第二十六期
更新时间:2021-12-13 08:55:56 来源:

芯资讯

▲2021年1-9月中国集成电路产业运行情况

▲关于汽车芯片的新思考

▲台积电3nm如期试产

▲积塔半导体完成80亿元融资,强化车规级芯片研发

▲比科奇推出为5G小基站设计的高性能低功耗核心芯片

芯企业

▲江苏宏云技术有限公司

▲合肥健天电子有限公司

▲苏州聚元微电子股份有限公司



《天堂之芯》副刊2021年第26期.pdf

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