芯动态

▲ 坚持特色发展、创新发展，才能实现高质量发展⸺浙江集成电路产业特色发展路径初探

芯企业

▲ 格科微电子：增资扩产项目落户嘉善

▲ 晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴

▲ 谱析光晶：第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山

▲ 浙江先导精密材料智慧工厂已正式投产

▲ 浙江诺亚：获新一轮战略融资

▲ 宇树科技：完成近10亿元B2轮融资

▲ 中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

▲ 湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基

▲ 丽水云和特色工艺晶圆制造生产线成功奠基

▲ 总投资超30亿元，织东半导体小镇项目集中签约

▲ 衢州两个集成电路相关项目开工

芯资讯

▲ 2024年全球半导体市场四个预判

▲ 全球TOP 10专属晶圆代工厂

▲ 全球半导体，冰火两重天

▲ 2023年度中国半导体十大研究进展

▲ 2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%

▲ 我国光伏应用市场将继续维持高位运行态势

▲ 氮化铝(AlN)有望成为下一代功率半导体

▲ AI技术牵引HBM存储器快速发展

▲ 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展

▲ 美国的芯片人才短缺破局之路

芯政策

▲ 《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》

▲ 工业和信息化部等四部门关于开展2023年度享受研发费用加计扣除政策的工业母机企业清单制定工作的通知

▲ 杭州市人民政府印发《关于进一步推动经济高质量发展若干政策的通知》

芯知识

▲ 工信部电子信息司副司长徐文立：加快推进视听电子产业高质量发展

▲ 倪光南院士：以全球视野谋划和推动开源RISC-V生态发展

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年2月《天堂之芯》.pdf