芯动态

▲ 2025芯聚九天008期-国产EDA实训班(杭州站)圆满举办

▲ 集成电路产业链沙龙活动(海康威视专场)顺利举办

芯企业

▲ 晶瑞电子:投资15亿元新建8英寸SiC项目

▲ 乾元光电:总投资2亿元的液晶模组项目正式签约嘉兴

▲ 天数智芯:半导体项目签约落户衢州

▲ 越芯半导体集成电路先进测试基地成功结顶

▲ 杭州芯通半导体封测项目，喜结金顶

▲ 嘉兴南湖:雷鸟光学智造工厂正式投产

▲ 丽水中欣晶圆:举行12咐抛光片通线仪式

▲ 斯达功率器件全球制造总部项目落地南湖区

▲ 朗迅科技:正式启动A股上市进程

▲ 力积存储:赴港IPO,猛攻HBM量产,供货国产AI芯片和CPU

芯资讯

▲ Yole 2025:国产混合键合设备上榜

▲ 国产模拟芯片,崛起前夜

▲ 龙芯中科发布我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器龙芯3C6000

▲ 全球最小全系统全频点北斗芯片在武汉发布

▲ 中国正提前布局Q-EDA

▲ 摩根士丹利:中国A|芯片自给率将达80%

▲ 光芯片，即将起飞!

▲ A|算力新材料，“磷化铟”市场崛起

▲ 下一个“芯片金矿”智能眼镜

▲ 四大EDA巨头:预测未来

▲ SIA:发布2025年《美国半导体行业协会行业报告》

芯政策

▲ 杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》

▲ 杭州高新开发区(滨江)管委会政府印发《关于全面加强知识产权高质量发展的实施意见》

▲ 上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》

▲ 广州开发区黄埔区《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》

芯观点

▲ 面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇

▲ 集成电路行业人才需求与职业院校专业设置匹配分析

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年6月《天堂之芯》.pdf

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