芯动态

▲ 浙江省“十链百场万企”系列对接活动之集成电路(材料)产业合作大会在衢州举行

▲ 第十二届“智汇丽水”人才科技峰会成功召开

▲ 第三届（2023年）长三角汽车芯片对接交流会成功举办

芯企业

▲ 博蓝特：年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约

▲ 晶盛机电：年产25万片6吋、5万片8吋碳化硅衬底片项目签约绍兴

▲ 甬矽电子：拟21.57亿元投建高密度及混合集成电路封测项目

▲ 嘉芯半导体：新研发制造基地正式启用

▲ 芯海半导体：集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶

▲ 青洋新材料：聚酰亚胺薄膜及柔性线路板项目开工

▲ 海纳半导体：硅单晶项目即将投产

▲ 洛微科技：与陕汽重卡达成技术合作

▲ 天宜微：完成数千万元天使轮融资

▲ 芯秦微：获A+轮融资

▲ 投资11亿元，两大半导体项目签约浙江淳安

芯资讯

▲ 全球半导体市场预计明年增长至6328亿美元

▲ 存储芯片等市场回温，车用芯片要下跌？

▲ 模拟芯片，发展路线图

▲ 2D晶体管的未来展望

▲ 硅光，潜力无限

▲ 光互连IO芯片技术促进高性能计算系统的创新

▲ 全美布局！美政府新设31个技术中心

▲ 中美芯片冲突拉开新战线：先进封装

▲ 三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

芯政策

▲ 国家自然科学基金出台“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项指南

▲ 浙江省《关于强化企业科技创新主体地位 加快科技企业高质量发展的实施意见（2023—2027年）》

▲ 浙江省《关于加强新时代高技能人才队伍建设的实施意见》的通知

芯知识

▲ 魏少军：提升芯片产品竞争力

▲ 郝跃：第三代半导体的若干新进展

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2023年11月《天堂之芯》.pdf