芯人物

   ▲王阳元院士：中国集成电路产业的现状、问题分析及对策

   芯动态

   ▲杭州国家“芯火”平台工程师协同创新中心正式成立

   ▲杭州芯火高级综合工具Stratus培训班圆满结束

   ▲2021人才培养西湖高峰论坛在高新区（滨江）举办

   芯企业

   ▲士兰微再投20亿建12英寸晶圆项目

   ▲联芯通获B轮融资，投资方含“国家队”基金

   ▲加速科技与厦门工研院合作打造半导体测试创新平台

   ▲浙江省专利百强企业名单公布：杭州士兰微等上榜

   ▲吉利持续布局半导体，又一关联公司成立

   芯资讯

   ▲“芯”人才，杭州等你来！

   ▲浙大教授团队研发新型柔性电子传感贴片

   ▲杭电滨江创新中心启航

   ▲甬江实验室（新材料浙江省实验室）揭牌成立

   ▲宁波中电化合物、芯健半导体等签约落地

   ▲绍兴长电300mm先进封装线力争年底量产

   ▲2021中国（绍兴）集成电路产业创新发展学术峰会顺利召开

   ▲嘉兴景焱获小米长江产业基金投资

   ▲金瑞泓微电子12英寸硅片项目签约衢州

   ▲衢州：布局第三代化合物半导体等产业

   芯要闻

   ▲刘鹤主持召开面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术会议

   ▲对话张汝京：中国化解缺芯风险的几点看法

   ▲全球首款2nm芯片制程发布

   ▲工信部：4月国内集成电路产量287亿块，同比增长29.4%

   ▲台积电1nm以下制程获重大突破！

   ▲缓解车用芯片“荒”！台积电将MCU产量提升60%

   ▲2021年中国集成电路行业市场规模及进出口情况分析

   芯政策

   ▲税务总局发布《研发费用税前加计扣除新政指引》

   ▲国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题

   ▲浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省重大建设项目“十四五”规划的通知》（浙政办发〔2021〕26号）

《天堂之芯》2021年第5期.pdf