芯动态

▲ 浙江省半导体行业协会走访嘉兴集成电路企业

▲ 浙江省半导体行业协会走访丽水半导体企业

芯企业

▲海宁立昂东芯：立昂东芯射频芯片海宁基地进入设备安装阶段

▲ 杭州广立微：广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

▲ 杭州睿昇半导体：年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工

▲ 宁波润华全芯微：全芯微电子半导体高端设备研发制造基地正式动工

▲ 浙江富乐德半导体：浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工

▲ 浙江晶引电子：超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目完成验收

▲ 致瞻新能源有限公司：碳化硅半导体器件生产项目签约嘉善

▲ 浙江星曜半导体：5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成调试

▲ 芯植微电：晶圆级先进封装项目开工

▲ 曦智科技：助力合作伙伴推出CXL-O光互连解决方案

芯资讯

▲ 全球前十大晶圆代工第二季产值季增9.6%

▲ 全球最大的SiC工厂，正式开业

▲ 全球半导体进入增长周期，但喜忧参半

▲ 我国存储技术迎来突破！

▲ 我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展

▲ SiC“内卷”加剧，国产厂商如何破局

▲ 国产射频PA，走到哪一步了？

▲ EUV光刻，开辟新路径

▲ 存储产业变革的风吹到了SSD

▲ 第四代半导体氧化镓蓄势待发！

▲ 清华大学AI光芯片研究取得新突破

▲ 半导体争夺战之拿下AI新贵企业

芯政策

▲ 工业和信息化部办公厅关于印发《工业中小企业管理提升指南（试行）》的通知

▲科技部办公厅关于印发《“创新积分制”工作指引（全国试行版）》的通知

▲浙江省科学技术厅关于组织申报2025年度省“尖兵”“领雁”科技计划项目的通知

▲浙江省市场监督管理局关于组织参加2024年专利密集型产品认定工作的通知

芯观点

▲ 东南大学副校长金石：要彻底消除“两张皮”的现象，产教融合需要挖掘真需求、找真问题

▲ 倪光南：中国诚邀全球开发者，加入RISC-V开源生态建设

▲ 叶甜春：全球集成电路竞赛，中国有人才赋能，一定能胜利

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年8月《天堂之芯》.pdf