芯动态

▲杭州国家“芯火”双创基地(平台)2025成绩单

▲2025浙江省半导体行业协会成绩单

▲浙江省科学技术奖，集成电路领域9个项目获奖

芯企业

▲爱芯元智:登陆港交所，宁波“新年第一股”诞生

▲中山芯承半导体:20亿元的半导体封装基板项目确定落地宁波

▲富加镓业:万片6、8寸产线顺利通过环评验收

▲斯达半导:募资15亿加码第三代半导体

▲中欣晶圆2026年1月销量突破110万片

▲中昊芯英「刹那」TPU AI芯片Day 0 适配智谱 GLM-5

▲浙江大学成立曦望智能计算联合研发中心

▲浙大集成电路学院与杭电电子信息学院签署战略合作框架协议

▲中国联通研究院与杭州光机所罗素中心、富春江光电达成战略合作

▲浙江海洋大学:发布“黄芯1号”芯片

芯资讯

▲2025年全球半导体年销售额再创历史新高

▲2025年全球硅片出货量年增5.8%

▲工信部:2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%

▲2025年全球委外封测TOP10榜单，中国内地占有五席

▲2025年度中国半导体十大研究进展

▲自旋芯片与技术全国重点实验室发布全球首款单片容量4 Mb全功能SOT-MRAM芯片

▲SPEC Cloud laaS成绩公布，国产C86处理器性能破纪录

▲光连接，向芯片端迈进

▲MCU，智能觉醒

▲把大模型刻进芯片，可行吗?

芯政策

▲浙江省人民政府关于印发《推动经济高质量发展若干政策(2026年版)》的通知

▲浙江省科技型企业孵化器高质量发展行动方案(2026-2030年)(征求意见稿)

▲浙江发布2026年“8+4”经济政策

芯观点

▲华大九天刘伟平:国产EDA三十年自立自强路

▲佰维存储孙日欣:AI下沉，存储的“微缩时代”

▲半导体产业投资之道

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2026年2月《天堂之芯》.pdf

*免责声明:

《天堂之芯》杂志转载的文章内容系作者个人观点，仅为传达不同的观点,不代表本杂志对该观点的态度。