芯动态

▲ 2023年杭甬“双城记”之“芯机联动”对接暨“百场千企”产业链活动成功举办

▲ 2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班开班

芯观点

▲ 毛军发院士：从集成电路到集成系统

▲ 魏少军：推动半导体产业实现再全球化

芯企业

▲ 珏芯微：首次获得全国颠覆性技术创新大赛最高奖）

▲ 晶能微电子：完成A轮融资，聚焦功率半导体

▲ 视睿科技：获近亿元A轮融资，聚焦半导体制造检测设备

▲ 晶盛机电：成功研发8英寸碳化硅外延设备

▲ 睿晶半导体：浙江首个IC光掩膜版项目完成首期交付

▲ 翠展微：扩建年产300万套IGBT模块项目奠基

▲ 汉天下：总投资14亿元，射频芯片项目计划12月底前结顶

▲ 中芯集成：三期12英寸中试线量产，第1万片晶圆下线

▲ 众合科技：投资约20亿元，拟建半导体级抛光片生产线项目

▲ 中电化合物：半导体扩产项目预计9月投产

▲ 江丰电子：超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材在客户端认证顺利

芯资讯

▲ 荷兰宣布芯片设备出口管制新规定，商务部、中国驻荷兰大使馆：坚决反对

▲ 中国大陆从荷兰进口芯片制造设备总额5月同比大涨66.44%

▲ SEMI：2022年全球半导体材料市场增长8.9%，中国大陆排名第二

▲ IDC：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%

▲ Omdia：半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑

▲ TrendForce：2023年第一季度前十大晶圆代工厂商营收全部下跌

▲ 全国省级半导体重大项目：2年立项2.1万亿，设备材料项目数超3成

▲ 碳化硅赛道上半年融资超85亿元创三年之最

▲ 国产CPU玩家产业格局分析

▲ 国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌

▲ 浙江-芬兰经贸合作对接交流会暨欧洲企业走进浙江活动在杭州举行

▲ 丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台崛起之路

▲ 无锡集成电路专项政策3.0版重磅发布，专项资金增至3亿元

芯政策

▲ 商务部 海关总署公告2023年第23号 关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告

▲ 浙江省知识产权局等7部门印发《关于推进专利公开实施的指导意见》《浙江省专利公开实施办法（试行）》的通知

▲ 宁波市镇海区集成电路产业发展专项政策（征求意见稿）

▲ 嘉善县关于公开征求《关于促进集成电路产业发展的若干政策意见（征求意见稿）》意见的函

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2023年第6期.pdf