第三百一十七期
更新时间:2019-06-25 01:07:44 来源:

本地要闻

“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛推进情况

2018年杭州集成电路设计产业产值118.34亿元

▲杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

▲共享经济新模式,杭州集成电路产业共享数亿元设备

矽力杰杭州全球总部大楼启用

▲联芸科技亮相全国双创周 创新成果助力双创升级发展

浙江省委书记车俊一行莅临国芯调研考察

▲“华大九天AMS-Custom design设计流程高级课程”培训顺利举办

▲一颗小小芯片,他们想用科技为盲人世界送进一束光

业界动态

1-5月我国集成电路出口增长25.1%

▲上海张江和成都两大国家集成电路“芯火”双创基地启用,提升IC产业创新

▲合肥经开区99个重点项目集中签约 总投资逾800亿元

▲复旦/北大/清华/厦大获批国家集成电路产教创新平台,EDA成重要抓手

▲“中国芯”汇聚双创周设计生产均自主完成

▲打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

▲重庆:今年新增10亿元财政资金用于科技创新,大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

■通知公告

▲关于认定2018年度杭州高新区(滨江)瞪羚企业和召开扶持政策申报培训会的通知

▲关于申报2019年杭州高新开发区(滨江)政府质量奖的通知

 

 


本地要闻

“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛推进情况

319日 杭州国家“芯火”成功申办“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛

教育部学位与研究生教育发展中心下发《关于举办2019中国研究生创新实践系列大赛的通知》,杭州国家芯火双创基地成功申办第二届中国研究生创大赛,作为今年大赛的承办单位,杭州国家芯火也正式启动了大赛各项筹备工作。

320华为杯第二届中国研究生创大赛专委会第一次会议顺利召开

大赛专委会在北京召开了华为杯第二届中国研究生创大赛命题与评审讨论会暨第一次大赛专委会会议,专委会专家以及承办单位代表参加了本次会议;

此次会议重点主要讨论了命题范围、企业命题(初赛)的相关规则、决赛命题与评审规则、大赛场地方案及其他奖项设置。

413华为杯第二届中国研究生创大赛专委会第二次会议暨执委会第一次会议在杭成功召开

在杭州召开了华为杯第二届中国研究生创大赛专委会第二次会议暨执委会第一次会议,本次会议主要明确了大赛命题评审规则,确定命题增加半导体器件方向。

当天大赛执委会正式成立,会议现场确定了大赛执行委员会名单、大赛奖项和奖金设置、大赛宣传方案、大赛参赛招募方案、大赛入校宣讲日程安排、大赛赞助方案、大赛日程安排、大赛活动场地和食宿安排方案及大赛实施等方案。

419日 “华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛报名启动

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428日 “华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛全国高校巡讲圆满结束

“华为杯”中国研究生“创芯”大赛高校宣讲正式启动,第一站来到武汉的华中科技大学,宣讲现场吸引了全校100多名研究生及湖北周边的高校师生,创“芯”大赛秘书处何易介绍了赛事相关情况,学生积极参与提问中。

本次大赛共走进10所学校宣讲,覆盖几千人次的学生及老师,为大赛宣传做了很好的铺垫作用。

527日 【赛前培训】Synopsys企业命题-ARC处理器嵌入式编程基础及人工智能软硬件入门

615日 “华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛报名截止,报名数量涨幅近84.3%

   “华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛于420日报名正式启动,615日大赛报名截止,历经56天,共计报名团队468支,与去年相比报名团队数量涨幅近84.3%,覆盖了84所高校的研究生团队,还吸引到香港的高校前来参加。

618日 初赛作品提交截止

温馨提示:

      请报名成功的参赛队于201961824:00前完成作品上传,上传作品前请仔细阅读参赛说明 。作品须为时长8分钟内,带语音讲解的PPT。压缩包的名称需命名为“参赛学校+参赛队伍名称+作品名称”。各位同学完成作品后请及时提交,尽量避免集中于截止时间提交造成网站服务器压力过大,导致作品无法提交而失去参赛机会。

629华为杯第二届中国研究生创大赛专委会第三次会议暨执委会第二次会议在杭召开

(来源:杭州国家芯火)

 

2018年杭州集成电路设计产业产值118.34亿元

    据杭州日报报道,2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元等知名企业。
  据悉,杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于200110月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

(来源:杭州日报)

 

 

杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇,杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持“整机应用牵引,设计带动制造”的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

产业变革中瞄准战略核心产业

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△ 单晶硅片大生产线

伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,世界范围内对芯片技术要求不断提升,数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力,集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据,2018年全球半导体市场规模为4780亿美元,其中集成电路4016亿美元。预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

早在2013年,习近平总书记曾经批示:“要将芯片产业作为战略性新兴产业,紧抓不放,实现赶超”。2018年,李克强总理在《政府工作报告》中,也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于200110月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

凭借积累的产业基础和资源优势,杭州已形成比较完整的集成电路产业链,尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力,已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇,杭州在不断完善自身实力的同时,也将更有信心参与到国际竞争中。

聚焦设计杭州城核心区域

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△ 集成电路产业的智慧中枢生产线

中国集成电路市场需求接近全球1/3,但产值却不足全球10%2018年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584.1亿元(人民币,下同),占中国进口总额的14.6%。同年,中国集成电路产业产值约6648.7亿元,产量为1739.5亿块。预计到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

目前,在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中,集成电路设计业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

可以说,集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域,以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

政府支持“芯火”平台聚势

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△ 杭州概念图

此外,集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。20179月,杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出,杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手,打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局,打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底,杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。201712月,浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出,建设以杭州为轴心,北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

除省市两级的政策利好,国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。20183月,全国第五家国家“芯火”双创基地(平台)落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此,在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,内容包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

如今,在政府、企业、院校等多方的共同努力下,杭州的集成电路产业取得了累累硕果,特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能,能够带来裂变式效应,相信很快就能显现。

来源:杭州经信局

 

共享经济新模式,杭州集成电路产业共享数亿元设备

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△ 微纳产业发展论坛暨青山湖微纳技术研发开放平台启用仪式现场

听过共享单车(Mobike)、共享汽车(Uber)、共享房屋(Airbnb),听过共享篮球、共享充电宝、共享雨伞,但是你听过价值几亿元的设备都能共享吗?617日,浙江省首个集成电路共享平台——杭州临安青山湖微纳技术研发开放平台启用。在启用仪式上,中电海康集团作为开放平台运营方与浙江大学、杭州电子科技大学、江苏鲁汶仪器有限公司等7家单位签订合作协议。今后,青山湖微纳技术研发开放平台包括价值5.6亿元的28纳米光刻机在内的60多台设备,可作为共享的平台资源,供广大企业、高校使用。

政府和企业共同出资

组建公益性研发开放平台

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△ 青山湖科技城

据杭州临安青山湖科技城党工委书记王翔介绍,青山湖科技城目前已经引进31个集成电路项目,投资257亿元,在芯片设计、制造、封测、装备和集成应用等领域进行了产业链布局。但芯片产业行业壁垒较高,很多优秀的设计企业,苦于缺乏公共平台,对芯片的开发和推广造成严重困扰。

一边是众多中小企业无法承担动辄数百万乃至上亿元的设备采购支出,另一边是一些大企业购买了设备之后拥有部分闲置时段,两者一拍即合。

于是,一个能承担电路设计、工艺研发、小批量产、测试分析等功能的青山湖微纳技术研发开放平台正式启用了。该平台将立足长三角,面向全国。平台一期工程,由中电海康集团出资12亿元,目前已全部到位;二期工程,将由政府和中电海康集团共同出资13亿元共同打造。

据悉,青山湖微纳技术研发开放平台拥有光刻机等60多台集成电路关键设备、2300平方米洁净室、核心技术骨干专家170余人。研发开放平台12英寸的生产线,最高可支持28纳米的集成电路工艺。28纳米的工艺,目前在集成电路领域属于主流。这种将先进工艺研发与集成电路器件设计产业化相结合的平台,不仅是国内唯一,在国际上也是不多见的。开放共享平台将有力促进新型微纳电子器件的诞生,解决我国微纳领域诸多新发明无法从实验室走向市场的难题。

研发开放平台运营方相关负责人称,不久的将来会出台平台运营管理细则,但目前“优惠政策”已经明确,即购买研发开放平台集成电路相关服务,青山湖科技城企业可享受35%优惠,浙江省内企业可享受30%的优惠,其他企业可享受15%的优惠。

来源:杭州市投资促进局


矽力杰杭州全球总部大楼启用

近日,矽力杰的新家——

位于滨江区物联网小镇的全球总部

矽力杰大厦启用了

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△矽力杰大厦

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△矽力杰大厦

矽力杰成立于2008年,是亚洲最大的独立模拟芯片设计公司。主要从事高功率密度、高效率电源管理等高性能模拟类芯片设计。

公司目前员工近800人,超过600名研发人员。矽力杰在国内率先虚拟IDM模式,采用自主工艺平台,使芯片在尺寸、能效、成本方面具有独特竞争力。公司客户遍及国内以及国际上的主要品牌、OEM ODM厂商,产品广泛应用于LED照明、平板电脑、笔记本电脑、智能手机、固态存储、视频监控、机顶盒、智能音箱、POS机、网络设备及移动电源等。

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△中国半导体模拟芯片产业发展论坛

近日,“2019中国半导体模拟芯片产业发展论坛暨乔迁庆典在矽力杰大厦举行。

本次论坛由矽力杰公司主办,论坛以积年跬步,伟业复成,创芯机遇,模拟未来为主题,邀请来自集成电路投资、产业、科研等领域的专家学者集聚一堂,共同探讨中国模拟芯片产业发展的机遇。

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△矽力杰大厦启用活动现场

当天下午,矽力杰还邀请了来自上下游供应商及客户等合作伙伴,共同见证矽力杰杭州全球总部大楼启用。

   (来源:区商务局、物联网产业园建设指挥部、矽力杰



 

联芸科技亮相全国双创周 创新成果助力双创升级发展

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 613日下午,以“科技引领,双创升级”为主题的2019科技创新创业高峰论坛在双创周主会场浙江省杭州市梦想小镇国际会议中心举办。该论坛在科技部的指导和支持下,由科技部火炬中心、浙江省科技厅、杭州市政府联合主办,杭州市科技局、创头条、首都科技发展战略研究院等单位承办,科技部、国务院发展研究中心、浙江省、杭州市等政府领导以及相关学者专家将出席本次论坛。

作为国际上为数不多掌握存储管理芯片核心技术的企业之一,联芸科技携最新系列化存储控制芯片、全球顶尖的NAND颗粒适配解决方案及行业典型应用产品亮相科技创新成果专区,在双创周这一汇聚全球创新创业者目光的舞台上,以优异的创新成果助力“双创周”打造“全球创新的中国名片”。

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联芸科技携合作伙伴产品参展,展现其科技创新成果

作为国际上领先的数据存储管理芯片产品和服务提供商,联芸科技紧跟创新驱动发展战略,并以服务存储行业和社会、助力数字化转型升级为宗旨,持续加强全面创新。经过四年多的发展,已成功实现高速数据流加解密、NAND颗粒自适配、高性能LDPC纠错、高速接口IP设计及超大规模SOC芯片设计等核心关键技术整体突破,并研制出具有国际竞争力的系列固态硬盘(SSD)控制芯片,支持全球最新技术3D NAND,与美国MARVELL、台湾SMI一起成为全球最为领先的三大固态硬盘控制芯片厂商。

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科技部副部长徐南平、浙江省人民政府副省长高兴夫一行莅临联芸展位,详细了解“从芯—解决方案—行业应用”系列产品和服务创新成果

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△省、市各级领导、行业知名企业和学者莅临联芸创新成果展区,详细询问关于产品的技术与应用情况

联芸科技简介

联芸科技成立于201411月,总部设在杭州,在美国硅谷、台湾以及广州/深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储管理、信息安全、SoC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握存储管理芯片核心技术的企业之一。联芸科技致力于消费级、企业级、数据中心级等存储管理芯片平台开发,率先实现国产固态硬盘控制芯片大规模量产突破,可为国内外客户提供基于高集成度控制芯片、硬件、固件和应用软件的固态硬盘全解决方案!

(来源:联芸科技)



浙江省委书记车俊一行莅临国芯调研考察

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△浙江省委书记车俊一行莅临国芯调研考察

2019年6月25日上午,浙江省委书记车俊一行莅临国芯调研考察。领导们观看了国芯人工智能芯片产品的演示,与国芯公司董事长王匡教授、监事会主席张明教授、总经理黄智杰博士交流了关于在当前国际环境下集成电路产业发展遇到的困难、挑战和机遇。车书记肯定了国芯在数字电视和人工智能芯片领域多年踏实奋进取得的成效。省委省政府将进一步在政策引导、人才培养、产业创新服务平台建设等多方面推动集成电路产业发展,引导企业积极应对产业遇到的瓶颈问题;勉励国芯在追求自身发展的同时,要有国家民族振兴的担当,牢记科技兴国。

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△浙江省委书记车俊省委常委、秘书长陈金彪;省委常委、杭州市委书记周江勇等一行领导合影留念

随行的还有省委常委、秘书长陈金彪;省委常委、杭州市委书记周江勇;省委副秘书长、办公厅主任王纲;省委副秘书长、政研室主任吴伟平;省经信厅厅长张耕;省科技厅厅长高鹰忠;省商务厅厅长盛秋平;省委办公厅副主任王文滋;市委常委、秘书长许明;高新(滨江)区委书记詹敏,以及相关工作人员。

 

 “华大九天AMS-Custom design设计流程高级课程”培训顺利举办

2019614日,杭州国家“芯火”双创基地(杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司)联合北京华大九天软件有限公司共同举办的“AMS-Custom design”高级课程在杭州市滨江区海创基地四楼多媒体培训教室顺利举行。

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△多媒体培训教室

华大九天拥有近三十年EDA软件研发经验,是国内极具规模且技术领先的EDA研发团队,在专业知识和行业资源方面具备雄厚实力,与集成电路设计及制造以及面板设计制造行业领军企业紧密合作,致力于提供专业的EDA解决方案,涉及数模混合/全定制IC设计、平板(FPD)全流程设计及高端SoC数字后端优化方向。

本次课程中,华大九天的资深AE工程师冉庆龙就Aether设计平台中的工具使用方法,从schematiclayout完整设计流程做了指导,带领学员们做了基于tutorial case学习使用AetherSEALPS simulatorMDEAetherLEArgus DRCLVSRcexplorerIwave工具,能够独立完成从schematiclayout的设计工作。

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20183月,国家工信部批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地建设“芯火”双创基地(平台),从而成为全国第五家国家“芯火”平台。杭州国家“芯火”平台在原有浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。

      平台建设有公共EDA服务平台、IP应用服务平台、MPW服务平台、验证与测试服务平台、人才培训及孵化平台等。

       平台先后培育了杭州国芯、矽力杰、万高科技、杭州中天微等一批在国内技术创新处于领先地位的明星企业。

(来源:杭州国家芯火)

 

一颗小小芯片,他们想用科技为盲人世界送进一束光

让盲人恢复视力,是不是感觉有点天方夜谭?在杭州,有一个创业团队正在为之努力,它就是杨佳威博士带领的暖芯迦团队。

其实我们是一家以芯片设计研发为主,拓展到相关智能医疗硬件研发的公司。一见面,杨佳威就向记者介绍,高分辨率人工视网膜只是团队研发的一个项目。我们的目标是成为世界级芯片设计与智能医疗硬件领域的企业。

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△杭州暖芯迦电子科技有限公司

应该回国做点事情

在外人眼中,回国创业前的杨佳威,每一步都走得顺风顺水。

从浙江大学电气工程学院本科毕业后,杨佳威在一家世界500强公司做了3年硬件工程师。随后,他获得澳大利亚墨尔本大学全额奖学金,赴澳大利亚深造集成电路设计,主攻生物医疗电子设备这一高精端领域。

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△杨佳威

2011年博士毕业后,杨佳威留在墨尔本大学神经工程中心做研究员。由于工作刻苦且喜欢钻研,到2014年的时候,他已有了不少学术成果,在澳洲的生活也很稳定。

在就在这一年,他萌发了回国创业的念头。“在国外的几年,有很多感触,觉得是时候回国做点事情了。”他说,芯片设计在我国是一个朝阳行业,但基础很薄弱,“自己还是想做点贡献”。

作为浙江瑞安人,又在杭州读大学,杨佳威及其团队将回国创业的地点选在了杭州。2014年下半年,他正式辞职回国,在位于余杭区的海创园创办了杭州暖芯迦电子科技有限公司。

在黑暗中射进一些光

如何能让盲人恢复视力?“这其实是我们正在研发的一个项目,叫‘高分辨率人工视网膜’。”杨佳威告诉记者,通过植入人工视网膜,可以让“视神经通路完好而视网膜有问题”的盲人恢复部分视力。“并不是所有的盲人都可以用,是有限定条件的。”

符合这一条件的,以视网膜色素变性病人和黄斑退化病人为主,可以为他们“在黑暗中射进一些光”。而这些病人,在国内约有300多万,全球约千万。

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△暖芯迦人工智能产品

能恢复到什么程度?“就像这样,我跟你面对面坐着,可以看清你是谁。”杨佳威说。

这一项目,在2017年入选“十三五”国家重点研发计划“数字诊疗装备研发”重点专项,成为当年浙江省入选该重点专项的4个项目之一。

“我们是创业型公司,目前公司也只有60多人。能够入选国家级的重大科研专项,让我们备受鼓舞!”回忆起当时申报、准备、答辩的情景,杨佳威还是有些激动。

目前,这一产品还在研发当中,“最终上市可能还需要2年时间”。

芯片设计是立足根本

暖芯迦团队在“高分辨率人工视网膜”领域已有10余年的研究和开发资历。而研发人工视网膜,其基础则是超高密度神经刺激器芯片。

杨佳威表示,目前,暖芯迦已推出世界上分辨率最高的320通道视网膜芯片,是国际上少数掌握高密度神经刺激器技术和高分辨率人工视网膜技术的企业之一。

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△高分辨率人工视网膜

据介绍,多通道神经刺激器技术长期由欧美发达国家垄断。比如,其典型应用人工耳蜗也是在近几年才实现国产的,而人工视网膜相比于人工耳蜗,其复杂程度要高出很多。

在研发“高分辨率人工视网膜”的同时,暖芯迦团队还研发了不少智能医疗硬件产品。

比如,只要用手指轻轻按住10秒,就可以监测人体脉搏波速、硬化指数和焦虑指数等的“暖心蛋”;贴在身体疼痛处,15分钟内可以缓解疼痛的“舒心贴”……

杨佳威说,这些产品已面向市场销售,都是基于暖芯迦自主研发的生物传感器芯片,“芯片设计是我们公司立足的根本。”

(来源:杭州经信)

 

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业界动态

1-5月我国集成电路出口增长25.1%

613日,商务部召开例行新闻发布会,新闻发言人高峰回答记者提问。直击发布会现场:
  各位记者朋友,大家下午好!欢迎大家参加商务部例行新闻发布会。今天我首先有三条信息需要主动向大家进行通报。
  一、关于今年1-5月我国对外贸易情况
  今年以来,面对复杂的外部环境,各地区各部门全力营造法制化、国际化、便利化的营商环境,广大外贸企业迎难而上,创新发展。我国外贸进出口保持稳中有进的发展势头。根据海关统计,1-5月我国进出口12.1万亿元,同比增长4.1%。其中,出口6.5万亿元,增长6.1%;进口5.6万亿元,增长1.8%;顺差8933.6亿元,扩大45%
  一是国际市场布局更加多元。与一带一路沿线国家贸易规模进一步扩大,进出口增长9%,占比提高至28.8%。与欧盟、东盟、俄罗斯和巴西等进出口分别增长11.7%9.4%10.0%11.2%。同期,对美国的进出口下降9.6%
  二是民营企业出口占比超过50%。民营企业出口3.28万亿元,增长13.8%,占比提高3.2个百分点至50.4%。外商投资企业出口2.58万亿元,增长0.5%。国有企业出口6375.1亿元,下降5.9%
  三是商品结构持续优化。机电产品出口3.8万亿元,增长5.1%,占出口总值的58.4%。其中,集成电路、电动机及发电机等产品出口分别增长25.1%7.6%。七大类劳动密集型产品保持竞争优势,出口1.21万亿元,增长7.2%。其中,玩具、塑料制品、家具分别增长30.1%18.6%9.6%
  四是一般贸易出口较快增长。一般贸易出口3.82万亿元,增长10.3%,占比提高2.1个百分点至58.8%,加工贸易出口1.92万亿元,下降1.5%
  五是国内区域布局更加均衡。中部和西部地区出口增长14.7%,占比提高1.3个百分点至17.6%,东部地区出口增长4.4%,占比82.4%
  二、关于今年1-5月我国吸收外资情况
  今年前5个月,我国吸收外资主要有以下几个特点:
  一是实际使用外资持续保持平稳增长。1-5月全国新设立外商投资企业16460家,实际使用外资3690.6亿元人民币,同比增长6.8%,折合美元546.1亿美元,同比增长3.7%5月当月实际使用外资638.3亿元人民币,同比增长8.5%,折美元94.7亿美元,同比增长4.6%
  二是高技术制造业和高技术服务业投资均呈较大增幅。制造业实际使用外资1128.9亿元人民币,同比增长12.4%;服务业实际使用外资2501.1亿元人民币,同比增长4.2%。高技术产业实际使用外资同比增长47.2%,占比达到28.5%。高技术制造业实际使用外资417亿元人民币,同比增长23.2%。其中,电子及通信设备制造业,化学药品制造,医疗诊断、监护及治疗设备制造实际使用外资同比增长43.9%7.5%287.8%。高技术服务业实际使用外资633.1亿元人民币,同比增长68.9%,其中信息服务、研发与设计服务、科技成果转化服务同比分别增长56.5%44.6%83.5%
  三是中西部地区、自贸试验区吸收外资继续稳步增长。中部地区实际使用外资254.4亿元人民币,同比增长5.2%,西部地区实际使用外资285亿元人民币,同比增长25.2%,自贸试验区实际使用外资同比增长7.4%,占比为11.9%
  四是主要投资来源地投资增长态势良好。主要投资来源地中,香港、韩国、日本、美国、英国、德国对华投资分别增长3.7%88.1%18.9%7.5%9.2%100.8%;欧盟实际投入外资金额同比增长29.5%
  三、关于今年1-5月我国对外投资合作的情况
  20191-5月,我国境内投资者共对全球149个国家和地区的3115家境外企业进行了非金融类直接投资,累计实现投资3011.5亿元人民币(折合445.4亿美元),同比下降1%1-5月,对外承包工程完成营业额3749.9亿元人民币(折合554.6亿美元),同比增长3.8%,新签合同额5259.7亿元人民币(折合777.9亿美元),同比下降3.2%;对外劳务合作派出各类劳务人员19.3万人,比去年同期增加1.5万人;5月末在外各类劳务人员97万人。
  1-5月,我国对外投资合作保持健康有序发展,主要呈现以下特点:
  一是对一带一路相关国家投资合作稳步推进。今年前5个月,我国企业对一带一路沿线的51个国家有新增投资,合计56.3亿美元,占同期我国对外投资总额的12.6%。在一带一路沿线国家新签对外承包工程合同额469.3亿美元,占同期总额的60.3%,完成营业额305.7亿美元,占同期总额的55.1%
  二是对外投资结构持续优化。1-5月,我国对非洲、欧洲和北美洲投资同比分别增长19.5%18.9%2.7%,对外投资主要流向租赁和商务服务业、制造业、批发和零售业、信息传输/软件和信息技术服务业等领域,占比分别为26.8%18.7%9.7%9.4%。其中流向制造业、信息传输/软件和信息技术服务业的对外投资同比分别增长16.1%47.4%。房地产业、体育和娱乐业对外投资没有新增项目。
  三是对外承包工程大项目多,带动当地发展,实现互利共赢。今年前5个月,对外承包工程新签合同额在5000万美元以上的项目有287个,比去年同期增加了13个,占新签合同总额的82.5%,对外承包工程完成营业额主要集中在交通运输建设、一般建筑和电力工程建设行业,合计占比近70%,有效改善了东道国基础设施条件。
  20191-5月,相关主管部门办理新设和并购类对外投资企业2011家,中方协议投资额354.9亿美元;其中,新设和并购非金融类对外投资企业2003家,中方协议投资额347.8亿美元;新设和并购金融类对外投资企业8家,中方协议投资额7.1亿美元。办理增资类对外投资企业512家,中方协议投资额113.2亿美元;其中,增资非金融类对外投资企业505家,中方协议投资额97.8亿美元;增资金融类对外投资企业7家,中方协议投资额15.4亿美元。

(来源:商务部网站)

 

 

上海张江和成都两大国家集成电路“芯火”双创基地启用,提升IC产业创新

617日消息,上海张江、成都两大双创基地上周接连启动。614日,国家“芯火”双创平台(张江)基地(以下简称“芯火张江基地”)正式启动运营。615日,在2019世界工业互联网大会上,成都国家集成电路“芯火”双创基地正式启动。

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△上海张江

据悉,芯火张江基地由上海集成电路技术与产业促进中心、上海创徒科技创业服务有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海微技术工业研究院和南京银行股份有限公司上海分行等共同建设,以提升集成电路产业创新创业的效率和能级,发现并培育一批优秀创业企业,推动上海乃至全国集成电路相关产业的升级与发展。

据张江发布4月报道,2017年底,国家工信部就已正式批复由ICC牵头建设国家芯火双创(上海)基地,而本次启动的(张江)基地则是国内批复的第二批两家“芯火”双创平台之一。

芯火张江基地将重点关注物联网、汽车电子、人工智能等领域,重点建设芯片整机对接服务子平台、智能硬件产学研合作服务子平台、“双创”孵化服务子平台、共性技术转化服务子平台、集成电路设计功能性服务子平台等五大子平台。

此外,张江发布还指出,该基地计划用三年左右时间,集聚和培育50家左右半导体及其应用领域的创新创业企业,入驻企业估值规模达到100亿元以上;建成比较完善、高效的半导体及相关产业服务体系,提供从IC设计、IP、制造、应用研发等到营销、人才培训、企业孵化、投融资等的系统性服务功能;打造产业应用体系,建立芯片、整机和应用联动服务机制,构建从基础层的的芯片、传感、嵌入式系统与模组,到应用层的终端设备和解决方案的生态系统,促进产业链纵向合作,推动协同创新,最终提升浦东集成电路产业创新创业的效率和能级,发现并培育一批具有代表性的创业企业,探索新形势下的产业创新服务模式,将该基地打造成为张江科学城的“双创”高地之一。

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△成都

据集微网此前报道,工信部于今年425日正式批复同意四川成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上,再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域,标志着成都集成电路产业创新创业生态迈上了新的台阶。

成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体,打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1+1+2平台”架构体系,为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务,推动形成“芯片一软件一整机一系统一信息服务”的产业生态体系。

(来源:集微网)

 

合肥经开区99个重点项目集中签约 总投资逾800亿元

618日,协议投资额约835亿元的99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约。这是合肥经开区积极响应推进国家级经开区打造改革开放新高地的具体行动,也是主动呼应合肥滨湖科学城建设,实现二次创业,推进产业转型升级,打造世界级先进制造业集聚区的又一新开端。
  据了解,新签约的99个项目中,战略性新兴产业呈爆发之势,涵盖集成电路、新能源汽车、高端装备制造、生物医药、现代服务业等项目78个、总投资636亿元。签约外资项目18个,总投资17亿美元,分别来自欧美日韩、台湾、香港等国家和地区,合肥经开区仍是极具吸引力的外商投资兴业热土。
  聚焦高技术领域,不断融入全球产业链、价值链、创新链。高端芯片、新能源汽车领域引入了一批重点项目,让合肥经开区建设中国新芯之都如虎添翼。此次签约的泰瑞达是全球半导体测试设备的龙头企业,联钧光电为全球领先的半导体电源管理器件封测企业,至纯科技则是集成电路国产装备的领军企业。此外,国内新能源汽车线缆领军企业中航光电,国内氢燃料电堆滤材领军企业威尔燃油等,也极具行业竞争力。
  值得一提的是,此次集中签约项目中,利用存量企业和低效用地嫁接项目20个,总投资150亿元,折射出合肥经开区矢志推进创转升行动的良好成效。此外,新零售、电商平台以及总部等现代服务业项目也十分亮眼,国内生鲜新零售行业翘楚呆萝卜,国内社交电商的龙头企业云集科技,中铁轨道交通研究总院、同济堂安徽总部等项目,以及全球领先的口服胰岛素制造基地等生物医药项目,将进一步优化该区产业结构和开放水平。
  合肥经开区管委会副主任王亚斌表示,此次在重点领域引进了一批重点项目,起点定位高、科技含量足、辐射带动强,将为合肥经开区创新提升先行一步,打造高质量发展新样板注入强大动能,有力助推该区加快形成“4231”千百亿级新兴产业集群(4个千亿产业、2500亿产业、3300亿产业、1100亿产业),向世界级先进制造业集聚区快速迈进。
  与此同时,当日新开园的智能装备科技园,企业集聚、产业集群、要素集成、服务集中,为入园企业发展提供拎包入驻的一站式服务。目前入园企业32家,包括哈工大机器人、康佳半导体、龙迅半导体、全球中小企业联盟等知名企业,在谈入园企业近60家。智能装备科技园的开园,为合肥经开区科技+产业战略再添重要支撑。
  近年来,以制造业为基础的合肥经开区,号准经济发展脉动和未来发展方向,瞄准十三五,全面布局二次创业,勾勒出新的发展蓝图,重塑新的竞争优势。十三五以来,全区GDP、工业增加值等主要经济指标均保持两位数增长,经济稳中有进,特别是的蓄势加速。今年一季度,该区14项主要经济指标大多数超过预期,GDP保持中高速增长,多项指标显示产业演进和动能转换明显向中高端迈进。
  一系列重大利好,是我们这几年全面二次创业,谋布局、提质量、优环境的结果。合肥市委常委,合肥经开区管委会主任杨伟表示,在合肥市委、市政府的正确领导下,随着二次创业的持续深入和新动能、新优势的不断显现,合肥经开区将迎来产业国际化、开放国际化、城市国际化的全新局面,向着更高质量更高形态迈进。

 (来源:人民网)

 

复旦/北大/清华/厦大获批国家集成电路产教创新平台,EDA成重要抓手

近日,教育部发文,正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的国家集成电路产教融合创新平台项目可研报告,实施期从2019年起至2021年。
  复旦大学
  据悉,复旦大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设总经费4.7亿元,创新平台将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题,深入研发新一代节点集成电路共性技术,涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向。
  复旦大学国家集成电路产教融合创新平台将重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践,建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。
  据复旦大学官方消息,其项目总经费额度最高,体现了国家对上海及长三角地区集成电路产业发展、科研和人才培养的高度重视。
  北京大学
  北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元,将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础,与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设,突出器件与集成、器件与电路的协调设计,通过工艺-器件-电路一体化,以EDA为抓手,服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业,并延伸服务材料和装备等行业。
  厦门大学
  厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一,也是最早成立半导体学科的高校之一。
  对于厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况,据海西晨报报道,该校近日表示,将依托厦门大学电子科学与技术学院为建设主体,具体方案正在制定中。
  早在今年2月,厦门大学与厦门市发改委就进一步推进厦门大学国家示范性微电子学院、集成电路产教融合平台建设等工作进行商谈。厦门市发展和改革委员会高技术产业处处长唐成器曾表示,厦门市发改委一直高度重视厦门大学集成电路产教融合平台建设,希望平台能解决好机制问题,服务地方经济,解决卡脖子问题。

(来源:集微网)

 

中国芯汇聚双创周设计生产均自主完成

多款拥有自主知识产权的芯片集中亮相;可应用于人脸支付产品、人工智能计算等领域。
  613日,双创周北京会场展示的不同用途的国产芯片。
  613日,中国芯展区展示硅晶圆。
  信息时代,芯片成为科技创新的焦点。在今年双创周北京会场中,龙芯、光子芯片等多款拥有自主知识产权的芯片集中亮相,吸引了众多目光。
  2019全国双创周北京会场中,多款拥有自主知识产权的芯片集中亮相,吸引了众多目光。
  这些芯片大多孵化于高校或者科研院所,比如,已经很有名气的龙芯是中科院计算所从2001年开始研发的,如今已经累积了几十年;设计出可重构芯片的清微智能团队,就是脱胎于清华大学微电子所;现场展示的存算一体芯片,则获得了北京航空航天大学的支持。
  记者发现,多款芯片已经用到了40纳米以下的工艺制程。清微智能现场展示的一款芯片,已经是28nm的工艺制程。龙芯展示的龙芯3号系列处理器的最新升级产品,制造工艺也是28nm。知存科技现场负责人易金刚表示,他们也正在往40nm以下的工艺制程进行研发。
  这些芯片的设计、封装测试、生产加工全部是在国内完成。整个设计都是我们自主完成的。封装是用了专门的封装厂进行封装,国内有很多封装厂已经很成熟。清微智能首席技术官欧阳鹏告诉记者。
  易金刚也表示,他们存算一体芯片的原型验证、设计、流片加工等,都是国内完成的。
  关注1可重构芯片,可以切换两个不同的电路
  在清微智能的展台上,有块屏幕一直在识别来往的行人。
  清微智能首席技术官欧阳鹏告诉记者,这个图像芯片是他们研发的可重构芯片之一,用在一些图像智能领域,比如像门锁、智能摄像头、人脸支付等产品上。
  据他介绍,他们芯片的特点是超低功耗。
  因为门锁都是电池供电,芯片低功耗就非常有优势。而且它是搭载了AI引擎加3D引擎,就是人工智能的一个计算引擎,再加上一个能够实时进行3D信息提取的引擎,使得它在做人工智能时更加安全。这个产品会在九月份量产。欧阳鹏说。
  除了低功耗,欧阳鹏他们所研发芯片的最主要特点是可重构,这是他们的核心技术。
  我们在同样的算力下,能够比别人更低的功耗。核心技术优势就是我们一直在做的可重构计算。这是以前在清华十几年的技术积累。欧阳鹏解释,所谓可重构,就是没有把整个电路做。比如人脸检测和语音识别,是两个应用、两个算法,其实对应的是两个不同的电路。这两个不同的电路,我们只用一颗芯片,切换一下,就从一个电路变成另外一个电路。
  欧阳鹏说,这其中有很多难点,比如,如何让电路切换得更加高效。他们用了很长时间才做得相对稳定。
  关注2存算一体芯片,打造不需要网络的智能AI
  随着电子时代的到来,电脑、手机进入千家万户。在选购电脑或者手机的时候,有两个指标绕不过去,电脑的CPU和硬盘容量,在手机上一般称为运行内存和机身容量。
  这两个指标分别对应运算能力和储存容量,但是,很少有人想过,他们为什么是分开的。在这次双创周北京会场上,有一款芯片已经将二者合二为一。
  这套技术目前在国内能够实际应用的,我们是独一家。知存科技现场负责人易金刚解释,储存和运算分开,在数据进行交互这个过程中就会有大量的数据的吞吐。比如,在进行一个音频信号或者视频信号的处理时,我们要把图像从存储单元取出来,然后进行各种运算,然后再把这个结果返回去。随着我们对视频和语音等的应用需求越来越大,数据的吞吐率是目前的瓶颈。如何把计算和存储尽可能地融合在一起,是其中一个解决方案。
  他们把这款芯片的应用瞄准了可穿戴式产品、门控智能锁等终端上面,可以不依靠云端,就打造一个智能AI目前AI有几大主流的分支,其中最重要的就是神经网络计算,通过不断迭代和推理过程来完成AI计算,很多大公司在做,但是需要采用云端服务。我们这个产品就是把云端放到端点这边来解决,把整个神经网络学习和计算中,最复杂的这一部分,通过我们的存算一体芯片来完成。易金刚说。
  关注3光子芯片,小批量试点应用电信和移动
  由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片在去年十月举行的双创周上惹人注目。团队负责人、光子芯片的研发者之一白冰告诉记者,他们正赶制第一批光计算产品订单,没赶上今年的双创周。
  让光提供算力,可能超出普通人的理解。白冰解释,电子芯片在计算速度和功耗方面会有瓶颈。光子人工智能芯片是依托硅基光子集成技术,在内部用光完成矩阵运算与数据交换。它的计算过程与人工智能算法高度匹配,计算速度比普通电子芯片高,功耗比电子芯片低。
  光子芯片的优势之一就是低功耗。白冰解释,用硅光技术完成人工智能计算的主要任务(矩阵运算),相较于传统电子计算芯片(FPGA等)可节省4/5以上的功耗,大幅降低数据中心与企业自有机房的运维电费。
  去年双创之后,光子芯片颇受关注。作为国内首个光子智能芯片的团队,去年年底,中关村科技园区顺义园管理委员会与他们签约,项目正式落户顺义。今年,他们推出首款商用光子计算服务器LightC,可以用于数据中心和企业自有机房的人工智能计算任务。
  白冰介绍,光子芯片的设计、加工、封装、测试全部在国内完成,可以摆脱对国外高制程光刻机的依赖。目前,光子计算服务器已在国家应急管理部、中国电信、中国移动的数据中心开展小批量试点应用,预计2020年开始推向边缘计算企业自有机房市场。

(来源:新京报)

 

打造集成电路制造天津芯, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-2023年)》(以下简称:《行动方案》)。

《行动方案》提出,到2023年,天津将实现中心城区光纤网络全覆盖,第五代移动通信(5G)正式商用。人工智能、云计算、大数据、超级计算等新一代信息技术产业规模达到1万亿元。

《行动方案》也明确了发展目标并制定了六项具体的行动目标:一是要推动智能化基础设施达到国内先进水平;二是要提升智能型先导和支柱产业规模达到国内先进水平;三是要促成产业数字化转型成为全国示范;四是要实现数字化公共服务供给能力显著增强;五是要促进数字经济开放发展优势基本形成;六是要推进数字经济现代市场体系初步建成。

布局智能型先导产业方面,加快研发云计算操作系统、桌面云操作系统、分布式系统软件、虚拟化软件等基础软件,推动低能耗芯片、高性能服务器、海量存储设备、网络大容量交换机等核心云基础设备的研发和产业化。开展核心芯片、人工智能软件及算法领域的关键核心技术攻关和产业化。

强化智能型支柱产业方面,将加大系统级芯片(SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签(RFID)芯片、数字电视集成电路(IC)设计等高端芯片核心技术的研发力度,打造集成电路制造“天津芯”。

    (来源:凤凰网财经)

 

重庆:今年新增10亿元财政资金用于科技创新,大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

近日,重庆市经信委、重庆市科技局、重庆市科学技术研究院的相关负责人接受了媒体采访,并介绍了重庆建设国家(西部)科技创新中心的措施,在集成电路产业方面,重庆目前也多有布局。
  2018年全社会研发经费支出预计达到397亿元,比上年增长9%,研发经费投入强度预计达到1.95%。每万人口发明专利拥有量达到9.08件。
  重庆市经信委主任陈金山表示,未来将以平台聚合创新资源。立足集成电路、工业大数据、新能源汽车、智能网联汽车、工业机器人等重点领域,打造高端产业技术创新平台、协同研发平台等。目前重庆正在大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心、工业大数据制造业创新中心等建设,争取今明两年建成1-2家国家级制造业创新中心。
  此外,将以龙头企业和高水平研发团队为牵引,重点支持实施一批大数据智能化领域重点研发项目。
  在产业技术创新方面,则将深入推进人工智能、集成电路、新型显示、智能终端、物联网等领域关键技术研发与产业化,布局建设技术创新中心、产业创新中心等,增强产业创新能力。
  重庆市科技局副局长陈军表示,今年将新增10亿元财政资金用于科技创新,发挥财政资金的引导作用,力争今年全社会研发经费投入强度达到2%以上。

(来源:重庆日报)

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通知公告

1、关于认定2018年度杭州高新区(滨江)瞪羚企业和召开扶持政策申报培训会的通知

http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/6/24/art_1487002_34842721.html

2、关于申报2019年杭州高新开发区(滨江)政府质量奖的通知http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/6/20/art_1487002_34757556.html

 

 

 

 





 



部:杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼四楼B4088

   杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司

邮政编码:310053                    E-mail:  incub@hicc.org.cn

    话:86- 571- 86726360            真: 86- 571- 86726367



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