芯动态

   ▲20年风雨兼程，20年砥砺奋进——祝贺浙江省半导体行业协会成立20周年

   ▲浙江省集成电路产业技术联盟发起单位第一次会议顺利召开

   芯企业

   ▲平头哥玄铁CPU获浙江省技术发明一等奖

   ▲杭州易兆微电子完成Pre-lPO轮融资

   ▲杭州瑞盟科技获近亿元A轮融资

   ▲比科奇完成近亿元Pre B轮融资

   ▲国芯Al芯片GX8008助力小米首款远程会议产品

   ▲华澜微“造芯”基金项目捐赠仪式顺利举行

   ▲行芯携EDA产品亮相2021世界半导体大会

   ▲朗迅科技牵手安徽城市管理职业学院共建芯片学院

   ▲嘉楠科技一季度收入4亿元，海外占近8成

   芯资讯

   ▲2020年浙江集成电路产业销售规模破千亿

   ▲赛晶科技IGBT生产线进入试生产阶段

   ▲甬矽电子科创板IPO获受理

   ▲绍兴长电先进封装产线项目一期结顶

   ▲飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产

   ▲绍兴将建宽禁带半导体国家工程研究中心

   ▲安芯半导体产业基金合作项目落地台州

   ▲8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

   芯要闻

   ▲吴汉明院士：后摩尔时代，芯片制造三大挑战

   ▲国内最大EDA企业华大九天冲创业板

   ▲面向集成电路等领域，长三角国家技术创新中心正式揭牌

   ▲后摩尔时代先进封装大有可为?

   ▲居龙：全球8英寸晶圆厂产能将达660万片/月

   ▲国内MCU进入洗牌前夜?

   芯政策

   ▲税务总局明确企业所得税若干政策征管口径问题（附解读）

   ▲中共中央 国务院关于支持浙江高质量发展建设共同富裕示范区的意见

   ▲绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策（试行）实施细则正式发布

《天堂之芯》2021年第6期.pdf