业界精英 劳动模范......

业界精英 劳动模范 

2004年4月27日，我市隆重表彰了2004年199位劳动模范和100多个市模范集体。市委副书记朱报春主持会议，市常委、常务副市长盛继芳宣读了市政府的表彰决定，省委常委、市委书记、市人大常委会主任王国平在表彰会上发表了讲话。国家集成电路设计（杭州）产业化基地内的杭州中天微系统有限公司首席技术执行官、研究员王界兵获得了职工劳动模范称号。

王界兵先生是斯坦福大学(美)电子工程硕士;内华达大学(美)物理博士。先后在Toshiba America, Philips, Nishan Systems任资深工程师,项目主管，主要专长:计算机体系结构,芯片前端设计,逻辑验证。2002年来到杭州后，很快适应了新的环境，全身心地投入到32位C-CORE嵌入式CPU项目的开发研究中。为了心爱的IT事业，他毅然放弃了美国优越的生活条件，也放弃了与妻儿团聚的机会，孤身一人在杭，忘我地工作着。在两年多的时间里他不计较个人得失，任劳任怨、吃苦在前、享乐在后、谦虚谨慎、刻苦钻研业务，在项目的开发过程中力求做到精益求精。王界兵先生以其独特的人格魅力和精湛的业务能力为浙江省IT产业及经济建设的发展贡献了自己的力量。

首届VLSI集成电路设计高级培训班开办

4月22日－25日，57名来自全国各地IC设计人员汇集钱江南岸的高新区会展中心，参加浙江大学—杭州高新区人才培养与实习基地、国家集成电路设计杭州产业化基地共同主办，浙江大学微系统有限公司、浙江大学微电子所、杭州高新区人才开发中心、杭州高新考试培训中心在此联合举办的首届VLSI集成电路设计高级培训班。此次培训采用英文教材，中文授课，由来自美国硅谷的资深专家讲解。虽然短短4天的课程还不能满足学员的需求，但是专家精湛的理论以及结合产业实际，突出了先进性给予了他们极大的帮助。

集成电路设计做为上游核心技术产业，代表了一个国家的科技发展水平和核心竞争力，在这个行业领先，就意味着统领一大批相关产业，世界各国都十分重视。目前，处于世界领先水平的多是欧美少数发达国家，尤其是美国，拥有大部分核心技术和知识产权。有统计资料表明，全美从事集成电路芯片设计的工程师约40万人，是中国的100倍！要发展中国的集成电路产业，人才培养刻不容缓。此次培训，无疑是在培养人才方面为集成电路设计产业的发展打造了一个良好的开端。

台湾IC厂商大陆布局分析

从90年代末以后，台湾的半导体企业纷纷西进，掀起了一股向祖国大陆进军的热潮，其中包括了台湾导体产业各个分工环节的厂商。

   台湾的半导体公司在国际上有很大的影响力，在晶圆代工领域有台积电和联电排名第一和第二，在封装测试领域有日月光排名第一，设计公司有联发科技排名第五。台湾IC公司之所以能创造辉煌的成绩，主要原因是台湾IC企业灵活而弹性的经营策略，海外投资设点活动一向积极活络，触角遍及任何有商机之处。

   设计业——登陆先锋，贴近消费市场，两岸分工

   台湾设计业在全球占有非常重要的地位，在世界前三十强中有六家台湾设计公司，其中联发科技（MediaTek IncorPoration）排名第五。台湾设计公司布局中国大陆考虑的主要因素是贴近消费市场，以及方便招聘优秀人才，增强研发能力。

   台湾IC设计公司在市场行销和设计人员（尤其是软件）需求的考量下，如威盛、扬智、凌阳、硅成、盛群、瑞旱、义隆、智原、民生等设计公司已在大陆成立办事处或分公司，作为行销、服务据点，并希望在及早卡位之后，能进一步作为与大陆系统厂商共同开发产品和共订规格的敲门砖；此外，已有部分设计公司将IC设计后段线路复杂度较低的消费性IC布局工作委外至大陆进行，至于主力产品及高阶设计仍交由台湾进行，台湾和大陆高、低阶两岸分工形势已略见雏形。

制造业——多巨头因政策限制，布局快慢不一

IC制造布局主要考量会着眼于土地取得，厂房兴建的成本、或是水电供应是否充裕等成本层面的因素。

封测业——视上游半导体代工公司的登陆计划做调整

   台湾IC封测业在大陆布局之主要考虑市场发展潜力。未来在大陆半导体产业供应链逐渐成形之后，就近接洽订单、产能互相支持，提供实时服务等因素，均使得封测厂至大陆布局是势之所趋。再加上台湾已开放晶圆厂赴大陆投资建厂，如果封装测试厂不跟进，对台湾封测公司的国际竞争力将是一大打击。

  目前台湾封装、测试业者布局动作相对低调，主要是透过股东个人、海外转投资的创投公司、或以晶体管封装测试或封装材料名义等方式，在大陆建立营运据点，先行卡位；至于布局重点除了考量公司的大陆市场发展策略外，也得视上游半导体代工公司的登陆计划作调整，以延续密切的合作关系。

(消息来源集成电路网)

编辑部地址：杭州市华星路99号                  邮政编码：310013       

电话：     0571-88157088                    传真：0571-88157008 

E-mail:     jmge@hzesp.com                  jxl@hzesp.com