第二十五期
更新时间:2021-12-13 08:54:15 来源:

芯资讯

▲世界先进:8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长

▲集邦:Q3全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元,年增31.6%

▲高通与小鹏汽车达成战略合作, 推进骁龙汽车数字座舱平台在小鹏汽车全系车型中的采用

▲福特通用先后宣布:我们要做芯片

▲纳芯微推出车规级高灵敏度MEMS压差传感器NSP183x系列

芯企业

▲卓荣集团

▲昂宝电子

▲博流智能科技(南京)有限公司



《天堂之芯》副刊2021年第25期.pdf

分享到: