第三百四十五期
更新时间:2021-12-10 08:52:39 来源:

芯动态

▲2021第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛盛大召开

▲心怀国之大者,逐梦科技报国——集成电路/半导体专场招聘会圆满落幕

▲政校企合作再开新篇─高新区(滨江)&杭州电子科技大学开展人才合作

▲促进“芯”发展,共享“芯”时代——芯火大讲堂第二期成功

芯人物

▲吴汉明院士:交叉学科在后摩尔时代发挥重要作用

▲中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线破解芯片半导体技术发展难题

芯企业

▲阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%

▲2021中国智造「金长城」奖揭晓,派恩杰半导体获评“年度最具成长性企业”

▲专访芯耘光电:开辟国产中高端光电芯片的后起之秀

▲浙江科睿微电子技术有限公司盛大开业

▲总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

▲芯象半导体荣获2021“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛优秀项目奖(等二则)

▲中芯国际:公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能(等二则)

▲杭州万高:基于自研芯片的ANSI圆表解决方案首次在拉美市场成功落地应用

芯资讯

▲浙江前三季度外贸成绩单出炉:集成电路出口59.5亿元,增长1.8倍

▲120亿元正威(温州平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料项目投产

▲浙江广芯微电子年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工项目落地丽水

▲浙江公示第二十三届中国专利奖拟推(自)荐项目,华灿光电、士兰微在列

▲产品销量大幅提升,立昂微前三季度净利最高预增214.42%(等二则)

▲浙江石墨烯制造业创新中心与宁波东投集团合作,打造国家石墨烯制造业创新中心

▲吉利控股集团经营范围变更,新增集成电路芯片及产品制造等

▲半导体设备和蓝宝石材料业务快速发展,浙江晶盛机电Q3净利最高预增133.68%

▲瑞芯微与大华股份联合发布新一代NVR产品,助力安防后端市场智能化升级

芯要闻

▲国家统计局:前三季度集成电路产量同比分别增长43.1%

▲海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元,增长31.3%

▲SEMI :2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%

▲集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准发布

▲台积电再推5纳米强化版制程技术(等二则)

▲2021年智能手机Wi一Fi芯片市场规模将达43亿美元

▲成长24.7%,预计今年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币

▲Arm:合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片

芯政策

▲浙江省经济和信息化厅关于组织2021年度浙江省专精特新中小企业和隐形冠军企业申报遴选工作的通知

▲《“专精特新”中小企业高质量发展浙江版政策汇编》来啦

▲工信部组织开展2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报工作




《天堂之芯》2021年第10期.pdf

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