芯动态

▲ 浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会成立大会顺利举办

芯企业

▲ 镓仁半导体：6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功

▲ 士兰微：士兰测试生产基地项目开工

▲ 科睿斯半导体：高端载板项目（一期）开工

▲ 宏丰半导体：年产1.6亿条引线框架生产项目开工

▲ 芯锐科技：年产1000万只三代高端封装芯粒生产项目开工

▲ 数字光芯：年产2000万套硅基显示芯片项目签约落户莫干山高新区

▲ 绍兴韦豪：向宁波东方理工大学教育基金会捐赠价值15亿元股份

▲ 芯联集成：与理想汽车签订战略协议 深化SiC合作

▲ 海乾半导体：完成A轮融资，专注于SiC外延片研发

▲ 春霖沁藏基金设立，总规模10亿元

▲ 嘉兴南湖区2个半导体项目将投用，总投资80亿元

▲ 长电科技：拟收购晟碟半导体80%股权

芯资讯

▲ 2024年全球芯片终端客户订单情况及趋势预判

▲ 半导体设备市场现状及最新国产化情况

▲ 中国电源管理芯片行业研究报告（2023）

▲ TSV 制程关键工艺设备技术及发展

▲ 晶圆级多层堆叠封装技术

▲ 半导体IGBT模块的详解

▲ 什么是 Cu clip 封装

▲ 碳化硅（SiC）半导体功率器件在新能源汽车应用及技术分析

▲ 英伟达发布最强GPU B200

▲ 美国发布《国家微电子研究战略》

芯政策

▲ 国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

▲杭州市科技创新工作领导小组办公室关于印发《杭州市落实省“315”科技创新体系建设工程 2024年工作计划》的通知

芯知识

▲ 工信部部长金壮龙：如何在国际合作中推动产业链供应链优化升级

▲ 王坚院士：算力、云计算、AI，发展云计算需要“三位一体”

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2024年3月《天堂之芯》.pdf