第三百三十六期
更新时间:2021-02-21 10:07:56 来源:

   新年寄语

   芯动态

   ▲杭州集成电路测试公共服务中心:专业的芯片“体检医生”

   芯企业

   ▲浙江这家芯片公司开启辅导备案,半导体A股队伍再壮大?

   ▲士兰微MEMS传感器特色发展之路

   ▲立昂微: 12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模

   ▲杭州万高荣获智能照明新供应链融合成果奖

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   ▲豪微科技荣获2021中国1C风云榜“年度1C独角兽奖”

   ▲赛德半导体可折叠柔性超薄玻璃生产线签约杭州钱塘新区

   ▲广立微捐助弘慧教育基金及宋庆龄基金

   ▲甬矽徐林华:聚焦提升封装技术能力,进一步扩大中高端封测领域规模

   芯资讯

   ▲之江实验室携手中科院微电子所,新型硬件安全芯片获进展

   ▲中科院院士团队领衔,元颉新材料项目落户海宁尖山

   ▲主要生产12英寸晶圆,浙江芯测半导体项目一期有望在年底前投产

   ▲透过中芯控股于中芯绍兴的股权比例减少至19.57%

   ▲70亿元高端元器件制造项目签约落户嘉兴

   ▲总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江

   ▲20亿元!又一半导体项目落户浙江

   芯要闻

   ▲邓中翰:全力推动集成电路产业科创事业,实现“跟跑、井跑、领跑”并举

   ▲全球冠军!紫光展锐多媒体算法斩获MOT20榜单第一

   ▲国产芯突破,首款全自研7纳米GPGPU芯片成功“点亮”

   ▲中国教育部:增设“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科

   ▲“中国 上市企业市值500强”出炉,这些半导体厂商上榜

   芯政策

   ▲集成电路和软件产业企业所得税优惠政策常见问答

   ▲浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省科技企业“双倍增”行动计划

   (2021-2025年)的通知(浙政办发[2021] 1号)

   ▲关于组织申报2020年度瞪羚企业的通知



《天堂之芯》2021年第1期.pdf

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