芯动态

▲ 2022年浙江省杭州滨江集成电路设计与测试服务综合体绩效评价获“优”

▲ 芯火大讲堂第九期EDA工具VCS与Verdi培训成功举办

▲ 2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班到基地参观学习

▲ 杭州国家“芯火”双创基地（平台）亮相ICDIA 2023

▲ 高新金投集团召开2023年半年度工作会议

芯观点

▲ 魏少军：中国必须掌握发展主动权

▲ 陈南翔：全球化促进半导体产业良性发展

芯企业

▲ 晨宸辰科技：超10亿元，射频模组项目正式通线

▲ 富乐德半导体：总投资约120亿元，浙江丽水产业项目开工

▲ 中新嘉善：总投资超39亿元，广楚科技智能传感器等7项目开工

▲ 绍兴：560亿滨海新区电子信息基地项目开工

▲ 衢州：总投资110亿，先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

▲ 果纳半导体：晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

▲ 浙江嵊州：总投资5亿，高纯度碳化硅新材料项目签约落地

▲ 晶华微：高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已开始供货

▲ 浙江广芯微：6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

▲ 中芯集成：车规级IGBT芯片产能年底前将超过12万片每月

▲ 旺荣半导体：总投资50亿元，8英寸功率器件项目将投产

▲ 南太湖新区：半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

芯资讯

▲ SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元

▲ TECHCET：2023年全球硅片总体出货量预计下降7%

▲ 全球硅晶圆市场发展历程

▲ 全球芯片库存全线激增

▲ 国家统计局：上半年国民经济恢复向好

▲ 海关总署：上半年中国大陆IC进口同比下降18.5%

▲ 2023年第一季度国内集成电路产业销售额2053.6亿元

▲ 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代

▲ 上半年广东集成电路产量同比增长80%，占全国28.1%

▲ 中国半导体行业协会关于维护半导体产业全球化发展的声明

▲ 《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》正式发布

芯政策

▲ 中共中央国务院关于促进民营经济发展壮大的意见

▲ 国务院办公厅转发国家发展改革委关于恢复和扩大消费措施的通知

▲ 国家发展改革委等部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》的通知

▲ 杭州市人民政府办公厅关于加快推进人工智能产业创新发展的实施意见

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2023年第7期.pdf