芯动态
▲ 杭州国家“芯火”双创基地(平台)通过国家级高新技术企业认定
▲ 芯火大讲堂第十期EDA工具Calibre专题培训成功举办
芯企业
▲ 宁波芯丰精密:交付国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备
▲ 芯威泰克:功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
▲ 晶能微电子:秀洲生产基地开工建设工
▲ 富乐德:12寸半导体项目最新进展
▲ 浙江鸿石光电:微显示芯片项目开工
▲ 浙江剑桥光电子技术智造基地项目奠基
▲ 博蓝特半导体:SiC衬底项目落地丹阳
▲ 杭州镓仁半导体正式开业
▲ 博纳半导体:获得数千万元A轮融资
▲ 逻辑比特:获数千万元融资
▲ 芯联集成拟对子公司增资38.5亿元
芯资讯
▲ 全球TOP 25半导体公司
▲ 2023年中国集成电路自给率上升
▲ 2023年半导体行业热点技术回顾
▲ 国家汽车芯片标准体系建设指南出炉
▲ 从IEDM,看芯片技术路线图
▲ Chiplet市场规模,高速增长
▲ 先进封装,兵家必争之地
▲ 2024年人工智能芯片展望
▲ 美国发布采购禁令,6家中国电池企业受波及
芯政策
▲ 浙江省政府办公厅发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》
芯知识
▲ 什么是3.5D封装
▲ 什么是晶圆级封装
芯伙伴
▲ 浙江省半导体行业协会