芯动态

▲ 杭州国家“芯火”双创基地等单位入选国家级职业教育“双师型”教师培训基地

▲ 杭州高新金投控股集团领导赴杭州国家“芯火”双创基地调研并宣讲二十大精神

芯观点

▲ 吴汉明院士：集成电路人才培养需产教融合

▲ 刘伟平：EDA产业与IP核产业发展现状及发展趋势

▲ 全环绕栅极晶体管将如何改变半导体行业

▲ 碳化硅不像看上去那么美

芯企业

▲ 杰华特：成功登陆科创板

▲ 华澜微：已完成上市辅导

▲ 法动科技：再获A+轮融资

▲ 浙江晶能微：宣布完成Pre-A轮融资

▲ 瞻芯电子：完成数亿元Pre-B轮融资，用于义乌SiC晶圆厂扩产

▲ 中欣晶圆：丽水12英寸硅片外延项目竣工投运

▲ 三时纪：高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

▲ 浙江果纳：奠基仪式圆满成功

▲ 浙江晶宇半导体：奠基开工

▲ 正泰半导体：项目签约落地乐清

▲ 第三代碳化硅全产业链项目：签约落地安吉

▲ 浙江旺荣半导体：年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶

▲ 浙江大和半导体产业园：三期项目封顶

▲ 浙江金连接半导体：芯片测试探针零件制造项目封顶

芯资讯

▲ 国家统计局：11月集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%

▲ ICCAD2022魏少军教授报告：以持续创新赢得美好未来

▲ 数字经济深度研究报告：数字经济星辰大海，数据要素星火燎原

▲ 中国50家最强半导体独角兽及背后的投资新赛道

▲ 2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望

▲ SiC芯片关键装备现状及发展趋势

▲ 聚焦三大领域，触发传感器万亿市场爆发力

▲ 中国首个原生Chiplet技术标准发布

▲ 杭州首批15家概念验证中心授牌

芯政策

▲ 浙江省元宇宙产业发展三年行动计划（2023-2025年）

▲ 浙江省科学技术厅关于下达2023年度省“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目的通知

▲ 上海市、南京市、杭州市、合肥市、嘉兴市建设科创金融改革试验区总体方案

▲ 宁波市超常规高质量发展数字经济行动纲要（2022-2026年）

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2022年第12期.pdf