芯动态
▲杭州集成电路测试公共服务中心正式启动
▲集成电路EDA工具专题培训班顺利结课
芯人物
▲罗伟绍:曾经的极客“意外”创业一做就是15年
▲求是缘访谈录:杭州芯耘光电创始人兼CE0夏晓亮
芯企业
▲洪芯微电子王小明:多款芯片实现量产
▲第一块智能驾驶“中国芯”,在滨江问世
▲电源管理芯片企业杰华特微电子完成新- -轮融资
▲杭州万高产品在光伏领域实现新突破
▲杭州芯象半导体:拥抱物联网芯片产业新蓝海
▲行芯携EDA解决方案首次重磅亮相1CCAD2020
▲总投资50亿!士兰微12时芯片产线-期正式投产
▲大立科技,再获殊荣- -杭州隆重举行抗疫总结表彰大会
▲晶华微荣获中国仪器仪表学会“最美抗疫先锋团队”荣誉称号
▲杭州华澜微:大数据存储“硬科技”是怎样炼成的?
▲边缘智能解决方案商杭州朗阳科技获数千万Pre-A战略投资
芯资讯
▲创建国家数字经济创新发展试验区,在高端芯片等领域突破超100项关键核心技术
▲热烈庆祝中欣晶圆12英寸第一枚外延片 正式下线
▲持股33. 33%,大基金二期3亿元增资长川科技子公司
▲浙大杭州科创中心先进半导体研究院首个碳化硅单晶诞生
▲嘉芯第三代半导体产业技术研究院正式启动
▲绍兴滨海新区集成电路“万亩千亿”产业平台项目总投资超3000亿元
芯要闻
▲魏少军教授ICCAD 2020演讲:抓住机遇,实现跨越
▲打造重大科技基础设施集群,科技部印发《长三角科技创新共同体建设发展规划
▲2021 年全球及我国半导体产业发展趋势展望(上)
▲2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望(下)
芯政策
▲《财政部等四部委发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(2020年 第45号)
▲关于组织申报2020年杭州市领军型创新创业团队引进培育计划的通知
▲《杭州高新区管委会杭州市滨江区人民政府关于支持瞪羚企业加快发展的实施意见》(杭高新[2020] 11号)