早的布局，在 1973 年，博世就开始着手研发控制系统芯片。1998 年，博世成功研发了微机电系统（MEMS）的加工技术。

2008 年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。博世的芯片产品包括 ECU 控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类。

在中国，博世在苏州、常州等地都有相应的布局。

（来源:集微网）

工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地

记者近日从市经信局获悉，工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上，再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。

据了解，成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电路技术和产品为着力点，打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1 心+1 院 +2 平台”架构体系，为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA 软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。

成都国家“芯火”双创基地将根据我市集成电路产业发展布局情况，采取“服务导向、一核多点、统一管理”的运作模式，以成都市高新区为核心，先期设西区和南区两个点。西区选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划使用面积

约 3000 平方米，设功能区展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。南区选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI 大厦”），规划建筑面积约

2300 平方米，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。

（来源：中国半导体行业协会）

2019 年第一季度中国大陆集成电路产业运行数据分析

（附全球和台湾第一季情况）

日前，中国半导体行业协会（CSIA）发布 2019 年第一季度中国集成电路产业运行数据。

数据显示，2019 年第一季中国集成电路产业销售额为 1274 亿元，同比增长 10.5%，创下自 2014 年第一季（13.8%）以来的新低。

从设计业、制造业、封测业三业来看，中国三业比重和世界三业占比 3∶4∶3 还有点差距。设计业销售额为 458.8 亿元，同比增长 16.3%；制造业销售额为 392.2 亿元，同比增长 10.2%；封测业销售额 423 亿元，同比增长 5.1%，。

封测业增速下降幅度最大，增速同比下降了 14.5 个百分点，创下自 2015 年第四季（7.7%）以来的新低；制造业创下自 2014 年第三季（10.3%）以来的新低。

从三业的环比态势来看，下滑都在 35%以上，均高于 2018 年第一季的下滑情况；设计业环比下滑 37%，去年是 35%；制造业环比下滑 42%，去年是 35%，封装测环比下滑 37%，去年是 34%。

制造业中，中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才 8.9 亿美元，约合 60 亿元人民币，较 2018 年第一季的 70 亿元人民币减少 10 亿元人民币，而同比还增长10%，剩下的 330 亿元中绝大部分来自三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、台积电（南京、上海）、和舰（包括联电）的营收。而在中国半导体行业协会最新公布的 2018 年前十大制造企业中，三星西安、英特尔大连、SK 海力士无锡、台积电中国、和舰分列第一、第二、第四、第七、第八位，预估外资制造业占比超过55%。

封测业中，长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计 79 亿元人民币，较去年同期的 90 亿元人民币减少 11 亿元人民币，剩下的 340 亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成、京元电以及跨国 IDM 在中国的封测厂（英特尔成都、威讯、恩智浦、三星、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK 海力士重庆等）。

而在中国半导体行业协会最新公布的 2018 年前十大封测企业中，恩智浦、威讯、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位，预估外资封测业占比超过 35%。

下面看看海关的进出口统计。

    根据海关统计， 2019 年第一季中国进口集成电路 864.6 亿块，同比下降10.7%；进口金额   649.8 亿美元（约合 4426.9 亿元），同比下降 7.7%。出口集成电路 459.7 亿块，同比下降 9.5%；出口金额 218.77 亿美元，同比增长 19%。 2019 年第一季进口分立器件 1051.6 亿块，同比下降 16.4%；进口金额 45.4 亿美元，同比下降 8.6%。

海关最新数据表明，2019 年 4 月进口集成电路 348.6 亿块，进口金额 243 亿美元；出口集成电路 164.8 亿块，出口金额 79 亿美元；2019 年 4 月进口分立器件 399 亿块；进口金额 17.37 亿美元。

下面看看台湾第一季情况。

台湾工研院产科国际所统计，2019 年第一季(19Q1)台湾整体 IC 产业产值(含 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试)达新台币 5,643 亿元(USD$18.7B)，较上季(18Q4)衰退 17.9%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 6.4%。其中 IC 设计业产值为新台币 1,478 亿元(USD$4.9B)，较上季(18Q4)衰退 10.0%，较 2018 年同期(18Q1)成长 7.7%；IC 制造业为新台币 3,069 亿元(USD$10.2B)，较上季(18Q4)衰退 22.0%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 14.1%，其中晶圆代工为新台币 2,724 亿元(USD$9.0B)，较上季(18Q4)衰退 22.1%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 12.2%，存储器与其他制造为新台币 345 亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退 21.6%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 26.4%；IC 封装业为新台币 753 亿元(USD$2.5B)，较上季(18Q4)衰退 15.4%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 0.3%；IC 测试业为新台币 343 亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退 14.3%，较 2018 年同期(18Q1)成长 3.3%。新台币对美元汇率以 30.2 计算。

最后看看全球第一季情况。

根据 WSTS 统计，19Q1 全球半导体市场销售值 968 亿美元，较上季(18Q4)衰退 15.5%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 13.0%；销售量达 2,288 亿颗，较上季(18Q4)衰退 7.4%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 3.8%；ASP 为 0.423 美元，较上季(18Q4)衰退 8.8%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.5%。

19Q1 美国半导体市场销售值达 178 亿美元，较上季 (18Q4)衰退 29.2%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 26.6%；日本半导体市场销售值达 86 亿美元，较上季(18Q4)衰退 13.8%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 11.1%；欧洲半导体市场销售值达 101 亿美元，较上季(18Q4)衰退 3.1%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 6.8%；亚洲区半导体市场销售值达 604 亿美元，较上季(18Q4)衰退 12.7%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.3%。其中，中国大陆市场 326 亿美元，较上季(18Q4)衰退 14.5%，较 2018 年同期(18Q1)衰退 9.4%。

(来源：芯思想）

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通知公告

1、关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告

http://szs.mof.gov.cn/zhengwuxinxi/zhengcefabu/201905/t20190521_3261938.html

2、关于组织申报杭州市 5G 产业项目的通知

http://www.hzjxw.gov.cn/hz/web/ShowInfo_File.asp?ID=58267&TypeID=971&FileID=100

3、关于开展 2019 年杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知

http://www.hzjxw.gov.cn/hz/web/ShowInfo_File.asp?ID=58266&TypeID=8&FileID=100

4、杭州市人民政府关于印发杭州市加快 5G 产业发展若干政策的通知

http://www.hzjxw.gov.cn/hz/web/ShowInfo_File.asp?ID=58280&TypeID=6&FileID=4

5、关于组织开展 2019 年度“杭州市信用管理示范企业”培育认定工作的通知

http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/5/10/art_1487002_34037594.html

编 辑 部：杭州市滨江区六和路 368 号海创基地北楼四楼 B4088 室

杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司

邮政编码：310053                                                   E-mail:     incub@hicc.org.cn

电          话：86- 571- 86726360                          传     真： 86- 571- 86726367