芯动态
▲ 2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办
▲ 杭州国家“芯火”双创基地(平台)成功举办EDA仿真解决方案研讨会
芯企业
▲ 中国芯: 浙江省5家企业荣获奖项
▲ 中巨芯:成功在科创板挂牌上市
▲ 甬矽电子:集成电路IC芯片封测项目二期落成
▲ 晶通科技:完成数千万元A轮融资
▲ 哪吒汽车:与国创中心达成战略合作
▲ 广立微:净利大增40倍!本土EDA迎发展新机遇!
▲ 士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
▲ 南大光电:两款ArF光刻胶进入批量验证阶段
▲ 启尔机电:获浸没式光刻发明专利授权
▲ 中国移动:发布国内首款商用可重构5G射频收发芯片
▲ 洛微科技:上线高性能D系列TOF相机D3
▲ 领芯微:发布高压应用领域新品
芯资讯
▲ 全球氧化镓产业发展概况及对我国的启示
▲ SIA:7月份全球半导体销售额环比增长2.3%
▲ 2023上半年半导体设备厂商排名Top10
▲ 中国集成电路产业十年分析
▲ 中国首款自研车规级7nm芯片量产上车
▲ 浙江南浔发布泛半导体产业规划
▲ 三雄并立的MCU市场
▲ 汽车芯片,走到分岔口
▲ EUV光刻的现状和展望
▲ 光刻机各环节的国产化情况
▲ Chiplet迎来新突破
▲ Arm成功上市
芯政策
▲ 关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告
▲ 深圳市发布2024年芯片资助计
芯知识
IC设计后端概述
IGBT介绍及原理
芯伙伴
▲ 浙江省半导体行业协会