芯动态

▲ 2024年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路特色工艺与材料产业链专场活动在丽水举行

▲ 浙江省5家企业荣获第十九届“中国芯”奖项

芯企业

▲ 晶能微电子：车规级半导体封测基地二期项目正式开工

▲ 鸿石智能：Micro LED项目预计明年6月竣工

▲ 宁波众芯半导体：光电和功率器件IDM项目竣工并通线

▲ 芯瓷科技：年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目试运行

▲ 晶驰机电：半导体项目投产

▲ 源芯微电子：车规芯片项目开工

▲ 齐力半导体：先进封装项目正式投产

▲ 联芸科技：上交所科创板成功上市

▲ 杭州镓仁：亮相2024化合物半导体先进技术及应用大会

▲ 爱芯元智：与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设

▲ 浙江新芯集成电路产业研究中心成立并发布集成电路产业指数

芯资讯

▲ 机构：三季度全球NAND闪存产业营收增长4.8%

▲ 1-10月中国集成电路产量增24.8%，出口同比增长11.3%

▲ 2025，半导体资本支出增长率被下调至7%

▲ “小”传感器，撬动的万亿级市场

▲ 三款AI PC大拆解，用了哪些芯片？

▲ AI PC的销量，不如人意

▲ EDA产业发展现状及趋势

▲ AMD获得玻璃基板专利，英特尔、三星也在布局

▲ 先进封装，关注什么？

▲ 半导体设备市场迎暖冬

▲ 台积电1.6nm，2026年量产

▲ 这些芯片在涨价，这些芯片在倒挂

▲ Arm：人工智能是我们这代人毕生一次的重大科技变革

芯政策

▲ 工业和信息化部办公厅关于开展2024年度技术合同认定登记自查工作的通知

▲关于开展余杭区2024年11月科技创新券兑现工作的通知

▲关于征求《深化“浙江制造”品牌建设打造“浙江精品”培育中国精品的实施意见》意见的通知

芯观点

▲ 中国工程院院士倪光南：与世界协同，为RISC-V生态繁荣贡献中国智慧

▲ 美国工程院院士沈向洋：人工智能“三件套”（算力、算法、数据）

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年11月《天堂之芯》.pdf