芯动态

▲ 浙江省“十链百场万企”系列活动杭甬“双城记”“芯机联动”对接活动顺利举办

▲ 集成电路企业2024年度享受增值税加计抵减政策申报解读会成功举办

▲ 集成电路测试人才培养主题研讨会圆满举行

▲ 浙江省模拟集成电路技术高研班成功举办

芯企业

▲ 芯联集成：将新增氮化镓产线

▲ 杭州镓仁半导体：成功研制超薄6英寸氧化镓衬底

▲ 芯盟：高等级功率半导体厂房项目加速推进

▲ 化讯半导体：智慧工厂建设项目圆满封顶

▲ 士兰微：8英寸碳化硅生产线对外投资进展

▲ 浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动

▲ 亿方杭创：发布全新EDA自主创新一体机

▲ 浙江瀚薪芯昊：碳化硅器件及模块研发和封装项目启动

▲ 宇光科技：覆铜陶瓷基板建设项目开工

▲ 萃锦半导体：筹建功率半导体中后道特色工艺生产基地

▲ 浙江长阳：CP薄膜项目开工仪式顺利举行

芯资讯

▲ IDC：预计2024年个人计算设备出货量将同比增长2.6%，达3.989亿台

▲ WICA：2024年中国市场增速将达20%，为全球最快

▲ SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

▲ 国产CIS芯片，应用突围

▲ 中国芯片，走出去

▲ 中国芯片，困在设备？

▲ 模拟芯片的Q3行情

▲ MCU市场现状，中国正在崛起

▲ 滤波器的技术革命

▲ 量子技术再获突破

▲ 新型设备技术将成为AI时代扩展到1000层 3D NAND的关键

▲ 化学机械抛光技术的全方位解读

▲ EDA和IP行业：最好的时代？最坏的时代？

芯政策

▲ 关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知

▲关于做好2024年制造业单项冠军申报推荐和复核评价工作的通知

▲杭州市科学技术局关于印发杭州市“新雏鹰”企业培育管理办法的通知

芯观点

▲ 从依赖到自主：中国智驾芯片的崛起与未来

▲ 工艺节点，沦为数字游戏

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年9月《天堂之芯》.pdf