芯动态

▲智算芯生 共创未来--金华集成电路公共服务中心揭幕暨产业技术研讨会举行

▲2025年度浙江省集成电路专业高级工程师职务任职资格评审会顺利召开

芯企业

▲晶盛机电:氮化硅陶瓷产线正式通线

▲雷声激光科技:实现光刻机中全固态光源量产

▲宁波比亚迪半导体:新型功率半导体芯片产业化及升级项目通过验收

▲老鹰半导体:VCSEL芯片打开中国半导体新局面

▲爱芯元智:获评浙江省“科技新小龙”

▲晶华微:获“浙江省企业研究院”认定

▲芯联绍兴集成电路产业基金重磅成立

▲浙江大学绍兴研究院:携手绍兴光芯集成共筑光电子产业“芯”高地

▲爱矽科技园:提前两个月全面结顶

芯资讯

▲SEMI报告:2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元

▲TrendForce:第三季前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%

▲工信部:2026年要打造集成电路等新兴支柱产业

▲我国新一代光计算芯片研究获突破

▲AI算力进入“大一统"时代

▲推理专用芯片，火了

▲存储器迈向2000亿时代

▲突破“存储墙”，三路并进

▲碳化硅的真需求

▲CMOS缩放技术进展与未来挑战

▲英伟达20亿美元投资Synopsys

芯政策

▲工信部关于印发《产业技术基础公共服务平台管理办法》的通知

▲杭州市人民政府办公厅印发《关于支持类脑智能未来产业创新发展的若干措施》的通知

▲厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)

芯观点

▲彭寿院士:加速培育材料新质生产力赋能电子信息产业高质量发展

▲谢黎明:面向未来集成电路的二维半导体制造

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年12月《天堂之芯》.pdf

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