芯动态

▲以“芯”赋能 生态共筑一浙江省RISC-V生态创新中心正式揭牌

▲"面向Chiplet与3DIC的封装设计与签核解决方案培训"成功举办

芯企业

▲亚芯微电子:芯片封装测试基地项目完成主体建设

▲海极半导体:举行全球首条G4.5代TGV全工艺产线贯通仪式

▲晶盛机电:12英寸中试通线

▲六方半导体:芯片外延托盘项目主体结构成功封顶

▲大和半导体:FerroTec(中国)真空技术总部揭牌

▲甬江实验室:8英寸验证线正式通线

▲芯联集成:发布碳化硅G2.0技术平台达到全球领先水平

▲亦唐科技:湖州亦唐半导体装备在长兴成立并启动运营

▲宇称电子:加速医疗及工业探测进入光子时代

▲杭州发布“润苗计划”，以“耐心资本”浇灌科创雨林

芯资讯

▲全球Q3芯片销售额增长15.8%，增速远超Q2

▲1-10月集成电路双增长!产量升10.2%，出口增速超24%

▲2026年十大科技市场趋势预测

▲我国科研团队发布稀土材料最新成果

▲东南大学攻克W频段前端芯片“功率困局"

▲国产EDA加速进化

▲RISC-V应用落地，已经Next-Level

▲3D NAND，如何演进?

▲硅光芯片，热度飙升

▲CPO，最新进展

▲功率器件市场，跑出一匹黑马

▲大芯片封装，三分天下

芯政策

▲国务院办公厅《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》

▲北京市促进“人工智能+视听”产业高质量发展行动方案(2025-2029年)

▲杭州高新区(滨江)科技局《关于开展2025年企业研发费用投入补助申报工作的通知》

芯观点

▲科技部长阴和俊:推动科技创新和产业创新深度融合

▲魏少军:中国芯片设计业规模5年内将超10000亿!

▲李飞飞:AI的下一个战场是“空间智能”

▲曹建伟:化合物衬底产业的现状和未来技术趋势

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年11月《天堂之芯》.pdf

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