第三百六十八期
更新时间:2023-10-11 12:00:00 来源:

芯动态

▲ 2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办

▲ 杭州国家“芯火”双创基地(平台)成功举办EDA仿真解决方案研讨会


芯企业

▲ 中国芯: 浙江省5家企业荣获奖项

▲ 中巨芯:成功在科创板挂牌上市

▲ 甬矽电子:集成电路IC芯片封测项目二期落成

▲ 晶通科技:完成数千万元A轮融资

▲ 哪吒汽车:与国创中心达成战略合作

▲ 广立微:净利大增40倍!本土EDA迎发展新机遇!

▲ 士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资

▲ 南大光电:两款ArF光刻胶进入批量验证阶段

▲ 启尔机电:获浸没式光刻发明专利授权

▲ 中国移动:发布国内首款商用可重构5G射频收发芯片

▲ 洛微科技:上线高性能D系列TOF相机D3

▲ 领芯微:发布高压应用领域新品


芯资讯

▲ 全球氧化镓产业发展概况及对我国的启示

▲ SIA:7月份全球半导体销售额环比增长2.3%

▲ 2023上半年半导体设备厂商排名Top10

▲ 中国集成电路产业十年分析

▲ 中国首款自研车规级7nm芯片量产上车

▲ 浙江南浔发布泛半导体产业规划

▲ 三雄并立的MCU市场

▲ 汽车芯片,走到分岔口

▲ EUV光刻的现状和展望

▲ 光刻机各环节的国产化情况

▲ Chiplet迎来新突破

▲ Arm成功上市


芯政策

▲ 关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告

▲ 深圳市发布2024年芯片资助计


芯知识

IC设计后端概述

IGBT介绍及原理


芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会



《天堂之芯》2023年第9期.pdf

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