芯动态

▲ 2022年杭州国家“芯火”双创基地（平台）成绩单

▲ 高新金投集团召开2022年度工作述职大会

▲ 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司召开2022年度工作述职大会

芯观点

▲ 吴汉明院士：探索后摩尔时代中国集成电路产业发展的新思路

▲ 邬江兴院士：芯片撞上三堵墙，中国贡献新出路

芯企业

▲ 浙江海纳：新三板挂牌申请获受理

▲ 地芯引力：完成近2亿元B轮融资

▲ 派恩杰半导体：完成数亿元A轮融资

▲ 宇称电子：完成数千万元Pre-A+轮融资

▲ 乾晶半导体：完成亿元Pre-A轮融资

▲ 星曜半导体：完成数亿元战略融资

▲ 浙江创豪半导体：总投资100亿元高阶封装基板项目在义乌开工

▲ 长川科技：2.77亿元定增申请获证监会同意注册批复

▲ 晶盛机电：总部研发大楼全面封顶

▲ 宏丰半导体：封装材料领域高端引线框架项目投产

▲ 联芸科技：拟科创板IPO

▲ 江丰电子：拟6000万元参设半导体产业投资基金

芯资讯

▲ 国家知识产权局：截至2022年底我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

▲ 2022年中国集成电路进口量近二十年来首次下降

▲ 盘点2022年国内外惠及半导体的新政

▲ 《国家级专精特新IC“小巨人”报告（2022年）》发布

▲ 2023年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告

▲ 2022中国芯片产业十大高光时刻

▲ 中国集成电路行业示范性微电子院校人才发展报告

▲ 2022年中国芯上市公司定增募资盘点

▲ 浙江省9家企业荣获第十七届“中国芯”奖项

▲ 2022年高新区（滨江）经济发展稳进提质

▲ 江苏省政府印发关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的通知

▲ 张江科学城扩区提质三年行动方案出炉

▲ 国家集成电路设计自动化技术创新中心落地南京江北新区

芯政策

▲ 浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）

▲ 浙江省经济和信息化厅关于公布2022年度浙江省创新型中小企业名单的通知

▲ 关于做好2022年度质量标准品牌奖补申报和2023年度标准预申报的通知

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2023年第1期.pdf