芯动态

▲ 高新金投集团传达学习区委六届四次全体（扩大)会议精神

▲ 2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办

芯观点

▲ 倪光南院士：壮大工业软件，助力中国制造业高质量发展

▲ 丁荣军院士：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径

▲ 叶甜春：中国集成电路需要升级版的发展战略

芯企业

▲ 地芯科技：获近亿元B轮融资

▲ 楚赟科技：完成新一轮融资

▲ 幄肯科技：正式完成新一轮股权融资

▲ 浙江芯科半导体：SiC MOSFET项目开工

▲ 宁波众芯半导体：光电和功率器件IDM项目封顶

▲ 富乐德半导体：20亿元传感器子项目签约落户丽水

▲ 宏丰半导体：10亿元高端引线框架建设项目落户嘉兴海盐

▲ 浙江大和半导体产业园：总投资近20亿元，三期建设项目竣工

▲ 士兰微：上半年实现营收44.76亿元，IPM模块仍将快速创收

▲ 美迪凯：拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目

▲ 嘉芯半导体：与嘉善复旦研究院签署战略合作协议

芯资讯

▲ SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元

▲ 全球碳化硅产能大战一触即发

▲ 430亿欧元欧盟芯片法案获批，开启芯片后补贴时代

▲ 英国：应专注封装和设计，而不是参与芯片制造竞争

▲ 印度泰国积极布局，抢占亚洲芯片制造一席之地

▲ 工信部：2023年上半年电子信息制造业运行情况

▲ 统计局：7月份我国集成电路产量同比增长4.1%

▲ 海关总署：前7个月集成电路进口减少16.8%

▲ 中国半导体设备三年成绩单

▲ 中国IC独角兽企业名单

▲ 浙江省拟设50亿元集成电路产业基金

▲ 存算一体芯片，走向开源

芯政策

▲ 财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知(财税〔2023〕17号)

▲ 浙江省高能级科创平台高质量发展的若干意见（征求意见稿）

▲ 杭州市人民政府办公厅关于高标准建设“中国视谷”高质量发展视觉智能产业的实施意见

▲ 宁波市镇海区集成电路产业发展专项政策

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2023年第8期.pdf