第三百三十八期
更新时间:2021-07-27 10:10:58 来源:

   芯人物

   ▲中国工程院院士吴汉明:关于我国芯片制造的一些思考

   芯企业

   ▲52亿元!立昂微募资投建半导体项目

   ▲专注5G物联网芯片,地芯科技完成近亿元A轮融资

   ▲发力车用碳化硅赛迪,派恩杰半导体完成数千万元融资

   ▲中欣晶圆启动12英寸大硅片扩产计划

   ▲士兰微喜获“十大中国IC设计公司”等奖项

   ▲杭州国芯上榜“中国IC设计100家排行榜””

   ▲晶华微基于SD4101R的人体热释电应用方案”

   ▲法动科技推出集成无源芯片IP设计服务

   芯资讯

   ▲海康威视:一直在推动国内供应商替换

   ▲斯达半导体计划募资35亿元,重点投资SiC芯片项目

   ▲晶盛机电子成立新公司有望填补国内半导体关键阀门空白

   ▲长电绍兴先进封装线年底投产,中芯绍兴已正式量产

   ▲杭电集成电路科学与工程学院落户绍兴越城区

   ▲“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”正式成立

   ▲涉及芯片设计、人工智能等项目等落户海宁

   芯要闻

   ▲2020年我国集成电路销售收入达8848亿元

   ▲中芯深圳建12寸晶圆厂,聚焦28nm及以上工艺

   ▲国开行:今年新增股权投资超500亿,加大扶持集成电路

   ▲长江存储等将逐步扩产,大陆存储厂商重要性凸显

   芯政策

   ▲财政部 国家发展改革委 工业和信息化部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知(财关税〔2021〕5号)

   ▲关于开展2021年信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品征集的函(工信发函〔2021〕179号)

   ▲杭州市人民政府关于印发杭州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要的通知(杭政函〔2021〕20号)

   ▲关于做好201年度杭州市“15”引进国(境)外智力计划顶目申报工作的通知(杭科外专(201)2号)

   ▲绍兴市人民政府办公室关于印发绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策(试行)的通知(绍政办发〔2021〕6号)

   ▲区管委会 区政府 关于促进科技企业创新创业的实施意见(杭高新〔2021〕2号)

   ▲拱墅区关于加快打造六大产业中心的若干政策意见





《天堂之芯》2021年第3期.pdf


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