第三百六十四期
更新时间:2023-06-14 12:00:00 来源:

芯动态

▲ 2023长三角集成电路产业协同创新发展大会顺利召开

▲ 2023年浙江省半导体行业协会四届二次会员大会圆满召开

▲ 2023中国(杭州)集成电路产业创新大会顺利召开

芯观点

▲ 叶甜春:再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考

芯企业

▲ 中芯集成:登陆科创板,市值超400亿元(等二则)

▲ 中昊芯英:获数亿元Pre-B轮融资

▲ 广芯微:功率半导体晶圆制造产线投产

▲ 广立微:EDA产业化项目开工

▲ 汉天下:14亿元射频模块项目落户湖州

▲ 晶阳机电:开启北交所上市辅导

▲ 美晶新材:拟A股IPO

▲ 晶能微:将投建车规级半导体封测基地

▲ 欧亚新材料:总投资56亿,薄膜项目落户萧山

▲ 顶米科技:2亿美元存储器产品封测项目落户丽水

▲ 2022年国内上市公司半导体设备营收排名

▲ 上汽集团:50亿元汽车基金成立,落地嘉兴

▲ SiC和GaN半导体企业名录

芯资讯

▲ 2023年4月中国集成电路产量增长3.8%

▲ 2022届本科毕业生10大高薪专业,微电子排第六

▲ 高性能封装推动IC设计理念创新

▲ 正在快速崛起的新兴存储

▲ 未来十年的芯片路线图

▲ 2023年浙江省重点建设项目名单公布

▲ 浙江举办“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约大会

▲ 日本限制半导体制造设备出口

▲ 2023年第一季度全球半导体市场创13年最大跌幅

芯政策

▲ 公开征求对《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》的意见

▲ 绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策

▲ 湖州市加快推进“太湖之芯”计划若干政策

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会



《天堂之芯》2023年第5期.pdf


分享到: