芯动态
▲2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会成功召开

▲杭州市第四期“芯机”联动对接会成功举办

芯人物
▲中国工程院院士吴汉明：20纳米以上节点我国有巨大创新空间

芯企业
▲杭州国芯科技完成数亿元C轮融资
▲芯耕光电完成近四亿人民币B轮融资
▲比科奇微电子获数亿元A轮融资，和利资本再次押注5G芯片
▲高新区（滨江）再添一家人工智能芯片企业
▲士兰微投资上海超丰科技，后者经营范围包括集成电路芯片设计
▲杭州万高入选2020年浙江省电子信息产业百家重点企业名单

▲法动EDA和IP设计亮相上海浦东

芯资讯
▲清华大学-中电海康集团有限公司类脑计算联合研究中心揭牌
▲或增资20亿元？甬矽电子二期项目预计今年底开始动工
▲超5亿元，海宁博菲半导体器件和电气用新材料建设项目开工
▲52.5亿元赛晶亚太嘉善项目预计12月全部竣工
▲涉及北斗信息等方面，温州22个项目（平台）集中开竣工
▲针对高像素图像显示芯片12英寸晶圆测试及重构封装，绍兴芯测项目开工

▲晶澳义乌基地首批应用182MM大尺寸硅片高效组件顺利下线

芯要闻
▲好消息！中科院光刻机起点喜人，中国院士倪光南不简单！
▲最新中国集成电路产业人才白皮书发布，2022年人才需求将超74万人
▲国产8英寸石墨烯晶圆亮相，碳基集成电路技术加速发展

▲财政金融再发力，真金白银力挺集成电路产业发展

▲培养产业人才的“芯片大学”真的来了！南京集成电路大学正式成立！

▲FPGA的历史，地位和未来

芯政策

▲《工业和信息化部办公厅关于组织开展2020年制造业与互联网融合发展试点示范项目申报工作的通知》（工信厅信发函〔2020〕240号）

▲《2020年浙江省软件行业优秀项目管理案例和优秀项目经理申报工作的通知》

▲《高新区（滨江）“十四五”规划建言献策活动公告》

《天堂之芯》2020年第10期.pdf