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大陆IC内需市场大 设计业成长快速
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2008-06-20
第十二期
香港科技园公司与杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司签署合...
2016-07-01
18吋晶圆投片之前景
18吋晶圆投片之前景日前Toshiba、SamsungEle...
关于报送IC基地扶持项目2005年度总结材料的通知
关于报送国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目2005年度总...
第十一期
十五国家863计划500万以上课题检查工作启动......“...
关于申报2005年市“信息港”企业培训资助项目和2006年培训计划的通知
杭州市信息化办公室文件杭州市科学技术局杭州市财政局 ...
第十期
基地公共EDA设计平台完成硬件软件建设......新钶电子(...
第九期
业界精英劳动模范......业界精英劳动模范 20...