芯动态

▲ 2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭举办

芯企业

▲ 珏芯微电子：荣获中国创新创业大赛全国总冠军

▲ 比亚迪：功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工

▲ 晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段

▲ 立昂微：年产180万片12寸硅片项目结项

▲ 丽水经开区签约半导体产业重点项目

▲ 五大巨头成立RISC–V芯片公司

▲ 芯联集成：在绍兴新增SiC MOS项目

▲ 浙江驰拓：举行B轮融资签约仪式

▲ 浦江县光子集成芯片项目成功签约

▲ 旺荣半导体：年产24万片8英寸功率器件项目竣工投产

芯资讯

▲ 第三季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器(AP)市场营收和份额概况

▲ Q3全球IC设计厂商营收排名

▲ 中国汽车IGBT市场研究报告

▲ 碳化硅产业链介绍及项目盘点

▲ 下一代晶体管，晶圆三巨头亮剑

▲ 先进封装领域的竞争拉开帷幕

▲ 台积电，最新路线图

▲ 2024年半导体最具发展潜力技术领域Top10

▲ 美国人眼里的先进封装现状

芯政策

▲ 浙江省发展和改革委员会《关于进一步推动经济高质量发展的若干政策(征求意见稿)

芯知识

▲ 中国工程院院士倪光南：拥抱开源，与世界协同创新

▲ 中国工程院院士郑纬民：以“钉钉子”精神推进智能汽车高质量发展

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2023年12月《天堂之芯》.pdf