第二十七期
更新时间:2021-12-13 10:46:01 来源:

芯资讯

▲海关总署:前11个月进口集成电路5822.2亿个,增加19.3%

▲汽车芯片供应链管理模式求变

▲台积电加快3nm量产脚步,高通、AMD等大客户有意导入

▲博世宣布开启SiC芯片大规模量产计划

▲集邦:预估2025年全球电动车市场对6英寸 SiC晶圆需求可达169万片

芯企业

▲中微半导体(深圳)股份有限公司

▲厦门澎湃微电子有限公司

▲佑华微电子股份有限公司



《天堂之芯》副刊2021年第27期.pdf

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