芯动态

▲【邀请函】5月14日一16日，2026杭州长芯展邀您共探半导体产业未来!

▲聚势谋新!丽水市半导体行业协会举行年度会员大会暨工作报告会

芯企业

▲曦望智能总部落地滨江区，新一代推理GPU芯片性价比飙升10倍

▲士兰微电子:总部研发测试生产基地项目完成主体封顶

▲芯光半导体:高端先进芯片全国测试基地(一期)奠基仪式在滨富合作区举行

▲兴材半导体:光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目在绍兴开工

▲安杜瑞尔科技:半导体核心部件国产化与创新生产基地在衢州奠基

▲创新宇智能科技:液晶显示屏模组生产基地项目正式签约落户嘉兴高新区

▲半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设项目落地嘉兴南湖

▲芯联集成:携手星宇股份、九峰山实验室共同推进 Micro-LED产业化进程

▲浙江晶瑞:实现12英寸碳化硅TTV≤1um

▲江丰电子拟收购国产石英材料凯德石英

▲进迭时空:完成6亿元B轮融资

芯资讯

▲2025全球半导体TOP10出炉

▲2026年全球服务器出货预估:AIServer出货年增逾28%

▲我国科研团队研制出FLEXI系列全柔性存算一体芯片

▲我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

▲中国成功实现了光刻胶专用玻璃瓶的国产化

▲世界首款纤维芯片问世!

▲光刻胶产业链全景深度解析

▲磷化铟，火了!

▲从铜到CPO:人工智能互连变了

▲3D NAND闪存技术的演进趋势与挑战

▲玻璃基板，2026年的一匹黑马

芯政策

▲工业和信息化部关于印发《优质中小企业梯度培育管理办法》的通知

▲浙江省经济和信息化厅等五部门关于印发《浙江省推进人工智能终端产业发展行动计划》的通知

▲关于公开征求《浙江省专利质量提升行动方案(征求意见稿)》意见的通知

▲杭州市人民政府办公厅印发《关于加快科技创新和产业创新深度融合推进制造业高质量发

芯观点

▲包云岗:未来5到10年，全球将出现第三个主流CPU生态

▲北京航空航天大学苏东林:从教育和人才培养源头夯实电磁科学基础

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2026年1月《天堂之芯》.pdf

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