第三百三十七期
更新时间:2021-03-25 08:36:05 来源:

   芯企业

   ▲杭州“芯火”平台孵化企业洛微科技完成5000万元A轮融资

   ▲广立微拟申请在A股首发上市

   ▲小米投资半导体测试设备厂商加速科技

   ▲十年磨一剑,士兰IPM打破国际大厂垄断

   ▲立昂微: 6英寸硅片产品价格已经实施涨价

   ▲士兰微电子发布调价函:对部分分立器件产品价格进行调整

   ▲法动科技被认定为国家高新技术企业

   芯资讯

   ▲专家推荐制,滨江区落地项目最高享1500万元资助

   ▲浙江:突破第三代半导体芯片等技术,打造国内重要的集成电路产业基地

   ▲春晚“机器牛”火了,背后初创公司大有来头

   ▲2020年绍兴集成电路及相关产业产值破300亿元

   ▲群创拟对宁波群丰骏注资2.8亿元

   ▲扩大生产进行时,中芯绍兴工人已增长至1700人

   芯要闻

   ▲中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录

   ▲刘德音:台积电3纳米制程进度超前

   ▲中芯国际公布2021年扩产计划,继续推动28nm以上技术

   芯政策

   ▲公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见

   ▲关于对《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)》公开征求意见的公告

   ▲《浙江省经济和信息化厅 浙江省财政厅关于申报国家01-04科技重大专项地方支持资金的通知》浙经信数经[2021] 28号

   ▲关于公开征求浙江省高端装备制造业发展“十四五”规划意见建议的公告

   ▲杭州高新区(滨江)产业发展政策汇编(2021年1月)

   ▲《关 于申报2020年度区级知识产权专项资助的通知》



《天堂之芯》2021年第2期.pdf


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