新年寄语
芯动态
▲杭州集成电路测试公共服务中心:专业的芯片“体检医生”
芯企业
▲浙江这家芯片公司开启辅导备案,半导体A股队伍再壮大?
▲士兰微MEMS传感器特色发展之路
▲立昂微: 12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模
▲杭州万高荣获智能照明新供应链融合成果奖
▲安卓10对RISC-V基 础代码移植!平头哥玄铁910实现了
▲豪微科技荣获2021中国1C风云榜“年度1C独角兽奖”
▲赛德半导体可折叠柔性超薄玻璃生产线签约杭州钱塘新区
▲广立微捐助弘慧教育基金及宋庆龄基金
▲甬矽徐林华:聚焦提升封装技术能力,进一步扩大中高端封测领域规模
芯资讯
▲之江实验室携手中科院微电子所,新型硬件安全芯片获进展
▲中科院院士团队领衔,元颉新材料项目落户海宁尖山
▲主要生产12英寸晶圆,浙江芯测半导体项目一期有望在年底前投产
▲透过中芯控股于中芯绍兴的股权比例减少至19.57%
▲70亿元高端元器件制造项目签约落户嘉兴
▲总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江
▲20亿元!又一半导体项目落户浙江
芯要闻
▲邓中翰:全力推动集成电路产业科创事业,实现“跟跑、井跑、领跑”并举
▲全球冠军!紫光展锐多媒体算法斩获MOT20榜单第一
▲国产芯突破,首款全自研7纳米GPGPU芯片成功“点亮”
▲中国教育部:增设“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科
▲“中国 上市企业市值500强”出炉,这些半导体厂商上榜
芯政策
▲集成电路和软件产业企业所得税优惠政策常见问答
▲浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省科技企业“双倍增”行动计划
(2021-2025年)的通知(浙政办发[2021] 1号)
▲关于组织申报2020年度瞪羚企业的通知