芯动态

▲杭州国家集成电路设计企业孵化器获评优秀省级科技企业孵化器

▲“杭州芯火壹号”HX001芯片正式发布

▲芯火大讲堂第五期：立足核心技术，拥抱创新未来

芯企业

▲杭州8家企业荣获第十六届“中国芯”奖项

▲广立微：创业板IPO成功过会

▲中欣晶圆：拟A股IPO，已开启上市辅导（等二则）

▲浙江臻镭：获证监会同意创业板IPO注册

▲士兰微：拟向士兰集昕增资5.31亿元

▲众硅科技：完成近2亿元融资（等二则）

▲亿铸科技（杭州）：获过亿元天使轮融资

▲芯云半导体：高端集成电路测试基地结顶

▲派恩杰：SiC MOSFET批量“上车”

▲立昂微：12英寸硅片将于年底建成15万片/月的产能

▲豪微科技：FPU架构800mm2 大芯片成功流片

芯资讯

▲2021年杭州集成电路设计业达366.9亿元，排全国第四

▲浙江大学发布两款超导量子芯片

▲江丰电子：拟募资16.52亿元

▲宁波鼎声微电子：晶片电阻项目投产，月产能约100亿只

▲绍兴中芯集成：完成上市辅导

▲凯芯微：高性能集成电路测试设备项目落地浙江乌镇

▲嘉芯半导体：万业企业携手宁波芯恩成立，总投资20亿

▲总投资9.9亿元，年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工

▲总投资3亿元，矽佳半导体项目签约中新嘉善现代产业园

▲2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开

芯要闻

▲《“十四五”国家信息化规划》印发，加强集成电路等领域战略研究布局

▲1-10月我国集成电路产量300.5亿块，同比增长22.2%

▲1-10月我国进口集成电路5279.9亿个，同比增21.3%

▲ICCAD 2021魏少军教授现场演讲内容发布

▲2021年全国芯片企业新增3.21万家

▲概论电子：挂牌上市，市值近200亿元

芯政策

▲工信部等十九部门联合印发《“十四五”促进中小企业发展规划》

▲《浙江省高端装备制造业统计分类目录（2021年）》印发

▲关于组织申报2020年度“鲲鹏计划”大企业大集团上规模奖励的通知

《天堂之芯》2021年第12期.pdf