本期导读：“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛启动报名;   创新性技术工艺研发！士兰微电子推出 1350V RC-IGBT;华澜微新一轮融资 2.4 亿元人民币到位; 大华股份 AI 斩获语义分割国际竞赛第一;   这个产业，今后在滨江有千亿市场规模;“Synopsys”先进设计平台”培训课程顺利开班;   厦门集成电路保税监管创新正式获海关总署批复;   南京浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策;  四大举措推进浙江省新兴产业高质量发展;  美国“337 调查”近四成针对中国企业 胜诉概率 50%;  对华芯片出口猛增 80%，以色列半导体产业到底有多发达;  全球十大芯片设计公司排名：海思飙升至第五与联发科一步之遥;  密度比 7nm 增加 18%，台积电将推出 6nm 制程技术;  年增幅近六成！中国大陆跃居全球第二大半导体设备市场;  关于开展集成电路产业人才状况调研的通知;   国家知识产权局关于印发《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》的通知;  关于开展第十五届杭州市优秀企业家评选表彰活动的通知;  关于申报 2019 年杭州市政府质量奖的通知;   关于印发杭州市新材料首批次项目认定管理办法的通知;

本地新闻

“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛启动报名

       为进一步落实教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心发布的《关于举办 2019年“中国研究生创新实践系列大赛” 的通知》（学位中心〔2019〕15 号） ， 推动集成电路领域优秀人才培养， 现将第二届中国研究生创“芯”大赛有关情况通知如下：

       一、 大赛背景
       中国研究生创“芯” 大赛（简称“大赛” ） 是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台， 进行良好的创新实践训练的平台， 为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛每年举办一届， 今年为第二届。 2018 年大赛初赛阶段共有来自全国 71所高校和科研院所的 254 支研究生队伍， 总计 1000 多名师生报名。 经初赛专家评审选拔后， 共有来自全国 47 所高校和科研院所的 148 支队伍进入决赛。 该赛事覆盖了全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所， 并吸引了港澳台等地区的代表队参赛， 在促进青年创新人才成长、 遴选优秀人才等方面发挥了积极作用， 赛事受到政府各部门、 高等院校、 企事业单位和社会媒体等单位的广泛关注和重视。2019 年大赛承办方为杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司（以下称“基地”)基地也是杭州国家“芯火” 双创基地的依托单位。
       二、 组织机构
       主办单位： 教育部学位与研究生教育发展中心
                         中国科协青少年科技中心
       协办单位： 中国半导体行业协会
                         全国工程专业学位研究生教育指导委员会
                         中国电子学会
                         示范性微电子学院产学融合发展联盟
                         浙江大学
                         杭州电子科技大学
                         清华校友总会半导体行业协会
       承办单位： 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
       秘 书 处：  清华海峡研究院
       支持单位： 华为技术有限公司
       三、 时间及地点
       报名启动时间： 2019 年 4 月 20 日
       报名截止时间： 2019 年 6 月 15 日
       初赛作品提交截止时间： 2019 年 6 月 18 日
       决赛时间： 2019 年 8 月 2 日-5 日
       决赛地点： 杭州白马湖建国饭店（杭州市滨江区长江南路 336 号）
       四、 参赛对象
       中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。
       五、 其他事宜
       大赛分为初赛和决赛两个阶段， 初赛阶段采用自主命题和企业命题相结合的方式进行，决赛阶段采用答题，答辩，项目路演相结合的方式进行。 赛事相关事宜详见大赛官网。请各单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息，广泛动员研究生参赛，并通知相关人员进行大赛报名管理及审核。
       六、 联系方式：
       秘书处联系人： 何易
       联系电话： 0592-5776165
       单位： 清华海峡研究院
       邮件地址： cpicic@163.com
       承办单位联系人： 陈丽霞
       联系电话： 0571-86726360
       单位： 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
       邮件地址： incub@hicc.org.cn

创新性技术工艺研发！士兰微电子推出 1350V RC-IGBT

       近期，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的 1350V RC-IGBT 系列产品。 据悉，士兰微电子的 600V 单管 IGBT 产品已经在电焊机和 IPM 领域大规模应用，获得了业内一致好评，此次推出的系列产品有1200V 与 1350V 两档电压规格， 覆盖了从 15A 至 30A 的电流规格。

       士兰微电子的 RC-IGBT 产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型 IGBT 器件内部集成了续流二极管结构。 现在，士兰微电子在自有的 8 英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺
寸功率半导体器件厂家。
       士兰微电子此次推出的 RC-IGBT系列产品可以实现最高 1350V的额定击穿电压，同时针对家用电磁炉工作频率提升的应用需求， 重新优化了器件的饱和压降Vce(sat)以及内部集成二极管的正向压降 VF，从而实现器件在开关过程中具有低损耗的要求。 值得注意的是，为了达到上述目标要求，器件工程师重新优化了IGBT 的器件晶胞结构，调整器件发射区元胞间距尺寸，进而提升了 IGBT 器件在导通时栅极下方 PIN 二极管区域的少数载流子的浓度，降低器件饱和压降。
       此外，对于特定耐压指标的 IGBT 器件，其芯片厚度也是特定的，需要减薄到 200um 以下。比如在 100~200um 的量级，当硅片磨薄到如此地步后， 后续的加工处理就比较困难了，特别是对于 8 寸以上的大硅片，极易破碎，难度非常大。而士兰微电子的该款 RC-IGBT产品采用了士兰微子公司--士兰集昕的 8寸超薄晶圆加工工艺进行开发， 芯片厚度<150um。 在工艺开发过程中，为突破超薄晶圆的加工难题，士兰微电子投资近 2000 万美元引入了领先的 Taiko 减薄、光刻、高能注入、激光退火等全套先进后段设备，解决了 Taiko 超薄晶圆背面光刻匀胶、光刻、 显影等工艺难点，最终实现 1350V RC-IGBT 产品的量产。 这些士兰微电子的创新性工艺研发保证了该产品的技术优势。
       为应对市场需求，突出差异化特点，士兰微电子根据不同细分市场客户制定不同的策略，为终端制造商提供一站式服务，建立了长期的客户资源优势。通过多渠道的市场推广，士兰微电子已经摸清了国内 IGBT 行业的市场情况，对每个细分市场的需求也有了较为清晰的认识，可根据客户的要求，针对性的对方案进
行定制和测试，以满足客户不同类型产品的应用需求。
       针对 IGBT 模块多芯片组装的特殊质量要求，士兰微电子投资建设了自己的功率模块封装生产线，较好地提升和稳定了质量，同时控制了成本，使得产品在价格、供货以及技术支持方面也有着一定的优势。
       如针对电磁炉细分市场，士兰微电子的 IGBT 产品可以为客户提供全套解决方案和技术支持，使客户先于竞争对手推出安装方便和质量可靠的整机产品，并持续进行质量提升和成本优化，扩大市场占有率和竞争优势，积极与市场行业领航者合作，建立了信息共享和深度合作机制，实现了强强联合。后期士兰微电子
将在商用电磁炉、电焊机、变频器领域持续投入研发， 并瞄准工业控制、 汽车、电力等更高标准的工业市场逐步推进。
       通过耕耘细分市场，并与部分家电制造企业进行了深入地交流合作，士兰微电子打破了国外公司对于 IGBT 器件的长期垄断， 产品处于国内领先水平。经过客户的积极配合和反复验证，士兰微电子所开发的IGBT 已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。

华澜微新一轮融资 2.4 亿元人民币到位

       2019 年 4 月 22 日，华澜微电子新一轮融资到位资金 2.4 亿元人民币，本轮融资用于推进华澜微与国际战略伙伴的战略合作以及企业级高端核心控制器芯片开发、量产规模应用以及研发中心建设等。

       杭州华澜微电子股份有限公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦在固态存储、大数据存储、计算机/服务器接口和信息安全四大领域，提供芯片、模组和系统级整体解决方案。公司核心团队具有美国硅谷二十年的成功经验。公司已于 2015 年登陆新三板挂牌。

       目前，公司阵列控制芯片的开发和市场应用正在进一步推动公司实现战略升级，为我国集成电路芯国产化贡献力量。

大华股份 AI 斩获语义分割国际竞赛第一

       近日，大华股份基于深度学习算法的图像语义分割技术，刷新了 KITTI 语义分割竞赛（The KITTI Semantic Segmentation Evaluation）全球最好成绩，取得语义分割排行榜第一名，超越其他一流 AI 公司和顶尖的学术研究机构，这标志着大华股份在语义分割领域处于领先水平。瑞典 FPC 公司与杭州晟元举行战略合作签约仪式.

大华 DH-MDS 算法取得 KITTI Semantic Segmentation 排行榜第一名

       大华股份已建成用于算法训练的超大规模计算中心和数据中心，重点研究并商用化多个领域算法，已形成核心竞争力。2017 年大华股份在场景流、光流和文字识别检测等领域分别取得第一；2018 年在 2D 车辆目标检测、MOT 跟踪、行人重识别等国际竞赛中分别取得第一；2019 年初，在实例分割国际竞赛中取得第一。本次在语义分割算法领域再次取得新突破。

这个产业，今后在滨江有千亿市场规模

       近日，“发展芯动能，赋能新经济——2019 年度集成电路产业发展高峰论坛”在杭州滨江区举行。

       本论坛由国家集成电路产业投资基金指导，杭州市经济和信息化局、杭州市公安局、杭州市滨江区人民政府主办，杭州市滨江区经济和信息化局、杭州高新科技创业服务有限公司、杭州市企业上市与并购促进会（海马会）、杭州国家“芯火”双创基地、浙江省经信智慧城市规划研究院、创业邦企业创投联盟承办。浙江省人大常委会原党组副书记、副主任、浙江省智能制造专家委员会主任毛光烈提出：“物联网的物与机端的智能化需求，将开辟集成电路的百亿级、千亿级的市场规模，是过去以智能手机为终端时十亿级市场的百倍千倍。”

毛光烈致辞

       自 2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，集成电路产业发展取得长足的进步，2018 年，中国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%；但另一面，2018 年中国芯片进口额突破 3000 亿美金。

    “我们看到集成电路产业发展的同时，也看到了差距。”工信部电子司原司长、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武说，“我国芯片产业对外依存度特别大，尤其是高端芯片方面，这关系到我们的产业安全、信息安全乃至国家安全。”

丁文武致辞

       创业邦创始人兼 CEO 南立新提到，内部创新、外部加速器，以及加大生态链投资力度，成为大企业创新的新趋势。

       区委常委郑迪也出席了活动。

       在工业和信息化部电子信息司原副司长、国家集成电路产业投资基金副总经理彭红兵看来，这是中国巨大的市场机遇。首先，中国整体的智能化水平目前还处在起步阶段；第二，中国有着比较完整、质量相对高的工业基础；第三，国内还有一些低端制造业需要转型升级。彭红兵建议，集成电路产业需要自主创新，

集聚发展，开放发展，同时同一生态链的企业还需要协同发展。

       集成电路测试仪器与装备产业技术创新产业联盟副理事长雷瑾亮提出，集成电路产业代表了人类制造最高的水平，其发展必将带动制造、自动化及新的生产形式的发展。 

       2019 年被公认为 5G 试商用元年。5G 网络的商用，将使我们从移动互联网时代直接过渡到智能物联网时代。高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈劲分享了如何投资 5G 赋能的智能互连。在 5G 赋能自动驾驶方面，沈劲认为人工智能的自动驾驶和远程人工辅助驾驶能够相互融合。沈劲还提到高通创投在机器人领域的投资会更看重四大方面：首先是问题驱动，而不是概念驱动；第二是远程和现场，第三是 5G 涉及的关键技术和服务，第四是物联网。 

       作为半导体行业投资人，湖杉资本创始合伙人、CEO 苏仁宏呼吁：市场需要专业、专注、产业资源背景的创投基金，半导体行业尤其如此，一定要支持专业的基金。 

       论坛下半场，浙江省经信智慧城市规划研究院理事长宋小春、中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格、高通全球副总裁沈劲、国家科技重大专项核高基专家组专家陈军宁、士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在圆桌对话环节探讨了集成电路产业的投资与发展。

       经过多年的发展和积累，滨江区已形成杭州集成电路设计业的先发优势，拥有近百家芯片设计企业，2018 年全区集成电路产业实现营业收入 69 亿元。其中，士兰微、矽力杰、万高科技等企业的芯片产品大量应用于杭州本地的整机企业；中天微、士兰微等集成电路设计企业和大华技术、中控科技等杭州本地整机企业合作研制芯片，海康威视、大华技术等信息经济龙头企业也拥有自己的集成电路设计部门。

“Synopsys 先进设计平台”培训课程顺利开班

       2019 年 4 月 18 日，由杭州高新区（滨江）经济和信息化局主办，杭州国家“芯火”双创基地（杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司）承办，联合新思科技共同举办的“Synopsys 先进设计平台”专题的培训，在杭州市滨江区海创基地四楼多媒体培训教室顺利进行。参与本次培训课程的有来自集成电路设计企业，学校等近 40 位专业技术人员和研发工程师。

       新思科技（Synopsys）设计平台，可以快速的开发具有最佳功耗、性能、面积和良率的先进数字、定制和模拟/混合信号设计。在数字芯片设计中，新思科技可以提供完整的从 RTL 到 GDS 的设计平台。本次培训中，新思科技的应用工程师闵婧就 Synopsys 的设计流程，从 Verification solute 和 Fusion design

platform 两个大方面对工具的使用方法，设置功能，流程等方面进行了详细的讲解和指导。

业界动态

厦门集成电路保税监管创新正式获海关总署批复

来源：厦门日报

       厦门日报讯（记者李晓平)去年 7 月，英麦科(厦门)微电子科技有限公司(以下简称“英麦科”)首批 40 颗、价值 1.24 万美元的集成电路芯片样品，通过厦门自贸片区推出的集成电路产业链保税监管流程报关进口，为企业节省了进口环节增值税 1.3 万余元，这是厦门首家“尝鲜”集成电路产业链保税监管模式的集成

电路设计企业。日前，厦门集成电路保税监管创新正式获海关总署批复。

     “按原来一般贸易模式，流片报关进境要交 16%的进口环节增值税。这样算下来，公司每次流片税费都在几万到十几万元不等。”英麦科副总刘义说，海关试行流片研发保税监管后，有效节省了企业的研发成本。事实上，该模式对集成电路设计企业来说，不仅减免了税费，同时通过将原来口岸通关流程中归类审价

环节前推后移，有效缩短了企业通关时间，有助于企业提高生产效能。 

       当前国内集成电路设计企业在研发时多数需由境外晶圆代工厂生产样品，并以一般贸易方式报关进境，由此产生的进口环节税费给中小微集成电路设计企业带来巨大的资金压力。数据显示，2017 年厦门市 14 家集成电路设计企业进口初试样品价值 4000 余万元，且均以一般贸易进口并缴税。 

       针对企业诉求，厦门海关创新提出集约化“平台式服务+监管”理念，依托“芯火”双创基地(平台)，由平台运营企业科技产业化集团统一办理保税通关手续，率先实现平台服务范围内企业保税研发。 

       厦门片区管委会相关负责人告诉记者，新模式还将集成电路研发设计纳入传统加工贸易管理范畴，打破以合同、企业为单元的加工贸易监管框架，一本手册或账册即可实现平台服务范围内所有企业、所有合同的整体管理，并赋予平台企业生产能力证明，保证了保税研发手册顺利设立。同时，新模式还注重产业政策的协同配套，针对新模式下企业资金流转问题，厦门市税务局认可晶圆制造厂费用作为集成电路设计企业成本费用支出，并实地进行细致辅导，进一步降低研发成本。 

       “由平台与各晶圆代工厂统一对接，研发企业从商务、通关流程中得以解放，将有限的人力资源投入研发设计。”在厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝看来，通过保税监管试点所带来的通关便利，缩短了企业研发周期，帮扶企业将新技术迅速推向市场，从而赢得先机，有利于进一步提升区域自主创新能力。同时

借助保税监管模式，打造全国范围内首个为集成电路中小微企业提供全流程服务、一站式管理的政策功能平台，将有利于形成产业聚集效应。厦门自贸片区的这一先行先试，利用现有集成电路设计公共服务平台，由平台统一为企业办理签订协议、下单付款、保税通关、外汇等各项手续，有效解决了集成电路中小微设计企业在研发初试阶段的税费和通关效率问题，助力企业发展，加速产业集聚。

南京浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策

来源：浦口区工信局

       为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，践行新发展理念，认真实施创新驱动发展“121”战略，实现高质量发展，抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，打造浦口区集成电路产业先进制造业基地，建设融设计、制造、测试、封装、公共服务平台为一体的产业链，根据国家、省、市各级文件精神，制定本政策。

       一、适用对象

       本文件中，集成电路企业是指从事集成电路专用材料和设备制造、芯片设计、晶圆制造、测试、封装以及提供公共技术（服务）的企业和机构，且企业工商注册、纳税地、经营场所均在浦口区的独立法人单位。

       二、投资扶持政策

       对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入（以下简称“实际投入”，金额单位“人民币元”）给予相应补助。

       芯片设计类：

       实际投入在 1000 万元以上的，按不超过实际投入的 20%给予补助；实际投入 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 22%给予补助；最高不超过 1 亿元，补助期限不超过五年。

        (责任单位：开发区、高新区)

       晶圆制造类：

       实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 30 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 5 亿元，补助期限不超过五年。 

       (责任单位：开发区、高新区)

       封装测试类：

       实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。

        (责任单位：开发区、高新区)

       材料及设备类：

       实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。

       (责任单位：开发区、高新区)

       三、金融扶持政策

       由开发区、高新区组建集成电路产业股权投资基金用于集成电路设计、制造、封装、测试、设备及专用材料方向的股权投资，基金总额 50 亿元，按照“政府引导，市场运作”模式，间接或者直接投资集成电路企业。

        鼓励园区设立政府引导基金，对于获得基协备案的投资基金融资的集成电路企业，由所在园区按照不超过其获得融资额的 30%、给予最高不超过 3000 万元的跟进投资，跟进投资可按本金加周期商业贷款利息的方式进行股权回购。

        (责任单位：开发区、高新区）

       四、产业发展扶持政策

       1、规模奖励

       对年度营业收入首次达到 2000 万元、首次达到 5000 万元的集成电路企业，给予核心团队最高不超过 20 万元、50 万元的一次性奖励。

        (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       2、资质奖励

       鼓励企业申请集成电路布图设计登记，每件授权给予 2000 元补助，每家企业年度最高不超过 10 万元；对入选市级瞪羚企业、培育独角兽企业、独角兽企业的，给予核心团队最高不超过 50 万元、200 万元、500 万元的一次性奖励；对入选省级瞪羚企业的，给予核心团队最高不超过 100 万元的一次性奖励。

        (责任单位：发改委、科技局、市场监督管理局、财政局）

       3、发展奖励

       对入驻的集成电路企业，经认定后，根据企业情况，从盈利年度起，根据其对区内经济发展实际贡献，前五年最高给予每年 50%-100%的经济发展奖励。

       (责任单位：开发区、高新区）

       4、设备补贴

        对设计企业购买核心设备（原值 20 万元以上），按购置额给予最高不超过20%的补贴，每家最高不超过 100 万元；支持集成电路生产类企业加大技术设备投入，单一项目累计设备购置额 100 万元以上的，除享受市级装备升级普惠性奖补相关政策外，叠加奖补给予直接费用最高不超过 15%的补贴；支持企业建设千

级以上（含）的无尘车间，按照级别、规模，根据实际造价，叠加奖补给予最高不超过 30%的补助；每家企业最高不超过 500 万元。

        (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       5、流片补贴

       对于首次完成全掩膜（FullMask）工程产品流片或开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的集成电路设计企业，叠加市级奖补给予直接费用最高不超过 60%的补贴；对再次完成全掩膜（FullMask）工程产品流片的，给予直接费用最高不超过50%的补贴；每家企业最高不超过 600 万元。

     （责任单位：工信局、发改委、财政局）

        6、IP 补贴

       支持企业购买知识产权（IP）用于高端芯片研发，购买区内非关联企业 IP的，给予实际支付费用最高不超过 50%的补贴；购买区外非关联企业 IP 的，给予实际支付费用最高不超过 40%的补贴；支持企业利用共享知识产权（IP），按照实际支付费用给予最高不超过 60%的补贴；每家企业最高不超过 600 万元。

        (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       7、封装、测试、EDA 服务补贴

       对企业开展多项目晶圆（MPW）、工程产品流片进行可靠性、兼容性测试（含中测、成测）、封装验证的，在区内非关联企业进行封装、测试的，按实际支付费用给予最高不超过 40%的补贴；在区外非关联企业进行封装、测试的，按实际支付费用给予最高不超过 30%补贴；利用区内 EDA 服务平台进行开发设计的，按实际支付费用给予最高不超过 40%补贴；每家企业最高不超过 400 万元。

        (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       8、首购首用补贴

       引导区内企业与非关联集成电路企业联动发展，对区内整机企业首购首用区内集成电路企业自主研发芯片、设备、材料等产品的，按采购金额给予最高不超过 20%的补贴，每家企业最高不超过 100 万元。

        (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       9、公共技术（服务）平台补贴

       引导公共技术（服务）平台与集成电路企业协同发展，经认定的公共技术（服务）平台，对为本区集成电路企业提供服务的，按其服务收入的 10%，给予最高不超过 100 万元的补贴；提供免费技术（服务）的，按其服务成效，给予相应补助。

       (责任单位：工信局、发改委、科技局、财政局）

       10、对外交流补贴

       鼓励企业参加工信部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会等组织的高水平的专业展销会、订货会、博览会、创新大赛、重大论坛、学术交流等，经过认定，对于符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费、交通费、住宿费等实际支出费用，给予最高不超过 50%的补贴，每家企业最高不

超过 100 万元。

        (责任单位：发改委、工信局、商务局、财政局）

        11、并购奖励

       对并购市外半导体产业项目（不包括股权关联企业）的企业，并购规模在10 亿元以下的（控股或成为单一最大股东），按并购金额的最高不超过 3%给予奖励，最高不超过 500 万元；并购规模在 10 亿元以上的给予“一事一议”综合扶持政策。

       (责任单位：工信局、发改委、财政局）

       五、其他扶持政策

       集成电路企业优先同时享受区内金融、人才、安居、科技创新、融资等其他扶持政策。

       特别重大项目，给予“一事一议”综合扶持政策。

       本政策自颁布之日起实施，有效期一年，最终解释权归浦口区人民政府。

四大举措推进浙江省新兴产业高质量发展

来源：浙江省发改委

       浙江省坚持高质量发展导向，采取规划引领、创新驱动、载体支撑、试点示范等四大举措，集中力量推动新兴产业高质量发展，力争 2019 年新兴产业增加值同比增长 13%以上，对规上工业经济增长贡献率进一步提升，成为加快新旧动能转换的重要驱动力量。

       一、加强规划计划引领

       落实《深化数字浙江建设实施方案》，加快制定年度工作计划，加速推动数字技术、数字经济、数字政府、数字社会、云上浙江、数据强省六大领域建设。推进编制《浙江省生物经济发展规划》、《浙江省生物经济专项培育行动计划》、《打造生命健康世界科技创新高地行动方案》等相关规划和行动计划。研究制订

浙江省航空产业发展实施方案，推动浙江省建设成为航空产业制造高地和通用航空产业发展示范省。

       二、加强基础技术研发

       加快推进之江实验室、超重力模拟与实验装置国家重大科技基础设施建设。支持国家企业技术中心、研发中心和省级重点企业研究院建设，新认定一批省级工程研究中心、重点实验室。推进杭州、宁波温州国家自主创新示范区建设，加快先行先试形成可复制推广的经验和模式。加快建设省级高新技术特色小镇，全

力打造杭州城西科创大走廊，推动紫金港科技城、未来科技城和青山湖科技城联动发展。启动数字经济重大科技专项，在以“城市大脑”为标志的大数据、人工智能、工业互联网、新一代集成电路等“互联网+”领域，组织实施 75 项以上重大科技项目，其中人工智能领域 50 项以上，掌握一批核心技术，推动数字经济

产业竞争力整体提升。

        三、强化重大载体平台支撑

       实施集成电路“强芯”行动，推进杭州“芯火”创新基地和省级集成电路产业基地建设。实施软件创新能力提升行动，加快杭州国际级软件名城创建，推进工业技术软件化，培育万款工业 APP。深化“两化”深度融合国家级示范区建设，推进“1+N”工业互联网平台体系建设，提升 supET 平台基础服务能力，新培育30 家以上省级工业互联网平台，推动 10 家省级工业互联网平台与 supET 平台对接合作。推动杭州、宁波、嘉兴、绍兴四市加快国家检验检测高技术服务业集聚区四个分园建设。持续推进钱塘江金融港湾、杭州国际金融科技中心、“移动支 付之省”、金融服务自贸区等建设。继续着力推进之江文化产业带等一批重大项目建设，建好数字产业核心区“之江发展核”。 

       四、加大产业试点示范

       加快推进宁波、绍兴通用航空产业综合示范区建设。支持大江东航空航天产业园、舟山航空产业园等航空特色园区建设。推动杭州国家高端软件和应用系统区域集聚发展试点、舟山海洋高技术产业基地提升发展。推动各地结合实际实施好数字经济“一号工程”，支持杭州打造全国数字经济第一城，推进乌镇互联创新发展综合试验区建设。加快 5G 网络规模试点和应用示范步伐，开展 5G 试商用。支持阿里巴巴以市场化方式推进 eWTP 全球化布局，推进杭州实验区建设。

美国“337 调查”近四成针对中国企业 胜诉概率 50% 

来源：中国经营报

       美国“337 调查”新增案件近 4 成涉及中国企业，记者获取的数据显示，近几年美国“337 调查”新增案件数呈上升趋势，涉及中国企业的案件数上涨超过10 个百分点。

        2017 年美国“337 调查”新增案件 56 件，涉及中国企业的 21 件。同年，美国对华反倾销案件仅为 11 件。

        4 月 11 日，中国商务部发言人高峰回应近期美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)对中国光伏电池产品发起“337 调查”时表示：“目前涉案中方企业正在积极应对，这是企业间的商业纠纷，希望美方能够依法客观、公平、公正地开展调查，妥善加以解决。” 

       从反倾销调查到“337 调查”，知识产权和技术竞争已经成为中美经贸关系 中越来越重要的问题。 

       电子产品居多

       4 月 4 日，ITC 发布公告称，决定对中国部分企业的光伏电池片及其下游产品发起“337 调查”。晶科能源有限公司(以下简称“晶科能源”)、隆基绿能科技股份有限公司等 7 家中国企业在列。 

       本次“337 调查”，起因是上个月韩华新能源向 ITC 提交了针对晶科能源的专利侵权投诉，韩华称晶科能源、隆基绿能和 RecGroup 侵犯了其专利钝化技术。ITC 在进行投票后，决定对这些指控展开调查。 

       中美经贸磋商正当时，对于此次美国发起“337 调查”是否有悖于中美经贸磋商的精神，商务部发言人高峰 4 月 11 日回应称，“根据我们的了解，目前涉案中方企业正在积极应对。这是企业间的商业纠纷，希望美方能够依法客观、公平、公正地开展调查，妥善加以解决。” 

       所谓“337 调查”，是指根据美国《1930 年关税法》(TariffActof1930)第 337节(简称“337 款”)，对不公平的进口行为进行调查，并采取制裁措施的做法。实践中，“337 调查”主要针对进口产品侵犯美国知识产权的行为。“‘337 调查’是一种反不公平贸易的行政救济手段，与反倾销、反补贴不同的是，对不公平贸易的定性和救济措施不同。”中国知识产权发展联盟海外维权委员会委员马德刚告诉记者。 记者了解到，一旦 ITC 认定进口产品侵犯了美国的知识产权，就可以限制该产品出口美国，在专利有效期内可以一直执行。 

       “‘337 调查’对涉案企业的影响比较大，一旦败诉最差的可能就是彻底失去这个市场了。”对外经济贸易大学中国 WTO 研究院院长屠新泉在接受记者采访时表示。 

       相关资料显示，“337 调查”中近半数是电子产品，跟通信等相关的产品居多，其次是一些生活类消费品。

        屠新泉认为：“这跟我们的出口结构变化有很大关系。说明中国企业的技术含量提高了，过去企业依靠价格优势出口，面临的可能是反倾销的风险，现在开始转向技术等领域。” 记者获取的数据显示，2014 年~2017 年美国“337 调查”新增案件数为 37、40、56、56，其中涉及中国企业的调查为 10、11、17、21，比例明显提升。中国商务部数据显示，2014 年至 2017 年，美国对华反倾销调查案件数分别为 7、6、

11、11。 

       以往 50%应诉企业胜诉

       晶科能源相关负责人告诉记者：“目前正在司法程序中。”“‘337 调查’一旦败诉，可能意味着企业会丢掉美国市场，已经进口到海关的产品也会被销毁。”一位拥有丰富“337 调查”代理经验的律师告诉本报记者：“但是，近些年中国企业胜诉的比例也越来越高，我们统计应诉企业中有50%胜诉，因为美国专利被无效掉的概率很大。”晶科能源表示：“将对韩华提出的诉讼进行有力的辩护，公司正在考虑所有可用的法律途径，包括请求韩华涉嫌专利无效。”

       谈及“337 调查”的程序，上述律师表示，“337 调查”的时间算是比较快的，ITC 开始调查后，一般为 16 个月，经过调查，听证会等作出裁决。

       马德刚说：“现在中国企业首台首套重大技术装备出口，会做知识产权检索，知识产权保护意识已经越来越强了。涉及‘337 调查’的情况，通常是不以美国市场为主要市场的小企业，比如有些企业的主要市场是欧洲等地区，忽然来了美国订单，没有进行知识产权检索就出口了产品，样品一寄到，就可能被对方公司

申请‘337 调查’。” 

       记者了解到，“337 调查”的应诉成本将近 200 万美元，以前中国企业在遇到知识产权纠纷时，因为跨国纠纷的复杂性以及高昂的成本，选择不应诉，进而受到限制。

     “现在中国企业的技术和知识产权保护意识提高，有些‘337 调查’是美国的专利流氓发起的，试图不劳而获，企业积极应诉的胜诉率还是比较高的。”屠新泉说。

        马德刚建议，中国企业要积极应诉，控制好成本，从专利无效下手的话，在国内检索专利等的费用大概在 10 万到 30 万元人民币。

        据了解，在专利侵权案件中，当事人可以通过签订和解协议解决争议，终止调查。整个“337 调查”程序中有 3 次法定的和解会议，促使双方当事人达成和解。和解协议的内容通常包括：被告停止进口、原告放弃对被告的指控、授权被告使用专利、对侵权事实的认定、对争议产品的销售时间或区域的规定等。“和解也是一种很好的解决办法。”马德刚说，美国权利人也是为了获利，所以如果能够达成和解，并不一定非要把涉案企业赶出美国市场，近半数的应诉案件都和解了。

       对于公众关注的近年的“337 调查”是否针对 5G、新一代通信技术等相关行业，前述律师表示：“并没有。” 

对华芯片出口猛增 80%，以色列半导体产业到底有多发达

 来源：第一财经

       以出口高端电子芯片闻名全球的以色列，在 2018 年对中国出口的芯片暴增。以色列出口协会（IsraelExportInstitute）的最新数据显示，2018 年以色列对中国半导体出口猛增 80%至 26 亿美元（约合 174.5 亿人民币）。同比，以色列销往美国的半导体产品下滑 20％至 8.6 亿美元。

        以色列外交部亚太司公参、前以色列驻成都总领事蓝天铭（AmirLati）在接受第一财经记者专访时透露，当前半导体出口已经占到以色列对华出口额的56%，与此同时，其他科技类产品诸如智能制造和医疗器械等都在大比例地增长。而长期从事中以投资的磐石投资基金合伙人景谦对第一财经记者表示，以色列半导体产业与中国市场互补性很强，以色列半导体产业的优势在于优秀的设计研发能力、交互能力、整合能力以及与应用领域紧密挂钩。 

       与中国市场高度互补

       同样来自以色列出口协会公布的数据，2018 年半导体在以色列整体商品出口金额中占 39 亿美元，也就是说以色列出产三分之二的半导体产品销往了中国。该协会还表示，2018 年销往中国的半导体生产检测设备也大增 64%至 4.5 亿美元（约合 30.2 亿人民币）。这些设备用于控制和检查半导体工厂的制造工艺，将有助于中国厂商在本土加工制造半导体产品。

        以色列对中国的总体商品出口（不包括钻石）2018 年增长了 50%，达到 47亿美元。中国由此取代英国，成为以色列第二大商品出口市场，在出口额上仅次于 109 亿美元的美国。这一新变化是以色列政府乐见的，蓝天铭向第一财经记者表示，以色列政府多年来一直努力深化与中国的经贸往来。根据世界半导体贸易统计（WorldSemiconductorTradeStatistics）今年 2 月份公布的数据，全球半导体市场在 2018 年上升 13.7%，达到 4688 亿美元（约合人民币3.15 万亿元）的规模。另据估算，2018 年中国半导体市场规模达到了 1.46 万亿元，约占全球半导体市场的一半，预估到 2025 年时占全球市场的比重将进一步升至 56%。

       长期从事中以投资的景谦到访过很多以色列半导体企业，对于以色列半导体产业为何强大，有着深入的总结。他对第一财经记者表示，首先以色列半导体研发有生态系统支持，不仅有产业孵化器，还有商业方面的辅导。其次在产业链方面，协作不仅仅停留在国内层面，而是全球协作。 

       更为重要的是，景谦对第一财经记者表示，这些半导体产品与通信、交通指挥、工业物联网、远程医疗等挂钩，近来很多的半导体产品又与消费电子产品相关，“以色列半导体发展，不是为了研发芯片而研发，都是为了解决实际问题，呈现的趋势是与应用端挂钩”。

       发达的半导体产业

        以色列孕育了超过 160 家半导体企业，英特尔、高通、三星、博通等，几乎所有全球领先的国际半导体企业都在以色列安营扎寨。蓝天铭向第一财经记者证实，在以色列迅猛增长的半导体对华出口中，英特尔的半导体产品占了大头。另据一位行业消息人士向媒体披露，这一比例至少在 80%左右。

       英特尔 2017 年宣布投资 50 亿美元，扩建其位于以色列南部城市凯尔耶特盖特（KiryatGat）工厂的产能，英特尔宣称该工厂能够生产世界上最小、速度最快的芯片。 

       2019 年 1 月，以色列媒体更是传出消息，英特尔计划再投资约 110 亿美元，在凯尔耶特盖特再建造一座新的芯片生产工厂，具体细节英特尔和以色列政府仍在谈判之中。除了在以色列扩大产能，英特尔还于 2017 年 3 月以 153 亿美元的价格收购了以色列专注于汽车的芯片和技术公司无比视（Mobileye）。 

       当前，全球至少有 2100 万辆车配备了无比视的技术，八成以上的主要汽车制造商使用了无比视的芯片，功能在于避让撞击。根据调查，无比视的防撞预警系统在哥伦比亚避免了 70％的车祸，印度则84％。一般大公司并购小公司后，被并购的企业通常会融入收购企业。然而在英特尔这桩并购案中，无比视不但保留原来的名称，更承担了英特尔先前全部的无人驾驶规划。

       英特尔发言人表示，公司 2018 年从以色列出口价值 39 亿美元的产品，高于2017 年的 36 亿美元。当前，英特尔已在以色列投资约 350 亿美元，是以色列科技领域最大投资者，在以色列拥有一万多名员工，约有 60%的员工从事半导体研发工作。该公司的许多新技术都是在以色列开发的。 

       蓝天铭向第一财经记者表示，在国际市场，无论中国还是其他国家，都对以色列的半导体产业感兴趣并且充满信心。他特别提到了以色列著名的半导体制造商迈络思（Mellanox）的案例。迈络思以生产支持云服务的数据中心芯片及硬件组件而著名，其创始人兼 CEO 沃尔德曼（EyalWaldman）曾对媒体表示，他的公司得益于中国业务的迅速增长。 

       英伟达（NVIDIA）今年 3 月正式宣布，公司将以 69 亿美元现金收购迈络思。这是英伟达有史以来最大的一笔收购，市场分析称这将为公司数据中心芯片业务提供支持，从而降低公司对游戏业务的依赖，交易预计将在 2019 年年底完成。从 2018 年 10 月起，迈络思就已成为包括微软、英特尔在内的国际科技巨头的热门收购目标。2018 年底，就有消息传出，微软聘请高盛洽谈收购迈络思。英特尔则叫价 60 亿美元提出收购，最终英伟达出价 68 亿美元，在众多竞争者中胜出。蓝天铭进而对第一财经记者表示，以色列尚有很多其他优秀的半导体企业，他认为以色列本土半导体企业的潜能尚未被完全激发。

全球十大芯片设计公司排名:海思飙升至第五与联发科一步之遥 

来源：Digitimes

       近日，市场研究机构 DIGITIMESResearch 发布了 2018 年全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018 年全球 IC 设计产值同比增长 8%，达到 1094 亿美元，创下新高，高于封测和设备产业 3%的增长率。从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到 810 亿美元，同比增长 12%。其中博通同比增长 15.6%，以 217.54 亿美元营收居首；高通同比下降了 4.4%，以 164.50 亿美元继续位居第二。

       华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018 年同比增长 34.2%，达到 75.73 亿美元，与排名第四的联发科的 78.94 亿美元只有一步之遥。

       从地区分布来看，2018 年美国在全球芯片设计领域拥有 68%的市场占有率， 居世界第一；中国台湾地区市场占有率约 16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占 3%！

密度比 7nm 增加 18%，台积电将推出 6nm 制程技术

来源：观察者网

       全球晶圆代工大厂台积电 16 日宣布，将推出 6 纳米制程技术，预计在 2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及 AI、5G 基础架构等应用。 

       台积电指出，6 纳米制程技术将可协助客户在效能与成本之间，取得高度竞争力的优势，且借由 7 纳米技术设计的直接移转，达到加速产品上市的目标。据《中时电子报》报道，台积电此前已掌握 7 纳米制程并拿下各大智能手机芯片订单，加上先前 5 纳米晶圆厂近期开始试产，这些布局等于是站稳市场领先地位。台积电表示，6 纳米制程技术与 7 纳米制程技术的设计法则完全兼容，7 纳米的设计生态系统能够再次使用，客户只需要使用有限的工程资源，就能采用这套最新技术达成的产品。 

       相较台积电 7 纳米制程，6 纳米制程逻辑密度增加 18%，可以提供客户更高的效能与成本效益，预计在 2020 年第 1 季试产，提供中阶行动产品、AI、网通、5G 基础架构、绘图处理器以及高效能运算等应用。 

       同一天（16 日），三星也发布新闻稿宣布，完成极紫外光刻(EUV)技术的 5纳米制程研发，相较于 7 纳米制程，面积缩小 25%、耗电减少 20%、性能提升10%，5 纳米制程还能使用 7 纳米设计 IP，借此帮助客户减少 5 纳米制程设计费用。 

       此外，7 纳米制程产品将于 4 月正式出货；6 纳米制程部分，三星表示，目前正与大型客户进行生产协议，也已经完成定案(Tape-Out)，预计下半年进行量产。 

       台媒报道指出，台积电早于三星宣布完成 5 纳米制程研发，预计在第 2 季进行试产，虽三星急起直追，但根据目前全球晶圆代工市占率，三星第 1 季已经提升至19.1%，但与台积电的 48.1%相比，仍被甩在身后，此外，三星在先进制程的质量如何，不仅外界关注，也是三星是否有机会在先进制程竞赛当中，扳回一城的重要关键。

年增幅近六成！中国大陆跃居全球第二大半导体设备市场 

来源:芯科技 

       国际半导体产业协会（SEMI）11 日公布报告指出，2018 年全球半导体制造设备销售总额达 645.3 亿美元（单位下同），年成长 14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，大陆跃居第二，且年增逼近 6 成，成长幅度也最多。

       韩国连续第 2 年成为全球最大半导体新设备市场，2018 年的销售金额共 177.1 亿元，其次为大陆，以 131.1 亿元的成绩首度跃升第 2 大设备市场，取代以 101.7 亿元落居第 3 的台湾。而日本、北美、欧洲和以东南亚为主的其他地区未能进入百亿俱乐部，分别以 94.7、58.3、42.2、40.4 亿元名列第 4 至第 7，且排名均与 2017 年相同。

       就年成长率而言，中国大陆从 82.3 亿元弹升至 131.1 亿元，年增 59％为最高，其次为日本，自 64.9 亿元增加到 94.7 亿元，较 2017 年成长 46％，第 3 则是以东南亚为主的其他地区，年增 26%；欧洲年增 15％，名列第 4。值得一提的是，台湾半导体设备销售金额自 114.9 亿元下滑至 101.7 亿元，年减 12％，衰退最多，而韩国虽保持最大市场，但比前一年度却略减 1％，衰退幅度次于台湾。该报告也指出，2018 年全球晶圆加工设备市场（waferprocessingequipment）的销售量上扬 15%，其他前段设备则增加 9%。整体测试设备销售量跃升 20%，同时组装与封装设备销售则增加 2%。

通知公告

1、关于开展集成电路产业人才状况调研的通知

http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=83840

2、国家知识产权局关于印发《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》的通知

http://www.sipo.gov.cn/gztz/1137151.htm

3、关于开展第十五届杭州市优秀企业家评选表彰活动的通知

http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/4/22/art_1487002_33489301.html

4、关于申报 2019 年杭州市政府质量奖的通知

http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/4/3/art_1487002_32010910.html

5、关于印发杭州市新材料首批次项目认定管理办法的通知

http://www.hzjxw.gov.cn/hz/web/ShowInfo_File.asp?ID=57977&TypeID=971&FileID=100

编 辑 部：杭州市滨江区六和路 368 号海创基地北楼四楼 B4088 室

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邮政编码：310053

电话：86- 571- 86726360

E-mail:incub@hicc.org.cn

传 真：86- 571- 86726367