芯动态

▲芯火大讲堂第三期，专利助力芯企业

▲芯火大讲堂第四期，解密全球及我国集成电路产业状况和发展路径

▲联动芯力量——联盟组织会员单位走访副理事长单位矽力杰半导体

芯企业

▲士兰微: 2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075. 21% (等二则)

▲晶盛机电:与双良硅材料签订22.43亿元单晶炉买卖合同(等二则)

▲晶华微:科创板IPO获受理

▲中欣晶圆:总投资40亿元，浙江丽水外延项目建设.工程正式开工(等二则)

▲芯启源:完成数亿元Pre A4融资，加速DPU赛道布局(等二则)

▲江丰电子:目前订单饱和，整体产能处于高位(等二则)

▲瑞盟科技:数据转换器斩获2021年度“全球电子成就奖”

▲必易微:高频率、大功率、氮化镓合封芯片KP22066

▲中芯宁波:晶圆量产

芯资讯

▲2020年度国家科学技术奖颁布，浙江38项科技成果获奖

▲2021年前三季度浙江省工业和信息化形势分析发布

▲浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

▲海康威视:海康微影已经自建一条8寸MEMS生产线及封装线

▲大华股份获评“国家级工业设计中心”

▲总规模100亿元，宁波国资携手韦尔股份虞仁荣设立半导体产业基金

▲“求是”精神助力IC产业发展， “缘”聚浙大共话产学研热点

▲总投资1亿美元的恒诺微电子项目签约落地嘉兴秀洲国家高新区

▲浙江大学绍兴研究院签约落户，构建集成电路等领域国内一流研究机构

▲晶技攻车用频率元件市场宁波新厂规划月产能1.8亿颗

▲纳芯半导体SMT全自动生产线试投产

芯要闻

▲我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大

▲海关总署:前10个月进口集成电路产品价值2.25万亿元

▲中国第一颗7nm 车规芯片发布!

▲乘联会:三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过

▲首批18所高校!集成电路科学与工程一-级学科博士学位授权点

▲“美国国家半导体技术中心”即将成立!放出信号将力推突破性技术创新

▲中科院成功合成新型碳基二.维半导体材料弥补石墨烯缺憾

▲联发科发布全球首颗4nm SoC天玑9000

▲第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元

芯政策

▲国务院领导小组办公室印发《为“专精特新”中小企业办实事清单》

▲一图读懂《为“专精特新”中小企业办实事清单》

▲《浙江省光电产业发展行动计划(2021-2025年) 》印发

▲关于组织申报2021年度杭州高新区(滨江)集成电路产业政策的通知

▲关于组织申报滨江区2020年上半年海外杭州线上展展位费补助的通知

《天堂之芯》2021年第11期.pdf