芯火平台 Core Fire Platform
位置:
创新模式 Innovation model

1、搭建共性技术平台,支持集成电路自主创新成果的应用

2、强调生态建设,从芯片研发和整机应用两方面实施推进

3、重点发展芯片设计,兼顾特色制造、封装测试与材料

4、强化技术转移平台建设,桥接技术研发与企业需求

5、形成投资机制,促进项目和资本的无缝对接

发展历程 Development path
  • 2001年12月

    国家科技部正式批准建立国家集成电路设计杭州产业化基地(HICC),杭州成为全国七个基地城市之一。
  • 2002年5月

    杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司建设成立。
  • 2004年8月

    国家外国专家局正式批准建设国家集成电路师资国际培训中心(杭州),是全国十一个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路培训基地。

    2004年12月

    浙江省科技厅批准建设浙江省集成电路设计公共技术平台,是浙江省预先启动的五个重大科技创新平台之一。
  • 2005年6月

    浙江省科技厅认定杭州国家集成电路企业孵化器基地有限公司为省级科技企业孵化器,是浙江省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器。
  • 2008年6月

    共青团浙江省委、浙江省科学技术厅确立杭州国家集成电路企业孵化器有限公司为首批浙江青年创业创新示范基地。
  • 2017年8月

    与中关村芯园(北京)有限公司签订战略合作协议,在芯片代工、设计服务、封装测试和培训服务等领域开展合作。

    2017年8月

    与联暻半导体(山东)有限公司就台湾联电集团(UMC)的后端设计、IP授权和MPW流片建立技术和商务合作。

    2017年10月

    杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司与杭州国家集成电路设计企业孵化器基地有限公司合署办公。

    2017年12月

    与浙江大学微电子学院(国家示范性微电子学院)就联合建设集成电路工艺人才培养与实训基地建立合作。

    2017年12月

    与杭州电子科技大学签订《集成电路与智能硬件协同创新中心产学研用合作意向书》。

    2017年12月

    在台积电(TSMC)的大力支持下与上海、南京、合肥、成都、济南等八个地区集成电路产业基地成立台积电晶圆制造服务联盟。
  • 2018年3月

    国家工信部批准建设杭州国家“芯火”双创基地(平台)