第三百七十二期
更新时间:2024-01-19 12:00:00 来源:

芯动态

杭州国家“芯火”双创基地(平台)通过国家级高新技术企业认定

▲ 芯火大讲堂第十期EDA工具Calibre专题培训成功举办


芯企业

▲ 宁波芯丰精密:交付国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备

▲ 芯威泰克:功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产

▲ 晶能微电子:秀洲生产基地开工建设工

▲ 富乐德:12寸半导体项目最新进展

▲ 浙江鸿石光电:微显示芯片项目开工

▲ 浙江剑桥光电子技术智造基地项目奠基

▲ 博蓝特半导体:SiC衬底项目落地丹阳

▲ 杭州镓仁半导体正式开业

▲ 博纳半导体:获得数千万元A轮融资

▲ 逻辑比特:获数千万元融资

▲ 芯联集成拟对子公司增资38.5亿元


芯资讯

▲ 全球TOP 25半导体公司

▲ 2023年中国集成电路自给率上升

▲ 2023年半导体行业热点技术回顾

▲ 国家汽车芯片标准体系建设指南出炉

▲ 从IEDM,看芯片技术路线图

▲ Chiplet市场规模,高速增长

▲ 先进封装,兵家必争之地

▲ 2024年人工智能芯片展望

▲ 美国发布采购禁令,6家中国电池企业受波及


芯政策

▲ 浙江省政府办公厅发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》


芯知识

▲ 什么是3.5D封装

▲ 什么是晶圆级封装


芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会



2024年1月《天堂之芯》.pdf

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