大陆IC内需市场大 设计业成长快速

    大陆中国科学院院士、同时也是中芯国际北京董事长王阳元指出，大陆IC市场需求大、成长快速，预估至2010年IC市场将达人民币3,000亿元，占全球10％市场，以此需求来看，大陆至少要有6～7家像中芯如此规模的代工厂。
    王阳元表示，大陆IC设计公司成长快速，每年约以70％的速度在成长，在5～7年内将出现2家营收达10亿美元的公司，也有4家营收达1亿美元的公司。他指出，像中星微电子以开发多媒体芯片为主，近来成长迅速，预估2005年营收可达1亿美元；除此，还有刚宣布COMIP SoC平台进入量产的大唐微电子，这些都是相当具潜力的设计公司。
王阳元指出，在中芯12吋厂正式量产后，显示大陆正式进入奈米时代，目前中科院与中芯、北京大学、清华大学正进行90及65奈米制程开发，除此，中科院也开始进行更先进的45 奈米先进制程研发。
    中芯总裁张汝京也指出，大陆IC需求相当庞大，也成长快速，但采用先进制程的IC设计是不容易的，尤其是用于通信领域的IC，以质量为前提，需要采用先进制程，不易设计；相反的，消费性电子IC需要的是低价、低成本，也是目前大陆IC设计公司较专注的领域。
    张汝京认为，目前大陆IC设计公司有3大问题，大陆本土IC设计公司虽离应用市场近，了解市场习性及规格，但在先进制程应用及设计仍需要引导；其次是金融及资金取得要更弹性及自由化，也需要协助；再者，大陆IC设计公司对于如何服务客户，并将产品介绍给客户等，经验仍嫌不足。
    不过，由于对大陆IC内需市场看好，大陆晶圆代工厂现仍如雨后春笋般，不断有新进者加入，只是随着大陆IC设计公司快速成长，制程提升，张汝京指出，以往专注在低阶产品封装的封测产业，反而成为最弱的一环，因为现在客户对高阶封装需求越来越高。因此，中芯在成都成立封测厂，以满足客户需求。