第三百三十九期
更新时间:2021-07-27 10:11:12 来源:

   芯动态

   ▲2021年“芯设计·芯制造·芯竞争”研讨会成功举办

   芯产品

   ▲海康存储正式发布CC500 NWMe固态硬盘

   芯企业

   ▲杭州万高计量芯片在德国充电桩市场实现批量出货

   ▲晶华微携全新产品助力中国芯片产业加速突围

   ▲自研NP芯片、紫光云3.0,看新华三如何书写“云智原生”

   ▲直击矽力杰慕尼黑电子展现场

   ▲芯象半导体LH3200表计全能小金刚集三芯于一体

   ▲法动科技V202007发布,加速本土射频芯片设计发展

   芯资讯

   ▲赛晶亚太嘉善IGBT项目9月将量产

   ▲宁波甬矽微电子IC芯片封测项目二期正式开工

   ▲国内首条车规级碳化硅生产线瞻芯电子正式动工

   ▲浙江奥首项目预计年底前投料试车

   ▲新一代泛半导体制造产业园项目落户绍兴

   ▲浙江季丰电子暨嘉善ICC正式开业

   ▲光子集成(温州)创新研究院入驻温州

   芯要闻

   ▲赛迪发布《2021年信息产业十大技术趋势》:集成电路、传感器等受关注

   ▲这个专委会要推动长三角跨区域集成电路产业协同发展

   ▲上海市集成电路行业协会举行成立20周年大会䀈长三角集成电路产业创新联盟成立揭牌

   ▲重磅!清华大学成立“芯片学院”

   ▲台积电4nm联发科天机2000或首发

   芯政策

   ▲《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》(发改高技(2021)413号)

   ▲《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号》

   ▲关于印发《长三角G60科创走廊建设方案》的通知(国科发规〔2020〕287号)

   ▲《关于组织开展2021年杭州市工信领域项目申报工作的通知》

   ▲关于印发《萧山区创新券实施管理办法》的通知



《天堂之芯》2021年第4期.pdf


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