芯动态

▲ 第五届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛成功举办

▲ HAPS 原型验证技术研讨会在杭顺利举办

芯企业

▲ 博蓝特半导体：旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产

▲ 浙江星柯先进光电：总投资310亿的高性能载板玻璃生产基地封顶

▲ 全芯微半导体：先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行

▲ 禹创半导体：显示驱动芯片项目签约拟建Mini LEDMicro LED模组生产基地

▲ 齐力半导体：先进封装项目完成首批样品交付

▲ 浙江晶能微电子：完成 B 轮5亿元融资

▲ 浙江金连接科技：完成超亿元C轮融资

▲ 舆芯半导体：成功斩获近亿元天使+轮融资

▲ 甬矽电子：持续布局车载CIS传感器芯片封装技术

▲ 创视半导体：总部落户杭州、研发中心喜迎乔迁

▲ 晶合集成：28nm逻辑芯片通过验证

芯资讯

▲ SIA：8月份全球半导体销售额同比增长20.6%

▲ 1—8月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.1%

▲ 中国大陆智能手机市场温和复苏，Q3同比增长4%

▲ 我国存储及硅光芯片技术获重大突破

▲ 芯片光刻胶关键技术被攻克

▲ MRAM，新兴的黑马

▲ 物联网芯片，迎来增长

▲ 8英寸碳化硅量产之后......

▲ 半导体设备，出路在哪里？

▲ 台积电低功耗芯片路线图

▲ 什么是NPU

▲ 2025年科技产业七大预测

芯政策

▲ 浙江省关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知

▲浙江省经济和信息化厅关于做好2024年浙江省制造业质量标杆遴选工作的通知

▲关于组织开展首批钱塘区半导体产业人才评价认定的通知

芯观点

▲ 中国工程院院士尤政：为什么要重视发展高端传感器技术

▲ 中国工程院院士钱锋：工业软件自主创新存在“三大壁垒”

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年10月《天堂之芯》.pdf