芯动态

▲“知芯计划”一集成电路政策及业务专题培训班(第二期) 顺利举办

▲广立微推出DFM高性能版图查看工具LayoutVision Lite,免费畅用,助力高效版图分析

芯企业

▲百盛光电:年产600万片高精密晶圆基板扩建项目举行奠基仪式

▲康盈半导体:存储芯片总部及产业化基地项目在衢州开工

▲天目先导电池:万吨硅碳负极材料生产基地项目签约舟山

▲科睿斯半导体:高端封装基板项目顺利连线

▲芯联集成:SiC晶圆开启量产交付

▲士兰微电子:12英寸芯片生产线项目签约落地

▲老鹰半导体:B+轮融资规模超7亿元

▲杭州仁芯科技:完成超1 亿元 A+轮融资

▲中昊芯英:刹那TPU AI 芯片适配百度文心开源大模型 ERNIE-4.5-VL,加速多模态运算

▲长电科技:AI浪潮下存储芯片封测领航者

芯资讯

▲机构:Q3全球个人电脑出货量同比增长8.1%

▲IDTechEX:车用SiC、GaN功率半导体市场规模十年内将增长两倍至420亿美元

▲GaN功率器件市场排名，中国厂商第一

▲我国成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片

▲中科院半导体所在高速光通信光频梳研究方面取得新进展

▲湿法刻蚀与干法刻蚀应用及常见异常

▲中美日刻蚀设备技术路线与未来格局研判,从单项突破到平台布局

▲先进封装的产业逻辑,已经变了

▲先进封装设备市场，风云再起

▲晶体管,100周年

▲何为集成电路相变存储(PCM)技术

▲全球首颗，二维-硅基混合架构闪存芯片问世

芯政策

▲浙江省人民政府办公厅关于进一步深化产教融合的实施意见

▲杭州市人民政府办公厅关于印发《财政金融协同支持科技创新产业创新高质量融合发展若干措施》的通知

▲杭州市人民政府办公厅关于印发《杭州市优化创新生态持续加大科技创新投入实施方案》的通知

芯观点

▲科技部长阴和俊:全链条推动集成电路等决定性突破

▲吴志强院士:构建AI+VR深度融合的“城元宇宙”

▲杨旭东:云计算助力夯实坚实数字底座,加快发展新质生产力、赋能产业转型升级

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年10月《天堂之芯》.pdf

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