杭州国家“芯火”双创基地（平台）
National Xinhuo Platform of Hangzhou for Innovation and Entrepreneurship
杭州国家“芯火”双创基地（平台）是由国家工信部于2018年3月批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地建设的国家“芯火”平台。平台以产业共性需求为牵引，以公共技术服务为核心，充分整合产业链资源，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的生态体系，着力提升区域集成电路产业的核心竞争力，推进我国集成电路核心关键技术的自主创新，引导电子信息产业向价值链高端发展。
杭州国家集成电路设计产业化基地是由国家科技部于2001年12月7日正式批准设立，是八个国家级集成电路设计产业化基地之一。基地以完善面向浙江省集成电路设计企业的公共服务体系，营造产业发展良好生态，提高集成电路设计水平和创新能力，增强企业和产品的核心竞争力，推动集成电路设计产业高质量发展为目标。
平台愿景
平台面向整机应用，推动“芯机联动”，支持集成电路国产替代，探索高校、 科研院所和各类企业产教融合、协同创新的机制，构建立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业综合服务平台，打造环杭州湾集成电路产业创新带，建成全国领先、具有全球影响力的集成电路创新创业中心和产业集聚区，助推长三角一体化发展国家战略。
发展特色
平台建有浙江省集成电路设计公共技术服务平台、国际师资培训中心及省级 集成电路设计企业孵化器，为企业提供EDA工具、MPW流片、封装测试、IP 应用与推广、仪器设备共享、技术分析与评估等专业技术服务，开展人才培训、企业孵化、政策咨询、项目申报、芯机联动、校企合作、投融资、资源对接、宣传等多领域服务，同时与浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、华大九天、Synopsys、Cadence、Mentor 等机构达成合作伙伴关系，助力企业、技术、项目、资金、人才的精准对接。
创新模式
Innovation Model
1.搭建共性技术平台，支持集成电路自主创新成果的应用
2.持续完善产业生态，从芯片研发和整机应用两方面实施推进
3.重点发展IC设计业，兼顾EDA/IP、设备、材料、制造、封测等产业链上下游协同创新发展
4.强化技术转移平台建设，精准对接企业技术需求
5.建立多元化投融资机制，促进项目和资本的无缝对接
发展历程
Development path
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2001年12月
国家科技部正式批准建立国家集成电路设计杭州产业化基地（HICC），杭州成为全国七个基地城市之一。 -
2002年5月
杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司建设成立。 -
2004年8月
国家外国专家局正式批准建设国家集成电路师资国际培训中心（杭州），是全国十一个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路培训基地。2004年12月
浙江省科技厅批准建设浙江省集成电路设计公共技术平台，是浙江省预先启动的五个重大科技创新平台之一。 -
2005年6月
浙江省科技厅认定杭州国家集成电路企业孵化器基地有限公司为省级科技企业孵化器，是浙江省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器。 -
2008年6月
共青团浙江省委、浙江省科学技术厅确立杭州国家集成电路企业孵化器有限公司为首批浙江青年创业创新示范基地。 -
2017年8月
与中关村芯园（北京）有限公司签订战略合作协议，在芯片代工、设计服务、封装测试和培训服务等领域开展合作。2017年8月
与联暻半导体（山东）有限公司就台湾联电集团（UMC）的后端设计、IP授权和MPW流片建立技术和商务合作。2017年10月
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司与杭州国家集成电路设计企业孵化器基地有限公司合署办公。2017年12月
与浙江大学微电子学院（国家示范性微电子学院）就联合建设集成电路工艺人才培养与实训基地建立合作。2017年12月
与杭州电子科技大学签订《集成电路与智能硬件协同创新中心产学研用合作意向书》。2017年12月
在台积电（TSMC）的大力支持下与上海、南京、合肥、成都、济南等八个地区集成电路产业基地成立台积电晶圆制造服务联盟。 -
2018年3月
国家工信部批准建设杭州国家“芯火”双创基地（平台）
荣誉资质
Cert
