芯动态

▲ 单光子半导体探测技术滨江论坛顺利举办 

▲ 杭州国家集成电路设计产业化基地开展保密知识专题培训

芯企业

▲ 广立微：李强总理莅临考察调研

▲ 格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货

▲ 嘉芯半导体：集成电路设备研发制造基地预计11月投产

▲ 浙江芯晟：高端MEMS芯片制造项目正式投产

▲ 乾晶半导体：衢州中试线主厂房封顶

▲ 宁波镇海：签约10亿元半导体级高纯碳材料热场项目

▲ 星辉新材：布局半导体产品生产线

▲ 总投资51亿元！特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水

▲ 正齐半导体：高阶功率模块研发生产项目落地萧山经开区

▲ 西湖烟山：完成数千万元融资

▲ 海科电子：获新一轮融资

▲ 哪吒汽车：与宁德时代签署深化战略合作协议

▲ 之江实验室：智能载荷“极光1000-慧眼”星载智能计算机通过验收

芯资讯

▲ 半导体产业，未来十年路线图

▲ SEMI：全球晶圆厂设备支出将于2024年复苏

▲ 全球半导体格局悄然生变

▲ 李强总理强调在加快数字化转型中塑造高质量发展新动能新优势

▲ 工信部：1-8月中国集成电路产量下降1.4%至2,214亿台

▲ 国内12英寸晶圆产能建设跟踪

▲ 国内功率半导体产业迎来“翻盘时刻”

▲ 中国台湾产能数据研究

▲ GPU芯片国产化替代

▲ 丽水经开区：富乐德首期项目、旺荣项目建设进展

▲ 浙大城市学院滨江创新中心正式入驻

▲ 汽车半导体预计成为千亿市场

▲ Yole：MCU市场，前景可期

▲ 先进封装探索

芯政策

▲ 浙江省科学技术进步条例

▲ 杭州市萧山区发布集成电路产业人才若干政策征求意见稿

芯知识

▲ 半导体设备行业科普

▲ IGBT行业科普

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2023年10月《天堂之芯》.pdf