芯动态

▲浙江省集成电路产业技术联盟实地走访并探索内部合作新道路

芯企业

▲万高智能电表解决方案首次成功用于光伏领域

▲宇称电子推出钱塘系列dToF单点测距SPAD芯片

▲芯盟科技专注三维异构集成技术

▲士兰微上半年净利润暴增，将加大芯片生产线投入

▲中为光电成功研发光伏硅片脱胶插片清洗一体机

▲浙江高宇半导体传感器项目即将试产并批量出货

▲江丰电子拟参设芯丰精密，拓宽半导体布局

▲瑞盟科技首次披露业绩

▲LED芯片龙头华灿光电起诉三安光电

芯资讯

▲浙江经信:2021年上半年浙江省电子信息行业经济运行分析

▲杭州“半年报”:集成电路产量同比增速达51.3%

▲浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌

▲17个重大项目在杭州临安科技城开工

▲半导体先进封装新型载板项目签约落户乌镇

▲意芯半导体存储芯片封测项目在丽水开工

▲安芯众城半导体基金落地杭州

▲宁波甬强科技新工厂方案确定

▲绍兴新利化工技改项目计划年底投产

▲杭州协能科技获B轮融资

芯要闻

▲国务院发布条例,关键信息基础设施安全保护势在必行

▲中国半导体行业协会:上半年中国集成电路产业运行情况

▲统计局:我国前7个月生产芯片2036亿块，同比增加47.3%

▲电动化浪潮下，SIC将成车用半导体领域最大的价值增量

▲荣芯半导体收购德淮半导体，民营资本涌入晶圆制造业

▲科技部将启动先进结构与复合材料、高端功能与智能材料等重点专项

▲工信部:系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局

▲2021年上半年国内“芯融资”趋势分析

▲台积电超越腾讯成为亚洲市值最高的公司

▲国际首次，中科院院士在玻璃衬底上异质外延出准单晶氮化镓薄膜

▲2021中国科学院院士增选候选人公布，信息技术科学部26人

芯政策

▲国家税务总局发布14项集成电路企业税费优惠政策指引汇编

▲浙江省经信厅发布《长三角区域一体化发展信息化专题组三年行动计划(2021-2023年)》

▲浙江省经济和信息化厅、省财政厅印发《浙江省制造业创新中心建设提升实施方案（2021-2025年）的通知》（浙经信技术〔2021]125号)

《天堂之芯》2021年第8期.pdf