芯动态

▲杭高科创与朗迅科技正式签约投资战略资本近一亿元

▲“1+X”集成电路设计与验证（中级）暨集成电路EDA设计研修班圆满结束

芯人物

▲专访中国工程院院士吴汉明:硅基技术在产业上的地位，未来几十年应该仍不可撼动

▲刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?

芯企业

▲杭州晶华微:拟申请科创板IP0

▲中欣晶圆连续2根12寸450kg投料晶棒拉制成功（等二则)

▲杭州海康威视高端安防产品及红外传感芯片研发、产业化项目迎来首批设备搬入

▲芯云半导体高端集成电路测试基地奠基将于明年5月投产运

▲浙江省省长郑栅洁调研加速科技（等二则)

▲士兰微荣获“浙江省专利优秀奖”和“浙江省商标品牌战略示范企业”奖项

▲江丰电子:溅射靶材存在较大国产替代空间，市场规模增长可期

▲派恩杰:国产Sic & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海”

芯资讯

▲高新区（滨江）,全省最佳典型案例

▲国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴

▲绍兴柯桥集中签约16个项目,涉泛半导体、智能装备等领域

▲浙江图灵算力研究院项目签约临平设算力芯片和AI两大研究中心

▲月产功率器件20000片浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水

▲国内上市IC设计企业专利创新榜单 矽力杰等上榜

▲110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股中晶（嘉兴)

▲无电池IoT芯片供应商 杭州脉砥微完成千万级人民币天使轮融资

▲总投资1.2亿元杭州凡诺电子智能触摸显示屏总部项目开工

▲超快激光器供应杭州商奥创光子获近亿元A轮融资

芯要闻

▲国家统计局:今年1-8月集成电路产品产量达2399亿块，同比增长48.2%

▲海关总署:前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%

▲工信部:加强高端芯片等领域关键核心技术攻关

▲《知识产权强国建设纲要（2021—2035年）》:完善集成电路布图设计法规

▲2021年第二季中国晶圆制造产线情况

▲中国闪存市场峰会CFMS2021圆满落幕

▲SEMI中国信息控制标准技术委员会正式成立

▲打造全国首条第四代半导体生产线，山西锑化物半导体项目进入试运行阶段

▲国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

▲华大九天:中国EDA第一股

▲中科院微电子所在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得新进展

▲香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-v芯片空间测试

▲中科院化学研究所新成果:为有机高分子半导体的高效图案化提供新策略

芯政策

▲一文读懂滨江人才“5151计划”

▲杭州“专精特新”中小企业培育体系政策指南

▲一图带你了解:研发费用加计扣除新政

《天堂之芯》2021年第9期.pdf