芯动态
▲2021年“芯设计·芯制造·芯竞争”研讨会成功举办
芯产品
▲海康存储正式发布CC500 NWMe固态硬盘
芯企业
▲杭州万高计量芯片在德国充电桩市场实现批量出货
▲晶华微携全新产品助力中国芯片产业加速突围
▲自研NP芯片、紫光云3.0,看新华三如何书写“云智原生”
▲直击矽力杰慕尼黑电子展现场
▲芯象半导体LH3200表计全能小金刚集三芯于一体
▲法动科技V202007发布,加速本土射频芯片设计发展
芯资讯
▲赛晶亚太嘉善IGBT项目9月将量产
▲宁波甬矽微电子IC芯片封测项目二期正式开工
▲国内首条车规级碳化硅生产线瞻芯电子正式动工
▲浙江奥首项目预计年底前投料试车
▲新一代泛半导体制造产业园项目落户绍兴
▲浙江季丰电子暨嘉善ICC正式开业
▲光子集成(温州)创新研究院入驻温州
芯要闻
▲赛迪发布《2021年信息产业十大技术趋势》:集成电路、传感器等受关注
▲这个专委会要推动长三角跨区域集成电路产业协同发展
▲上海市集成电路行业协会举行成立20周年大会䀈长三角集成电路产业创新联盟成立揭牌
▲重磅!清华大学成立“芯片学院”
▲台积电4nm联发科天机2000或首发
芯政策
▲《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》(发改高技(2021)413号)
▲《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号》
▲关于印发《长三角G60科创走廊建设方案》的通知(国科发规〔2020〕287号)
▲《关于组织开展2021年杭州市工信领域项目申报工作的通知》
▲关于印发《萧山区创新券实施管理办法》的通知