芯动态

▲浙江省半导体行业协会走访调研青山湖科技城集成电路产业

▲第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛圆满举办

芯观点

▲吴汉明院士：后摩尔时代中国IC的挑战和机遇

▲魏少军：美国芯片与科学法与中国半导体创新

▲通富微电石磊：中国半导体封测产业现状与展望

芯企业

▲甬矽电子：科创板成功挂牌上市

▲中芯集成：科创板IPO过会将补齐A股特色工艺稀缺投资版图

▲中润光学：科创板IPO成功过会

▲宁波华瓷：开启上市辅导

▲领芯微：完成A轮股权融资

▲西湖未来智造：完成近亿元A轮融资，海康威视领投

▲晶盛机电：新一代金刚线生产项目正式投产

▲耐思威：光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户海盐

▲宏丰半导体：年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目落户海盐

▲比亚迪：新能源动力电池生产基地项目落户温州

▲晨宸辰：半导体芯片封装车间空调净化装修工程项目桐庐开工

▲飞仕得：举行智能制造基地及研发中心奠基仪式

芯资讯

▲2022年前三季度我国电子信息制造业运行情况

▲工信部批复组建3家国家制造业创新中心

▲中国IGBT产能情况分析

▲半导体界“小红人”碳化硅，全球厂商动作频频

▲东方理工大学：总投资460亿，即将开工

▲欧盟正式通过430亿欧元芯片法案立法准备

▲全球晶圆厂数据分析：营收、利润、增长率等

▲先进封装全球格局分析

▲未来三年全球晶圆厂预计新增41座

▲TrendForce：2023年科技行业10大趋势

▲TECHCET：预计2022年半导体光刻胶营收规模达到23亿美元

▲2022年世界互联网大会乌镇峰会闭幕

▲2022世界集成电路大会在合肥召开

芯政策

▲关于2023年度第一批“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目立项的公示

▲台州市关于加快发展软件和集成电路产业若干政策（征求意见稿）

▲关于组织申报2022年度杭州高新区（滨江）集成电路产业政策的通知

▲关于实施钱塘“领飞计划”打造新时代高能级产业发展战略平台若干政策意见

芯伙伴

▲杭州国家“芯火”平台会员企业名录

▲浙江省半导体行业协会

《天堂之芯》2022年第11期.pdf