第三百四十八期
更新时间:2022-02-09 12:00:00 来源:

芯动态

▲杭州国家“芯火”平台2021年工作报告

▲芯机联动产业推进研讨会成功召开

▲联盟组织会员单位走访副理事长单位美迪凯

芯企业

▲晶盛机电:57亿元定增申请获深交所受理(等二则)

▲立昂微:预计2021年度净利润5.9-6.4亿元,同比增长192.14%以上

▲地芯引力:完成近亿元A轮融资

▲长川科技:高端制造基地开工(等二则)

▲大华股份:获省政府质量奖

▲吉利投资成立芯片公司:智芯科技

芯资讯

▲2021年浙江省政府工作报告

▲杭州新增5家单项冠军示范企业和1个单项冠军产品

▲江丰电子:拟2.50亿元参设江丰同创半导体材料和零部件产业基金

▲方正电机:预计2021年净利润超1800万元,同比增长超102.83%

▲舜宇光学:12月手机摄像模组出货量5189万件,同比增长14.6%

▲露笑科技:6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

▲中芯绍兴、长江存储、华虹宏力的设备国产化率分析

▲浙江大和半导体产业园二期项目封顶

▲百度智能云物联芯片(温州)产业创新中心落户

▲宁波芯恩、碧桂园创投、浦科投资、万业企业签署四方战略合作协议

芯要闻

▲国务院印发“十四五”数字经济发展规划,瞄准集成电路等战略性领域

▲2021年国内集成电路进口突破4000亿美元,同比增加15.4%

▲2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

▲2022年晶圆等价格持续调涨

▲车载固态存储将迎来爆发性增长

▲2021年国家及地方出台的相关EDA政策

▲上海印发:集成电路新政,28nm流片补贴30%、国产EDA补贴50%

▲3家半导体厂商正式闯关科创板

▲翱捷科技:基带芯片第一股,科创板上市

▲中芯国际:投资额近1200亿,3座12英寸晶圆厂进展

▲赛微电子:拟在合肥建设一座12吋MEMS产线

芯政策

▲浙江省科学技术厅关于下达2022年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划第二批项目的通知

▲浙江省科学技术厅关于印发《科技惠企政策十条》的通知

▲浙江省经济和信息化厅关于公布2021年浙江省智能工厂(数字化车间)名单的通知

芯伙伴

▲杭州国家芯火会员企业名录

▲浙江省半导体行业协会



《天堂之芯》2022年第1期.pdf

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