芯动态
▲15周年! 2020年“中国芯”集成电路产业促进大会火热报名
芯企业
▲立昂微上市，募集资金全部用于衢州金瑞泓硅片项目
▲见证渠道SATA终极之美联芸科技推出MAS1 102主控芯片
▲LuminWave国内首发基于硅光0PA芯片200线L iDAR
▲牵手厦门半导体投资集团，士兰微完成新-轮对外投资
▲芯象半导体荣获2020创客中国浙江好项目中小微企业创新创业大赛总决赛三等奖
▲充电头网专访:必易微电子副总裁张波
▲首款国产替代1700V SiC MOSFET可提升电源效率4%!
▲法动科技参加杭州市第三期“芯机” 联动对接会

芯资讯
▲浙江大力提升十大标志性产业链
▲总投资255亿元!深紫外LED外延、封装等系列项目落户宁波
▲总投资108亿元的集成电路先进封测项目签约浙江嘉兴
▲总投资25亿，方芯电子集成电路先进封测项目签约落户浙江嘉兴
▲完善中国半导体产业链，电子级超高纯铝及大型高品质铝合金项目落户浙江宁波
▲两岸集成电路创新产业园同芯成一期项目在浙江绍兴隆重开工
芯要闻
▲打破国外长期垄断，长春光机所1.5米扫描干涉场曝光系统通过验收
▲北斗22m芯片-年内普及,将领先GPS两代工艺
▲中科院院长白春礼:在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
▲中国集成电路产业发展迎来新拐点
▲长春光机所参与研发，我国首颗工业数字光场芯片亮相
▲台积电:摩尔定律演进至1纳米没问题
芯政策
▲《工业和信息化部办公厅关于开展2020年中国优秀工业设计奖评奖工作的通知》
(工信厅政法函(2020 ] 210号) ▲关于公开征集浙江省经信领域“十四五”规划意见建议的公告
▲浙江省科学技术厅关于组织申报2020年省级高新技术企业研究开发中心的通知》
▲《杭州高新区(滨江) 2020年， 上半年大学生创业企业经营场地房租补贴申报通知》

《天堂之芯》2020年第9期.pdf