￭本地要闻

▲辛帝亚高精度芯片共晶设备精度达到±5微米，达到世界领先水平

▲我国科研团队发布两款柔性芯片，厚度仅25nm

▲华澜微电子获得3500万美元投资，开发企业级存储产品

▲平头哥发布最强处理器 可使芯片性能提高一倍以上

▲两款杭产柔性芯片亮相 柔性电子技术向前迈进了一大步

▲江丰电子与台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

▲金瑞泓成功拉制集成电路用12英寸硅单晶棒

￭业界动态

▲国家大基金完成二期募资规模2000亿左右

▲武汉IC布局：打造八大重点产业

▲894.49亿元，占全国13.7%！张江“芯”实力爆表！

▲山东德州上半年集成电路出口超11亿元，同比增长32.1%

▲上海临港：积塔半导体计划年底前启动设备安装，盛美半导体落地方案基本明确

▲厦门海沧着力打造具有国际影响力的集成电路区

￭通知公告

▲ 转发省经信厅《关于开展2019年度信息技术专业高级工程师职务任职资格评审工作的通知》

▲ 浙江省经济和信息化厅关于公布2019年浙江省电子信息产业百家重点企业名单的通知

本地要闻

辛帝亚高精度芯片共晶设备精度达到±5微米，达到世界领先水平

据海宁大潮网报道，浙江辛帝亚自动化科技有限公司最新研发的高精度芯片共晶设备精度能达到±5微米，达到5G高端装备制造世界领先水平，成为首批国产可应用于5G光纤通信的高精度芯片共晶设备。

此报道指出，高精度芯片共晶设备实现了从上料、精密平台校准到热沉和芯片共晶焊整个工艺流程的自动化，可应用于5G光纤通信以及高精度关键元器件生产。

辛帝亚公司总经理钟锐表示，对于光通讯里面基站的激光发射器，之前3G、4G发射低频率的情况下，精确度±25微米就可以达标。但5G基站对于器件的精确度的要求是增高的，应该在±10微米以内，辛帝亚的设备能够达到±5微米，这个指标是辛帝亚进入5G光通讯器件制造设备的准入。

据悉，浙江辛帝亚自动化科技有限公司是一家成立于2014年7月的“年轻”企业，成功开发了多个智能化改造程序和智能设备，共获得30多项专利。2017年初，辛帝亚启动研发“高精度芯片共晶设备”项目。

（来源:大潮网）

我国科研团队发布两款柔性芯片，厚度仅25nm

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上， 柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片 。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。

2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办，来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”，于2018年在杭州成立。

（来源:与非网）

华澜微电子获得3500万美元投资，开发企业级存储产品

7月11日，美国《数字时报》(DigiTimes)撰文对华澜微获得新一轮融资进行了报道，全文如下：

近日中国大陆芯片设计公司杭州华澜微电子股份有限公司（Sage Microelectronics Corp,以下简称华澜微）获得2.4亿元人民币（等值3500万美元）的增资，用于开发企业级存储和服务器领域的高端控制器芯片。

长期以来，中国经济的蓬勃发展也突出了中国房地产市场蓬勃发展，推动了投资者更愿意投资机器设备和房地产等有形资产，轻视半导体行业知识产权方面的价值。事实上，中国一直严重依赖进口半导体芯片。如今，中国正在全国范围内建立半导体工厂，以此来培育国内的集成电路产业。然而，中国IC设计公司仍然很难从风险资本基金获得投资，使得它们在与国际公司的竞争中缺乏竞争力。本次中国私营芯片设计企业华澜微电子获得高额投资，并准备启动中国科创板，这一事实表明中国科技企业培育核心竞争力的的决心。

杭州华澜微电子成立于2011年，已成为中国领先的存储控制器品牌。十多年来，其研发团队在计算机接口和固态存储方面丰富的电路设计经验和积累的相关知识产权(IP)，在中国半导体芯片产业中极为少见。在成立的短短8年间，华澜微电子已经获得了国家高新技术企业、国家集成电路设计企业、国家商业密码定点单位、浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等多项资质。事实上，这家公司的移动存储、固态硬盘以及硬盘阵列控制器芯片正在被国际主流的存储制造商使用，使其成为存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、大数据存储硬盘阵列、桥接芯片、以及高速服务器总线和加速器等产品的核心芯片供应商。作为能够出口半导体解决方案的极少数中国IC设计公司之一，华澜微所取得的业绩确实值得称道。根据该公司公布的信息，随着本次3500万美元资金到位，华澜微将利用该资金促进与国际战略合作伙伴的合作，完成企业级高端核心控制器芯片的开发。这笔投资不仅表明国际主流公司开始关注中国市场、认识到华澜微的技术力量，而且中国投资者也开始注意到IC设计公司可能带来的价值。随着具有核心技术竞争力的公司逐渐进入状态，市场可以预期未来两三年内中国芯片设计公司的崛起。

华澜微主要由美国硅谷的归国团队组建，并在早年收购了硅谷芯片设计公司Initio Corp的计算机接口桥接芯片(Bridge Controller IC)完整的技术和产品线。这些核心技术包括：SD/MMC、PATA、SATA、USB2.0/3.0、PCIe与SAS接口的物理层到协议层技术，应用覆盖到存储卡、电脑主机板、硬盘和硬盘阵列等。华澜微的客户群扩展到全球领先的国际硬盘制造商和计算机公司。作为中国第一家推出固态硬盘控制器芯片的公司，早在2012年，华澜微SATA固态硬盘主控芯片诞生，被评价为“中国第一颗自主设计的多CPU架构的固态硬盘控制器芯片”。2014年华澜微在国际闪存峰会（FMS）上面展出全球第一块5TB容量固态硬盘的控制器芯片，然后是2.5英寸外壳、9mm厚度的固态硬盘10TB，创造了新的SSD行业记录。而且，华澜微也是全球主要的存储桥接芯片供应商之一。

凭藉核心芯片技术，华澜微电子提供一系列自主可控的大数据存储、安全加密存储、自毁可控存储方案。这些解决方案经中国国家商业密码管理局（OSCCA）认证，符合美国NIST / FIP-140标准，可在芯片级实现强大的数据安全性。华澜微已成为中国国内甚至国际上具有特色解决方案能力的存储控制器技术厂家。公司创始人CEO骆建军博士(Dr. Jerome Luo)也是硅谷圣塔克拉拉每年度召开的国际闪存峰会(FMS)的组织者之一，在国内也举办多个论坛活动，这也是助力国内存储行业与国际社会协同增效的一部分。

在谈到华澜微的战略规划时，骆建军博士指出：“华澜微致力于企业级的固态硬盘控制器芯片、企业级的硬盘阵列控制器芯片的开发，这些高端控制器是世界级水准的竞争，需要具备深厚的技术积累。” 凭借多年IC开发积累的技术实力，华澜微电子正致力于磁盘阵列控制器核心芯片的研制，这颗芯片是搭建大型数据存储装置的关键，为包含成百数千个硬盘的大规模数据存储提供动力。除了与桥控制器芯片和硬盘制造商的现有合作外，华澜微将进一步与新的存储设备供应商合作，推动企业级SSD，大规模磁盘阵列和服务器外围总线控制器芯片的研发和产业化。这个领域台商企业还未涉足，而中国本土设计企业因缺少IP积累望而却步，在过去，这项核心技术是博通（Broadcom）等少数巨头的天下，拥有关键技术并主导市场，包括中国在内的大数据存储制造商别无选择，只能从少数垄断市场的公司购买关键控制器芯片。

以目前中国闪存控制芯片市场的情况来看。随着中国政府积极倡导和促进集成电路领域的发展，许多公司据称已经内部成功开发控制器芯片。事实上，在过去的几年中已经出现了数十家公司，但很少有公司真正具备推进批量生产的核心竞争力。中国的IC设计行业尚未建立起雄厚的技术实力，特别是在特定领域缺乏广泛的知识产权。甚至少部分所谓的国产化实际上是由国际无晶圆厂公司以中国公司或组织的整体解决方案形式销售的完整IC设计，然后将其打包并作为国产芯片进行销售。但是，这不等于大陆企业毫无作为，其中还是有一批优秀公司的。例如，在DRAM控制器芯片方面，澜起科技（Montage）登陆科创板上市，已经成功崛起；作为NOR闪存供应商的GigaDevice也获得了IPO的成功；在闪存制造方面，中国也投入了巨额生产线，例如紫光集团；而华澜微则成为计算机外围设备，大数据存储设备和服务器芯片的后起之秀。

如今，中国正在加大对“硬技术”发展的力度，特别是针对半导体产业。上海证券交易所科创板市场的推出旨在首先鼓励IC公司。从这个角度，华澜微凭藉过去潜心积累的芯片设计技术，得到资本市场的青睐，并不令人奇怪。相比国际竞争对手，中国大陆有深厚芯片知识产权核(IP) 积累的设计公司并不多，而华澜微以其硅谷和台北的研发子公司做到了不孤立于全球半导体产业和市场。作为在计算机接口和存储方面的专业芯片设计公司，华澜微是今天中国大陆极少数能够进入国际市场的设计公司。华澜微在上海证券交易所的科创板市场上市只是时间问题。这可能就是为什么投资者突然变得如此感兴趣并且争先恐后地将资金投入华澜微的原因。

（来源:半导体行业观察）

平头哥发布最强处理器 可使芯片性能提高一倍以上

平头哥“交货”了！昨日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。 

据悉，这是去年9月宣布成立的平头哥真正意义上的第一款产品。更让人激动的是，为了进一步降低芯片设计门槛，加速行业创新，平头哥宣布“普惠芯片”计划，未来将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新；同时，平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。有人说，阿里此举是要“让天下没有难造的芯片。” 

AIoT时代，平头哥要让芯片更普惠 

此次RISC-V处理器取名“玄铁”颇有深意。“玄铁重剑”是金庸笔下第一神剑，最早为“独孤求败”所用，其重达六十四斤，剑上刻字“重剑无锋，大巧不工”，后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀。玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在。“玄铁”的寓意，与其在芯片产业中的作用恰好吻合。 

在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。 

玄铁910实现性能的突破得益于两大技术创新：采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。 

业内人士在解读玄铁910时表示，它不是英特尔一样完全整合的CPU，而是ARM类似的CPU IP形态，华为麒麟需要用，高通骁龙需要用，三星苹果的手机芯片也离不开。被认为是AIoT（人工智能物联网）时代芯片的基础的RISC-V，全称是精简指令集计算机（reduced instruction set computer），这种微处理器与之前的相比，速度更快、功耗更低。 

“如果说PC时代的芯片玩家寥寥无几，手机时代的芯片供应屈指可数，那AIoT时代所需要的参与者，可能要有指数级增长。”阿里集团资深总监、玄铁910负责人孟建熠表示，需求多，场景丰富，并且还要专门芯片专门定制使用，这就是AIoT时代的诉求，也是这个时代所需要的芯片发展思路。 

开源开放是大势所趋，平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者，让芯片更普惠。据悉，玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。 

无所畏惧平头哥背后的阿里芯片产业布局 

平头哥祭出“玄铁”，倚天剑和屠龙刀何在？ 

由收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合而成的“平头哥半导体有限公司”，成立之初，定位就相当明确，是一家独立运营的芯片公司。时任阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋（行巅）在2018云栖大会上表示，希望通过自研的强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。 

去年4月，阿里巴巴董事局主席马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时，也就阿里巴巴收购中天微一事作出回应，他表示，研发芯片并非是为了竞争，而为了让芯片更具普惠性。他还指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制。 

其实从马云拍板“平头哥”这个名字，就可以看出阿里自研芯片的决心。“平头哥”是蜜獾的别称，蜜罐是鼬科蜜獾属下唯一动物，栖息于热带雨林和开阔草原地区，是“世界上最无所畏惧的动物”。马云说，为这家芯片公司取名“平头哥”，是看中其三大特点：1、激情澎湃，顽强执着；2、相信小的伟大，勇敢逐梦；3、聪明乐观、勇猛皮实。 

从全资收购中天微，到后来对寒武纪、深鉴科技等AI芯片创业公司的投资，阿里在芯片产业的战略布局，被业内人士视为是马云退休前留给阿里最宝贵的财产之一，因为只有自己做芯片研发，才能够让阿里从算法（Alogrithm）、大数据（Big data）到计算力（Compute），再到专用领域知识（Domain knowledge）和生态（Ecosystem），彻底实现“ABCDE”的闭环。

（来源:杭州日报）

两款杭产柔性芯片亮相 柔性电子技术向前迈进了一大步

两款指甲大小的杭产柔性芯片，厚度仅人体头发丝直径的四分之一，还能任意弯曲，在第二届柔性电子国际学术大会上首次亮相。 

上周末，这场为期两天的会议，在杭州钱塘新区举行，召开了23场专题学术报告，聚集多个国家和地区的柔性电子领域专家和学者共600余人，并宣布成立Flex.net学术联盟。 

作为主办方之一，柔性电子技术协同创新中心相关负责人表示，柔性电子技术是一种新兴电子技术，目前研究仍在初级阶段，各国都在抢占布局实现技术产业化。 

杭产超薄柔性芯片发布 

大会首日，来自杭州钱塘新区的柔性电子与智能技术全球研究中心科研团队正式对外发布了两款柔性芯片，成为与会专家关注的焦点。 

“两款芯片的厚度均小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。”科研团队相关负责人王波介绍，相比于传统的硬性芯片，此次发布的柔性运放芯片和柔性蓝牙芯片体积更轻薄，延展性更强，可任意弯曲变形。 

运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的一款芯片。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等领域，成为柔性电子设备研发的基础。 

“两款芯片的发布，意味着在柔性电子制造领域，最具挑战的硅集成电路的柔性化实现了技术突破，推动柔性电子技术向前迈进了一大步。”王波介绍，目前这两款芯片已基本具备量产能力。 

专业大会融入科普元素 

柔性电子技术是一项新兴电子技术，来自全球的顶尖柔性电子领域专家，都在积极探讨和推动其发展趋势和研究方向。 

为此，大会宣布成立Flex.net学术联盟。这个联盟，由柔性电子技术协同创新中心和清华大学柔性电子技术研究中心共同发起，计划通过共建、共享、共用，构建柔性电子技术产学研生态系统。柔性电子技术协同创新中心相关负责人表示，将联动产学研用于一体，大力推进柔性电子技术从实验室走向产业化。 

为更好地普及柔性电子技术，大会制作了一段宣传视频，科普柔性电子技术未来将如何改变我们的生活。比如手机薄得像一张卡片，可以直接贴附在手臂上；在身上贴一张“创可贴”，就能实时监测心率、血压和血糖……未来，柔性电子技术将令这些“黑科技”得以实现。 

清华大学柔性电子技术研究中心主任冯雪举例说，已进入临床试验的无创血糖监测仪，可以在皮肤表层进行血糖数据的实时采集，对需要实时监测血糖数据的糖尿病患者来说，无疑是一个福音。“依托柔性电子技术，研制相关产品，提升环境或人体的感知，柔性芯片技术对未来的人工智能和医疗电子将会产生深远影响，但现在仍在初级研究阶段。”他说。

（来源:每日商报）

江丰电子与台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

7月26日上午，宁波江丰电子材料股份有限公司和台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产品在中国大陆的独家经销权，及设立合资公司，技术引进，共同研发，生产，销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。

△江丰电子总经理潘杰博士致辞

△台湾新鹤总经理彭朋益先生致辞

江丰电子总经理潘杰博士率公司创业团队出席仪式，来自销售、生产等相关部门的同事及嘉宾领导共同见证了这一历史时刻。仪式上，江丰电子总经理潘杰博士与台湾新鹤总经理彭朋益先生分别致辞并代表两家企业在协议书上郑重签字。

超大规模集成电路制造是高新技术产业的制高点，也是国家重点发展的战略新兴产业。集成电路装备核心零部件具有特定小批量、高精度、多品种、高洁净度的特点，需要微精密加工技术和特种表面处理工艺技术支撑。海峡两岸集成电路的发展急需在核心装备及核心零部件打破国际垄断、补足关键零部件的自给能力,打造集约化服务基地的重要战略布局。

江丰电子创立十四年来，姚力军博士带领创业团队始终专注于从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。目前产品已应用到世界一流半导体企业的先端技术产品中，打破了美、日跨国公司长期垄断的格局。台湾新鹤股份公司在精密零部件加工方面拥有三十余年的经验，其技术团队一直致力于集成电路制造装备核心零部件的研发及生产制造，公司产品已经应用到台湾，日本，新加坡，等国际知名的集成电路制造公司。

江丰电子与台湾新鹤的战略合作，将为两岸半导体集成电路制造装备和核心零部件的自主可控发展带来全新的生命力，有效加快产业升级，调整和优化产品结构，开启共同发展的新篇章！

（来源：芯思想）

金瑞泓成功拉制集成电路用12英寸硅单晶棒

2019年7月2日，浙江金瑞泓科技股份有限公司传来捷报，旗下子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司成功拉制出第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒。此举标志着金瑞泓的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破，成为继有研集团、中环股份、新昇半导体、重庆超硅后，第五家拉制出12英寸硅单晶棒的中国大陆本土厂商。

浙江金瑞泓科技股份有限公司是目前我国具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的较为完整产业链的半导体企业之一，建有省级研发中心、市级企业研究院、市级院士工作站和企业博士后流动站等技术创新平台，拥有数十项具有自主知识产权的核心专利和专有技术。2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶，拥有成熟的掺氮直拉硅单晶生长技术、全系列重掺硅单晶制造技术、硅晶格调制技术，以及多层、厚层、超高阻和埋层外延技术等多项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。

浙江金瑞泓科技股份有限公司主营产品为技术含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸抛光片和外延片在2009年开始批量生产并销售，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。拥有减压充氮直拉硅单晶、微量掺锗直拉硅单晶及重掺磷、硼、锑、砷硅单晶成套技术等数项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。公司是安森美（ONSEMI）、万代（AOS）、东芝（Toshiba）、恩智浦（NXP）等国际知名半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华虹宏力、华润微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。

浙江金瑞泓科技股份有限公司在2016年底就在浙江衢州投资建设宁波之外的第二个半导体硅片生产基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司，主要生产8英寸硅片，2018年4月8英寸硅外延生产线建成投产并实现批量销售，2019年第三季8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。

金瑞泓微电子（衢州）有限公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司、衢州市绿色产业引导基金有限公司衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业共同出资成立，利用母公司浙江金瑞泓科技股份有限公司已掌握的12 英寸硅片成套技术，利用金瑞泓科技（衢州）有限公司的现有厂房，通过购置单晶炉、双面抛光机、外延炉、减薄机、最终清洗机、几何参数测试仪、外延炉等国内外先进设备进行生产。金瑞泓微电子分两期进行建设，一期生产60万片12英寸硅片，二期生产120万片12英寸硅片，合计年产180万片集成电路用12英寸硅片的生产能力。

据悉，经过100多个小时的连续超高温融化生长出炉的12英寸硅单晶棒长1.5米，重达270公斤，可切割成1500多片硅片。具体指标还不得而知！

通常，高纯度的半导体级多晶硅（99.999999999%）放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约1400 ℃，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的，在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。

单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。

硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻印，成为集成电路工厂的基本原料“硅晶圆片”。

（来源:芯思想）

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业界动态

国家大基金完成二期募资规模2000亿左右

近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。
　　去年3月，中国证券报独家报道了大基金二期方案已上报国务院并获批。
　　在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。

（来源: 中国证券报）

武汉IC布局：打造八大重点产业

近日，据湖北日报， 武汉市拟围绕集成电路、光电子信息、汽车、大健康、数字、航空航天、智能制造、新能源与新材料这八大重点产业推进高质量发展，预计到2022年，重点产业主营收入1.7万亿元，境内外上市公司150家。

其中，在集成电路产业方面，武汉将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较完整的集成电路产业链，主营业务收入力争达到1000亿元。

据悉，武汉将发挥信息光电子、5G等研发和产业化优势，重点培育细分领域龙头企业，建成具有国际影响力的新一代信息产业基地。深度参与北斗全球卫星导航系统建设，加快卫星遥感、通信与导航融合化应用，打造全球有影响力的地球空间信息及应用服务创新型产业集群，主营业务收入力争突破1500亿元。

同时，加快布局数字经济基础设施，推进大数据、云计算、人工智能等领域关键技术突破，打破数字流通壁垒，推进数字资源开放共享，促进数字技术与制造、农业、社会治理等领域应用创新与融和创新，主营业务收入力争突破3100亿元。

此外，该报道还指出，武汉拟出台三年行动计划，打造一批“规模大、实力强、发展稳、后劲足”的高新技术企业集群，预计到2021年，企业数量将实现倍增突破6000家，高新技术产业增加值占GDP比重超过24%。

（来源:与非网）

894.49亿元，占全国13.7%！张江“芯”实力爆表！

数据显示，2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。其中，上海集成电路产业实现销售1450亿元，占全国总比五分之一；浦东新区集成电路产业实现销售收入1066亿元，占全国比重超16%；张江科学城集成电路产业实现销售 894.49亿元 ，占全国比重超 13.7%。

一连串的数值，足以看出张江集成电路产业的强劲实力，在上海乃至全国占据着举足轻重的地位。据了解，从1992年开园以来，张江经过27年的经验积累，已经成为国内集成电路产业链最完善的集成电路产业集聚区，实现从设计、到制造、封测、材料的全链布局，汇聚了一大批知名的集成电路企业。

首先我们先来看一组数据：

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业，出品了100余项国内领先的产品；9家晶圆制造企业，拥有引领全国的19条生产线；38家封装测试企业，其中也包括全球第一大封装测试代工厂日月光；98家装备材料企业，提供硅片、刻蚀机、清洗机、离子注入机等配套装备。此外，全球芯片设计10强中有6家在张江设立区域总部、研发中心，全国芯片设计10强中有3家总部位于张江。

芯片设计——100余项国内领先产品

兆芯集成电路： 掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术；展讯通信：手机基带芯片出货量全球第3，国内首款自主微架构手机芯片、发布5G基带芯片春藤510；华大半导体：智能卡安全芯片市场占有率全国第1，首颗TPCM3.0标准芯片，首颗超低功耗MCU；格科微电子：CMOS图像传感器芯片出货量国内第1，首家量产CMOS图像传感芯片。

晶圆制造——19条生产线引领全国

中芯国际： 2018年全球集成电路Foundry制造第5位，销售额国内第1位，首家12英寸28nm制程量产，14nm制程试量产；华虹集团：2018年全球集成电路Foundry制造第7位，销售额国内第2位，12英寸28nm制程量产；华力二期12英寸先进生产线2018年10月正式投片，建成后华虹规模进入全球前5位；国家集成电路创新中心：瞄准集成电路国际前沿研究，开展新器件新工艺等关键共性技术研发，是国内唯一独立、开放、共享的先进集成电路公共研发平台。

封装测试——全球龙头企业集聚

日月光： 全球第一大封装测试代工厂；安靠：全球封装测试技术最先进的封测企业；华岭：国内第一家专业集成电路检测企业。

装备材料——自主创新逐步突破

中微半导体： 14-5nm等离子刻蚀机国际先进水平；MOCVD设备销售额全球第1；上海微电子：90nm光刻机研制成功；盛美半导体：兆声波清洗机，国际先进水平；凯世通半导体：先进离子注入机，填补国内空白。

此外，张江还有一些专注于集成电路生态和服务的公司。摩尔精英： 领先的一站式芯片服务平台，为1500家芯片公司提供芯片设计、流片封测、人才和企业孵化等专业服务，让中国没有难做的芯片。

可以说在张江，集成电路产业链条的每一个环节都有所布局，集聚着一大批优质企业和优秀的半导体人才，他们成为上海集成电路产业拼图上不可或缺的力量，正在加速推进中国“芯”进程。

每一个质的飞跃都离不开点滴的积累，对于芯片企业而言，从诞生到成熟，需要漫长的时间，当然也离不开资本的扶持。纵观2019年年初到现在，张江芯片领域已经取得了阶段性的好成绩，有3家集成电路企业成功登陆科创板，成为首批挂牌企业；有10多家芯片企业获得融资，收获资本青睐；有多家芯片企业发布最新科技成果及量产信息，进入收获期；此外，还吸引了一批优质的企业入驻张江科学城，成为张江“芯”力量的一员。

3家集成电路企业登陆科创板

7月22日，科创板在上海证券交易所正式开市，首批25家企业集体挂牌，其中有半导体企业6家，张江则占据了3家，分别为乐鑫科技、安集微电子与中微半导体。值得一提的是，刚登陆科创板的乐鑫科技还在7月22日宣布了一则好消息，正式发布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。该产品具有超低功耗、优异的射频性能和高安全性等特性，适用于从消费领域到工业用例的各种应用。

一大批行业领军企业入驻张江

张江的“磁力”效应日益凸显，吸引着全球集成电路产业的目光，成为国际巨头新秀投资的摇篮与乐园。平头哥半导体、瓴盛科技等芯片企业均入驻张江科学城，还有兆易创新、紫光集团等也签约入驻上海集成电路设计产业园。其中就在今天，平头哥半导体成立之后的第一款产品玄铁910正式亮相发布。玄铁 910 采用高性能 RISC-V 架构，采用 12nm 制程，主频 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ（世界公认的 BenchMark）。

近10家芯片企业融资

张江集成电路产业的不断发展，企业创新成果的不断涌现，也给了资本加倍的信心。据悉，截止到现在，区域内有10多家企业获得新一轮融资，其中不少完成了亿级融资，如AI芯片研发企业燧原科技完成了红点中国领投的3亿元融资；南芯半导体完成近亿元B轮融资。在这些融资企业的背后，不乏有阿里巴巴、小米等明星企业的出没。

多家芯片企业进入量产阶段

集成电路一直是张江的优势产业，近期已经有多家张江芯片企业发布了最新科技成果及量产讯息。上海移芯通信发布了最新单模芯片——EC6160。目前EC616芯片测试机台已经准备完成，良品率令人满意，并开始小批量出货。国内射频芯片供应商康希通信发布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等产品。另一家张江企业芯翼信息科技也重磅发布了其自主研发的“全球首颗”集成CMOS PA（功率放大器）的NB-IoT（窄带物联网）芯片，并宣布实现了量产商用。

多个带有首字样的产品在张江诞生

衡量一个企业是否在行业具有领先地位，其中一个标准是是否在业内具有“首创”产品；评估一个地区产业是否具有竞争力，就看该地区自主创新的“首发”产品是否密集。据悉，今年上半年，已有不少带有“首”字样的产品在张江诞生。芯翼信息科技“全球首颗”CMOS PA Inside NB-IoT芯片量产；盛美半导体三大全球首创新品在张江诞生。

当前，浦东新区正围绕 “中国芯”、“创新药”、“智能造”、“蓝天梦”、“未来车”和“数据港”这六大产业，积极推进产业结构调整，推动形成若干优势产业集群，提升新区产业发展能级。

集成电路作为张江的主导产业，张江地区更是积极规划，打造上海集成电路设计产业园。该产业园地处张江科学城核心区，规划面积3平方公里。东至外环绿地，南至高科中路，西至申江路，北至龙东大道。目前正在实施“千亿百万”工程，集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间，力争打造成为世界先进水平的集成电路专业园区。

（来源:半导体行业观察）

山东德州上半年集成电路出口超11亿元，同比增长32.1%

据德州新闻网报道，上半年，山东德州市货物贸易进出口总值174.8亿元，同比增长43.5%。
　　其中，机电产品、集成电路出口增长迅速。机电产品出口52.7亿元，同比增长26.5%，占52.7%，其中集成电路出口11.5亿元，同比增长32.1%。
　　据悉，集成电路产业也是德州重点发展的产业之一。为着力引进集成电路产业项目，德州市出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，对产业相关企业给予大力扶持，最高补助3亿元。
　　同时，还设立德州市集成电路产业投资引导基金，采取市场化运作，以股权投资、参股投资等方式进入集成电路产业资本领域。

（来源:德州新闻网）

上海临港：积塔半导体计划年底前启动设备安装，盛美半导体落地方案基本明确

据上证报报道，目前，特斯拉上海超级工厂项目（一期）联合厂房主体已基本完成结构封顶。9月底，该项目将完成冲压、焊接和总装三大工艺车间及样车下线。11月份完成涂装工艺及生产许可、销售许可资质认定。力争12月份实现一期部分投产。
　　此外，积塔半导体特色工艺生产线项目一期项目主厂房已于5月结构封顶。按计划将于年底前启动设备搬迁与安装工作。
　　据报道，目前，临港地区以设计、材料、装备、封装和中试等为特色的产业生态渐显雏形，盛美（ACM）半导体等项目落地方案基本明确。
　　盛美半导体于1998年在美国硅谷成立，专注于半导体清洗设备的开发和生产。2006年在上海张江合资成立盛美半导体设备（上海）有限公司。2018年，盛美半导体在上海浦东设立首个亚太制造中心。

（来源:上证报）

厦门海沧着力打造具有国际影响力的集成电路区

昨天下午，第二届集微政策峰会在海沧泰地万豪酒店举行，为期两天的2019集微半导体峰会就此拉开帷幕。
　　政策峰会上，来自全国七大园区集成电路相关负责人发表了演讲，分享各地政府支持集成电路行业发展的政策。
　　会上，海沧区相关负责人代表厦门海沧集成电路产业园，从重点产业、载体空间等五个模块方面，向在场人员展示了海沧区集成电路的发展状况。据了解，海沧区致力于将集成电路产业打造为国际一流产业，同时将海沧打造为具有国际影响力的集成电路区。为了聚集人才，厦门市及海沧区出台了多项人才扶持政策，实施重点人才培养计划，吸引高层次人才涌入厦门，扎根海沧，助力集成电路产业发展。
　　据悉，参加此次集微半导体峰会的还有集成电路第一梯队的武汉光谷园区、老牌园区北京中关村以及后起之秀青岛崂山园区等七大园区。
　　昨天下午，“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”评选同步举行，从100多个报名项目中脱颖而出的15个项目登上了路演舞台。
　　据介绍，该评选通过融资项目征集、路演、评选、颁奖等流程，寻找中国半导体产业未来新星。本次评选的颁奖仪式将在今天上午举行的2019集微半导体峰会上举行。

(来源:海西晨报) 

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通知公告

1、转发省经信厅《关于开展2019年度信息技术专业高级工程师职务任职资格评审工作的通知》

http://www.hzjxw.gov.cn/hz/web/ShowInfo_File.asp?ID=58698&TypeID=7&FileID=100l

2、浙江省经济和信息化厅关于公布2019年浙江省电子信息产业百家重点企业名单的通知

http://www.zjjxw.gov.cn/art/2019/7/23/art_1097558_6360.html